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bedrahtete Bauteile mit eC-reflow-mate löten
Post by  olaf on 30 Jan 2012  | Posted under Technologie Aufrufe:: 8478

bedrahtete Bauteile mit eC-reflow-mate löten

PIP (engl. Pin in Paste) Technologie für das Löten bedrahteter Bauteile

PIP, also Stift in Lötpaste, ist eine Bestückungstechnologie für bedrahtete Bauteile mittels eines konventionellen Lötprozesses. Dieser Prozess ist auch als THTR (engl. Through Hole Technology Reflow) bekannt. Frei übersetzt heisst dies Durchkontaktierungs-Technlogie-Aufschmelzen.

Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten, enthalten gewöhnlich auch einige bedrahtete Bauteile, wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren usw.. Das Prinzip von PIP ist das gemeinsame Löten von bedrahteten mit SMT-Bauteilen, wobei die bedrahteten Bauteile mit SMT-Lötpaste in die Durchkontaktierungen gesteckt werden.

Wir glauben das diese Technologie für diejenigen Elektronik-Entwickler interessant ist, die ihre Prototypen selbst bestücken.

Die nächste Grafik zeigt den von uns vorgeschlagenen Prozessablauf:

Prozessfluss Stift in Paste (PiP)

 

Folgende Parameter sind für diesen Prozess wichtig:

  • Bohrdurchmesser
  • Stiftdurchmesser
  • Leiterplattendicke
  • Schablonen-Dicke und Größe der Freistellung
  • Lötpasten-Drucktechnik
  • verwendete Lötpaste

Selbstverständlich dürfen nur Bauteile eingesetzt werden, die den Aufschmelz-Löttemperaturen widerstehen können.

Die meisten Datenblätter für PIP-Stecker enthalten nützliche Informationen über das empfohlene Schablonen-Design.

Nach unserer Erfahrung liefern die folgenden Hinweise die besten Ergebnisse:

  • Verkleinern Sie den Lochdurchmesser so weit wie für den Bauteilstift möglich
  • Vermeiden Sie große Restringe
  • Setzen Sie keine Vias in Bereiche auf die Lötpaste gedruckt werden muss.
  • Setzen Sie das Rakel im 45° Winkel auf die Schablone auf, um den Druck der Paste zu verbessern.
  • Vergrößern Sie die Größe der Blenden der Schablone, damit diese den Bereich um die Durchkontaktierung überlappen (overprint) - wenn die Lötpaste schmilzt, fliesst sie in die Löcher.

Bild der unbestückten Unterseite der Leiterplatte nach dem bedrucken der Lötpaste auf die Bestückungsseite:

Leiterplatte nach dem Drucken von Lötpaste in die Durchkontaktierungen

Schliffbild des Bauteilsteckers nach der Lötung mit PIP-Technologie:

Schliffbild Stift in Lötpaste (PiP)

Vorteile der PIP-Technologie:

  • Sie sparen einen Prozess-Schritt während der Bestückung. Das spart Zeit und Geld
  • Alle Komponenten werden innerhalb eines SMT-Lötprozesses verarbeitet
  • Gute Benetzung und und geringeres Risiko für Lötbrücken
  • Für PIP-Technologie verwendbare Stecker benötigen meist weniger Fläche auf der Platine und sind einfacher zu reparieren als SMT-Steckverbinder

Zusammenfassend ist die PIP-Technologie sehr nützlich, weil Zeit und Arbeitskraft spart. Wir glauben das sie es für die Elektronik-Entwickler einfacher macht ihre Prototypen "in-house" auf eine zuverlässige, schnelle und kostengünstige Art zu fertigen.

Mehr Informationen über das in diesem Test verwendete Equipment ist in unserer Sektion über SMD reflow equipment verfügbar.


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