Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

Luc Samyn

Wie steht's mit UL?

 

Was ist UL?

Das Underwriters Laboratory (UL) wurde vor ca. 120 Jahren als unabhängige Einrichtung zur Überprüfung der Sicherheit neuer Produkte und Technologien gegründet. Heute unterhält UL rund um die Welt ein Netzwerk von Einrichtungen, welche sich mit Produktsicherheit beschäftigen. UL testet Produkte, zertifiziert Hersteller und erstellt und aktualisiert übergreifende Sicherheitsstandards, die eine große Bandbreite industrieller und kommerzieller Sektoren umfassen. Mehr.

Für Leiterplatten ist der spezifische Standard UL 796, für Flammbarkeits-Tests UL 94, welcher sämtliche Plastik-Bestandteile untersucht. Diese spezifizieren eine Reihe von Performance-Tests, um die Langzeitverlässlichkeit und Brandsicherheit einer Leiterplatte zu testen. Wenn eine Leiterplatte mit diesem Standard hergestellt wird, erhält diese ein UL-Logo, das Hersteller-Logo und den Leiterplattentypen. So sehen wir auf dem Bild links das UL-Logo, dann Eurocircuits UL Handelsmarke und zuletzt ML für "Multilayer".

UL auf der Leiterplatte

UL on the PCB

 

Wann wird die UL-Markierung verwendet?

Die UL-Markierung ist erforderlich sobald Sicherheit, insbesondere Flammbarkeit, ein kritisches Merkmal ist. Für die europäischen OEM-Hersteller ist es häufig für jegliche Leiterplatten erforderlich, die in Geräte verbaut werden, welche in die USA geliefert werden. UL kann sowohl vom Erstausrüster (OEM) oder vom Endkunden gefordert werden.

 

Was bedeutet UL Markierung?

  1. Das Basismaterial entspricht der in UL94 spezifizierten Flammbarkeitstufe. Für FR-4 ist die erforderliche Stufe UL94 V0. Das bedeutet das eine vertikale Probe, welche in eine Testflamme gehalten wird, nach dem herausziehen binnen 10 Sekunden erlischt und keine brennenden Partikel tropft.
    Alle FR-4 Materialien von Eurocircuits entsprechen der UL94 V0 Anforderung. Wir verwenden ISOLA und Nan Ya Material für UL-Leiterplatten.
    • Für Multilayer im STANDARD pool Service verwenden wir IS400 Mid Tg 150°C (dieser Tg ist höher als der von Standard FR-4 Material, um die vollständige Kompatibilität für bleifreies Löten zu gewährleisten).
    • Für alle Hoch-Tg Anforderungen (170° - 180°C) verwenden wir ISOLA PCL-FR4-370-HR.
    • Bei Ein- und Doppelseitigen Leiterplatten findet IS400 Tg 150°C oder Nan Ya NP-155F Tg 150°C Anwendung.
      => Mehr Informationen über deren Eigenschaften erhalten Sie bei den UL-Zertifikaten E41625 für ISOLA Material und E98983.
  2. Das Basismaterial entspricht den spezifizierten Stufen, um einer Entzündung durch elektrische Quellen zu widerstehen. Siehe E41625 und E98983 für diese Werte.
  3. Das Basismaterial entspricht den spezifizierten Werten für elektrischen Ausfall (Tracking) oder dem "Comparative Tracking Index" (CTI). Dies beschreibt die Spannungsdifferenz, bei welcher die Isolationseigenschaften des Basismaterials versagen und Sicherheits- und Leistungsprobleme verursachen. Das FR-4 MAterial von ISOLA und Nan Ya entsprechen diesen Anforderungen der Klasse 3 (175 - 249 V).
  4. Das Basismaterial entspricht den für die direkte Unterstützung spannungsführender Leiterplatten (DSR) spezifizierten Performance Profil Ebenen. Diese werden im UL StandardANSI/U/796A festgelegt.
  5. Die Leiterplatten entsprechen denen in unten stehender Tabelle aufgeführten Spezifikationen unter UL Markierung in STANDARD pool.

Eurocircuits UL Spezifikationen

Unser UL Zertifikat E142920 ist auf der UL Webseite erhältlich

Abkürzungen

  • Cond = conductor / Leiter
  • Edge: dies wird unten erklärt
  • Thk = thickness / Dicke
  • SS = Einseitige Kupferbeschichtung
  • DS = Zweiseitige Kupferbeschichtung, inkl. einseitigen und Multilayer
  • DSO = nur Doppelseitig
  • Max Area Diameter: wird unten erklärt
  • Entspricht der Anforderung UL796 DSR. Siehe 4 oben.
  • CTI = Comparative Tracking Index. Siehe 3 oben.

TIPPS.

