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eC-Workshop - Brandenburg a. d. Havel - Prototypen perfekt SMD-Bestücken
Post by  olaf on 14 Jun 2012  | Posted under Leiterplatten-Bestückung Aufrufe:: 4685

eC-Workshop - Brandenburg a. d. Havel - Prototypen perfekt SMD-Bestücken

Der zweite deutsche eC-Workshop fand am 12. Juni in den Räumen der Industrie-Elektronik Brandenburg statt.

 

In einer großen Runde interessierter Entwickler und Bestücker wurden die Themen Reflow-, Hand- und BGA-Löten, sowie Bestückung von SMD Prototypen und Pin-in-Paste Technologie (PIP) angesprochen. Nach einer kurzen Einführung von

Dirk Stans (links oben) zu Eurocircuits, gab Uwe Dörr (rechts oben) im theoretischem Teil des Workshops einen Überblick über die Besonderheiten und dem Funktionsprinzip desAufschmelzofens eC-reflow-mate und dem Lötpastendrucker eC-stencil-mate.

 

 

Anschliessend übernahm Ben Verwaest von der Fa. ARCOSS (im roten Hemd). Im Detail wurde auf die optimalen Lötvoraussetzungen, Temperaturprofile und Abläufe gesprochen. Die Teilnehmer wurden eingeladen von Ihren eigenen Löterfahrungen zu berichten, um konkrete Tipps zur Verbesserung der Prozesse und Schonung des Materials abzuleiten (linkes Bild: Carsten Meyer von der c't).

Selbst die Mittagspause wurde zu angeregten Gesprächen und Erfahrungsaustausch rund ums Thema Bestückung genutzt. Gestärkt mit belegten Brötchen und Kaffee ging es weiter zum praktischen Teil des Workshops.

 

Die Teilnehmer des Workshops konnten sich nach einer kurzen Vorführung selbst von der einfachen Einrichtung des Lötpastendruckers überzeugen...

 

Schon das erste Einrichten gelang auf Anhieb (sofern die zur Schablone passende Leiterplatte verwendet wurde). In weniger als 5 Minuten war die Lötpaste gerakelt - die richtige Technik wurde zuvor von Ben Verwaest erklärt und Uwe Dörr vorgeführt.

 

 

Das Ergebnis des ersten Lötpastendrucks wurde sogleich unter dem vielbeachteten, hochauflösenden Videomikroskop der Fa. ARCOSS betrachtet. Selbst die feinsten Strukturen waren dank des einfachen und akkuraten Registriersystems von Eurocircuits beim ersten Versuch perfekt.

 

 

Sogar mitgebrachte Platinen wurden vor Ort bestückt und direkt im Reflow-Ofen gelötet. Linkes Bild: Carsten Meyer mit dem Prototyp Hoax III, die Emulation einer Hammond-Orgel für das c't Spezial Hardware Hacks (Erscheinungsdatum 16.7.2012).

 

 

Heiß serviert: Bei der unter Jonglage-Einlage dem Ofen entnommenen Leiterplatte funktionierte sogar der von Hand gesetzte 256er BGA - wie im übrigen die gesamte Platine. Ben Verwaest erklärte derweil die notwendigen Vorbereitungen zum manuellen Platzieren von Fine Pitch Bauteilen.

 

 

Zum Löten benutzt man besser eine Vorheizung. So kann das Lot seine spezifischen Eigenschaften besser ausspielen. Rückstände werden entfernt und Bauteile nur minimalem Stress ausgesetzt. Ben Verwaest führte die Lötung eines PQFP-208 mit Flügel Beinchen mit Hilfe der Mini-Lötwellen-Technik vor. Die eindrucksvolle und ausführlich erklärte Vorführung lud zur praktischen Nachahmung ein.

 

Der letzte Programmpunkt befasste sich mit einem Spezialgebiet von ARCOSS, der BGA Lötung und Nachbearbeitung durch eine Nachbearbeitungs-Station von PACE, die sogleich mit einem praktischen Löt und Entlöt-Beispiel demonstriert wurde.

 

 

Wir bedanken uns für das große Interesse der Teilnehmer und die positiven Rückmeldungen zu unserem Workshop.

Ebenso danken wir der Industrie-Elektronik Brandenburg für die Bereitstellung der Räumlichkeiten und der Organisation der Verpflegung.


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