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RF pool - Einblicke und Details
Post by  Dirk Stans on 16 Sep 2013  | Posted under Technologie Aufrufe:: 3443

RF pool - Einblicke und Details

Aktualisierung Mai 2014: Neue Optione:  I-TERA Material und RO4350B bilden die Basis des RF pooling Services

Seit vielen Jahren produziert Eurocircuits Leiterplatten auf HF-Material. Zuerst haben wir Rogers RO4000 angeboten. Kürzlich haben wir uns auf ISOLAs I-Tera Material fokussiert. I-Tera bietet im Vergleich zum Rogers Material deutliche Einsparungen. Deswegen ist es in unserem Streben nach einer kostengünstigen Lösung für die HF-Entwicklung mit unserer Pooling-Technologie eine kritische Komponente.

RF pool aktualisiert

Aus dieser Erfahrung heraus stellten sich für unsere Kunden zwei grundsätzliche Fragen:

Kann Eurocircuits einen Weg finden RF Prototypen preiswerter herzustellen?

Kann uns Eurocircuits durch das Angebot von Standard-Material und -Aufbauen bei der Auswahl unterstützen, anstatt selbst eine brauchbare Lösung zu finden?

In den letzten Monaten haben wir intensive Gespräche mit unseren Kunden und HF-Experten geführt, um diese Anforderungen optimal zu erfüllen.

Die Antwort ist unser aktualisierter RF pool Service:

  • ISOLAs I-Tera Material bietet eine kostengünstige Lösung bei gleichzeitig hoher Leistungsfähigkeit in der Spezifikation.
  • Bestell Pooling, also die Verteilung der Produktionskosten zwischen einer Anzahl verschiedener Bestellungen auf dem gleich Produktionsnutzen, ist der einzige Weg die Prozesskosten für Prototypen und Leiterplatten-Entwicklung zu senken, ohne die Qualität zu opfern.
  • Bestell Pooling erfordert Standard-Lagenaufbaue, welche genügend Kunden bestellen werden, damit die Bestellungen die Produktionsnutzen füllen.
  • Die Standard-Materialien und -Aufbaue, welche wir in weitreichender Absprache mit dem Bereich der HF-Spezialisten entwickelt haben, mach Pooling möglich und ermöglichen es den HF-Entwicklern gleichzeitig Ihre Designs schneller zu entwickeln.

Wie hilft Ihnen RF pool bei Ihrem Design?

Standard-Lagenaufbaue

Wir bieten im Pooling zwei Materialien an, um Ihnen eine größere Auswahl an Leistungsfähigkeit zu bieten: I-Tera und das etwas teurere Rogers RO4350B™.

ISOLA I-Tera passt für viele der heutigen digitalen hochgeschwindigkeits- und HF-/Mikrowellen-Anwendungen. Es besitzt eine dielektrische Konstante von 3,00, stabil zwischen -55°C und +125°C bis 20GHz. Der Tg ist 200°, der Td 360°. Sein niedrieger Ableitungsfaktor (Df) von 0,0035 macht es zur kostengünstigen Alternative zu PTFE und anderen kommerziellen Mikrowellen- und digitalen Hochgeschwindigkeits-Laminaten.

Rogers RO4350B™ hat eine höhere Spezifikation und ist daher ideal für Breitband-Anwendungen geeignet. Es hat eine exzellente Dimensions-Stabilität, einschliesslich einem Z-Achsen CTE vergleichbar zu dem von Kupfer. Der Tg beträgt 280°.

Beide Materialien haben eine UL 94 V0 Flammbarkeits-Zulassung.

Laden Sie sich hier die Datenblätter für I-Tera und für Rogers RO4350B™ herunter.

Für 4-Lagen Multilayer bieten wir einen Standardaufbau, welcher das I-Tera oder Rogers RO4350B™ mit dem ISOLA PCL370HR high performance 180°Tg FR4 Prepreg kombiniert:

Die nächsten beiden Bilder zeigen den theoretischen und tatsächlichen Lagenaufbau einer 4-Lagen RF pool Leiterplatte.

 

 
RF pool Schliffbild

 

Andere Spezifikationen (1,55mm Dicke, 12µm Kupferfolie und 6-Lagen Multilayer) sind Non-pool Optionen (Sie müssen einen ganzen Nutzen bestellen, anstatt einen Teil eines Pooling-Nutzens)

Es Für doppelseitige Leiterplatten bietet RF pool die Flexibilität zweier Materialstärken entweder mit I-Tera oder RO5350B™: 0,5 oder 0,25mm.

 
2-Lagen RF pool Lagenaufbau

 

Da wir standardisierte Lagenaufbaue für RF pooling haben, können wir Ihnen die folgenden Tabellen für die Impedanz auf einem aussenliegendem Mikrostrip als Funktion verschiedener Leiterbahnbreiten bieten.

Diese basieren auf I-Tera unter Verwendung von 35µm Endkupferdicke (18µm Kupferfolie galvanisch aufgekupfert). Sowohl für den zweilagigen, als auch für den 4-Lagen Aufbau beträgt die Kupferenddicke 35µm. Beim 4-Lagen Multilayer besitzen die Innenlage 18µm Kupferdicke, wobei die Innenlage für die Berechnung der Impedanz eines aussenliegenden Microstrip gewöhnlich die Referenzlage darstellt und somit in Bezug auf die Endkupferdicke eine untergeordnete Rolle spielt.

4-Lagen Leiterplatte mit 0.254 mm Core-Dicke

Impedance of Surface Microstrip

 

Track width (mm)

 

0.1

0.125

0.15

0.175

0.2

0.25

0.3

0.35

0.4

0.45

0.5

0.55

0.6

35 um
End Cu

106.92

100.28

94.55

89.53

85.04

77.31

70.8

65.17

60.22

55.8

51.8

48.16

44.81

 

2-Lagen Leiterplatte mit 0.508 mm Core-Dicke

Impedance of Surface Microstrip

 

Track width (mm)

 

0.1

0.125

0.15

0.175

0.2

0.25

0.3

0.35

0.4

0.45

0.5

0.55

0.6

35 um
End Cu

135.64

128.99

123.27

118.24

113.76

106.03

99.52

93.89

88.94

84.51

80.52

76.87

73.52

Für diejenigen, die sogar den Effekt des Lötstopplacks auf das Verhalten der Leiterplatte berechnen möchten: Wir verwenden SUN Chemicals XV501T-4 HV Semi Matt Clear Resist - CAWN 1331 grünen Lötstopplack, mit einer dielektrischen Konstante von 3,9 - 4,0. Link zum Datenblatt..


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