Eurocircuits Printed Circuits Blog

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SEMI-FLEX pool
Post by  Dirk Stans on 06 May 2015  | Posted under Eurocircuits Aufrufe:: 5460

Was ist SEMI-FLEX?

SEMI-FLEX ist eine flex-rigid Leiterplatte, typischerweise mit 4 Lagen, welche vollständig aus FR4 hergestellt wird. Anders als bei konventionellen flex-rigid Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polymid, sondern ein dünner FR4 Core mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um eine gewisse Flexibilität ohne Bruchstellen zu erreichen. Eine weniger robuste Lösung durch die Verwendung tiefengefräster Lagen anstatt eines Cores.


Warum sollte man SEMI-FLEX verwenden?

SEMI-FLEX ist sogenanntes “flex-to-install”, Anders als Polymid, kann man den FR4 Core nicht kontinuierlich biegen. Dennoch können gefahrlos eine begrenzte Anzahl von Biegevorgängen in einem kontrollierten Radius und in jedem Winkel durchgeführt werden (typischerweise 5 - siehe Spezifikationen unten). Dies macht es zu einer idealen Lösung, falls Sie Leiterplatten in einer Einheit abgewinkelt zueinander anbringen müssen. Anstatt Stecker und Kabel, oder eine zusammengesetzte flex-rigid Leiterplatte zu verwenden, können Sie eine einzelne FR4 SEMI-FLEX Leiterplatte entwickeln, die sicher ausreichend häufig gebogen werden kann, um die Installation und nachfolgende Tests wie benötigt zu erlauben.

Vorteile bei der Verwendung von SEMI-FLEX:

Kosten:

  • Keine Stecker oder Kabel notwendig
  • Schnellere Bestückung
  • SEMI-FLEX ist vollständig aus FR4, es gibt somit keine Notwendigkeit für Leiterplatten mit teurem Polymid

Zeit:

  • Schnellere Entwicklungszeit
  • Schnellere Beschaffung
  • Schnellere Herstellung

Verlässlicheres Produkt:

  • Weniger Lötverbindungen


Eurocircuits SEMI-FLEX pool

Eurocircuits’ 4-Lagen SEMI-FLEX Leiterplatten verwenden ein zentrales 100µm Core für den flexiblen Bereich, mit 35µm hochdehnbarer Kupferfolie auf jeder Seite. Der Lagenaufbau wird dann auf jeder Seite mit einem 510µm FR4 core und zwei Lagen nicht fliessenden Pre-preg hergestellt (s.u. technische Spezifikation). Eine alternative Technologie ist die Herstellung einer 2- oder 4-Lagen Leiterplatte und anschliessende Tiefenfräsung des Materials, um eine dünne Schicht als flexiblen Bereich stehen zu lassen. Wir haben uns für die Lösung mit dem Core entschieden, obwohl diese etwas aufwändiger und damit ein wenig teurer ist. Sie ergibt einen symmetrischen Aufbau und ist deswegen eine stabilere Leiterplatte, während die Tiefenfräsung schwieriger zu beherrschen ist, so dass der flexible Bereich in der Dicke variieren kann. Mit einem Core-Aufbau fräsen wir den Pre-Preg vor dem Pressen durch. Anschliessend können wir die Aussenlagen auch mit einer kleinen Variation der Frästiefe fräsen, welche durch den Hohlraum absorbiert werden.

Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten, oder einer finalen Z-Konfiguration.

SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports oder der Bestückung zu vermeiden.
Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.

SEMI-FLEX Technische Spezifikation

 

SEMI-FLEX Bereich

 

Minimaler Biegeradius

5 mm

Maximaler Biegewinkel

180°

Maximale Anzahl Biegevorgänge

5

SEMI-FLEX Längen Kalkulator

(2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360)

Z.B. 5 x biegen über einen Winkel von 180°mit einem Radius von 5mm erfordert eine minimale Länge des semi-flex Bereichs von 15,7mm.

Kupferdicke des semi-flex Cores

35µm hochdehnbares Kupfer

Höchste Leiterbildklasse

6 (um das Biegen zu ermöglichen)

Bohrungen

nicht erlaubt

Schlitze und Ausfräsungen

nicht erlaubt

Ecken im semi-flex Bereich Profil

Minimum Radius 1.00 mm

Ecken, in denen ein schmaler semi-flex Bereich auf einen starren Bereich trifft

Minimum Radius 1.00 mm

empfohlen

Verwendung von Kupfer auf beiden Seiten

empfohlen

Verwendung von möglichst viel Kupfer um die Bahnen.

RIGID Bereich

 

Material (rigid und semi-flex Cores)

Isola PR370HR

Anzahl Kupferlagen

4

Leiterplatten-Dicke

1.6 mm (see build map)

Semi-flex Core-Dicke

100μm

Aussenlagen Startkupferfolie

18 µm

Höchste Leiterbildklasse

7

Oberflächen-Finish

chem. Nickel-Gold

Lötstopplack

grün

Bestückungsdruck

wie bei STANDARD pool Service

Kontur

Stegfräsen oder Ritzen

Schlitze und Ausfräsungen

wie bei STANDARD pool Service - nur im Rigid-Bereich

erlaubte Zusatz-Technologien

Abziehlack, Kantenmetallisierung, DK-Randbohrungen, Kupfer bis zum Leiterplattenrand. Plus Karbon Pads und Steckergold als non-pooling Optionen.

nicht erlaubte Zusatz-Technologien

Sacklöcher und vergrabene Bohrungen

UL Markierung

noch nicht verfügbar

Liefer-Format

bevorzugt im Nutzen für sicheres Handling

 

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