  1. Die UL-Markierung wird von uns ohne Aufpreis vorgenommen.
  2. Fügen Sie Ihrer Bestellung eine UL-Markierung hinzu, indem Sie auf "erweiterte Optionen" am Ende des Preiskalkulator-Menüs klicken. Wählen Sie dort das Kästchen "UL-Markierung" aus. Der Kalkulator zeigt Ihnen an, ob Sie Optionen gewählt haben, die nicht mit UL kompatibel sind.
  3. Sobald die Daten hochgeladen wurden, können Sie den Markierungs-Editor verwenden, um die Lage des UL-Logos zu bestimmen.

Allgemein.

  1. Sämtliche Leiterplatten die UL benötigen werden in unserem Werk in Eger, Ungarn hergestellt.
  2. Wir bieten eine UL-Markierung nur in unserem STANDARD pool Service an.
  3. Wir besitzen drei aktive Leiterplattenklassen, jede mit Ihrer eigenen UL-Markierung:
    1. i. Multilayer: Bezeichnung ML; Markierung:

      UL ML

    2. ii. Ein- und doppelseitige Leiterplatten mit Minimum-Dicke 0.63 mm: Bezeichnung DV; Markierung:

      UL DV

    3. iii. Ein- und doppelseitige Leiterplatten mit Leiterplatten-Dicken zwischen 0,38mm - 0,62mm. Bezeichnung DS; Markierung:

      UL DS

Andere im Zertifikat aufgeführte Klassen werden nicht mehr verwendet.

UL-Markierung bei STANDARD pool Service

Eine UL-Markierung ist nur für Leiterplatten erhältlich, die konform mit folgend aufgeführten Parametern sind (die Nummer in Klammern weist auf weitere, folgende Informationen hin). Dazu zählen poolbare und nicht-poolbare Optionen.

UL Typ Bezeichnung

ML

DV

DS

Verwendbar für

Multilayer

Ein- und doppelseitig

Ein- und doppelseitig

Basismaterial

IS400

PCL-FR-370HR

IS400

NP-155F

PCL-FR-370HR

IS400

NP-155F

PCL-FR-370HR

UL 94 Flammklasse

V-0

V-0

V-0

Min. Dicke Lagenaufbau (mm) (1)

0,63

0,63

0,38

Min. Prepreg-Dicke (µm) (2)

126

Minimum Aussenlagen End-Cu-Dicke (µm) (3)

18

18

18

Max. Innenlagen End-Cu-Dicke (µm) (4)

70

Min. Leiterbahnbreite (mm) (5)

0,10

0,10

0,10

Min. Breite Randleiterbahn (mm) (6)

0,15

0,15

0,15

Max. Durchmesser End-Cu Fläche (mm) (7)

76,20

76,20

76,20

Löt-Oberflächen:

HAL bleifrei

chem. Nickel-Gold (ENIG) (8)

chem. Silber

 

Ja

Ja

Ja

 

Ja

Ja

Ja

 

Ja

NEIN

Ja

Hartgold Steckverbinder

Ja

Ja

Ja

DK am Leiterplattenrand

Ja

Ja

Ja

Kantenmetallisierung

Ja

Ja

Ja

Kupfer bis zum Leiterplattenrand (9)

NEIN

NEIN

NEIN

Karbondruck

Ja

Ja

Ja

Durchsteigerfüller (10)

Ja

Ja

NEIN

Wärmeleitpaste (11)

NEIN

NEIN

NEIN

Lötstopplack-Typen (12)

ELPEMER 2467

XV501T Screen XV501T-4 Screen

ELPEMER 2467

XV501T Screen XV501T-4 Screen

ELPEMER 2467

XV501T Screen XV501T-4 Screen

Durchsteigerfüller-Material

XV501T-4 Screen

XV501T-4 Screen

Lötabzugslack

Ja

Ja

Ja

Karbonpaste

SD 2841 HAL *IR

SD 2841 HAL *IR

SD 2841 HAL *IR

Lötgrenze

max. Temperatur (°C) (13)

265

265

265

Lötgrenze

max. Zeit (sek.) (13)

20

20

20

max. Betriebstemperatur (°C)

130

130

130

1. Min. Lagenaufbau-Dicke (mm)

Dies ist die Dicke der Leiterplatte gemessen über das Laminat, ohne Kupfer Innen/Aussen.

Die min. STANDARD pool Dicke für UL-Markierung ist:

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. Lagenaufbau-Dicke (mm)

0,63

0,63

0,38

Min. STANDARD pool Dicke (mm)

0.80

0.80

0.50

TIPP

Bei doppelseitigen Leiterplatten mit UL-Markierung muss die Löt-Oberfläche chem. Silber oder keine Löt-Oberfläche sein (bleifrei/verbleit HAL ist wegen der Anforderung an die min. Leiterplatten-Dicke von 0,8mm für HAL nicht möglich und chem. Nickel-Gold (ENIG) ist für diese Leiterplatten nicht verfügbar, weil wir bei Gold immer Durchsteigerfüller verwenden).

2. Minimale Prepreg Dicke (µm)

In einem Mulitlayer bezieht sich dies auf eins oder eine Kombination verschiedener Prepregs.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. Prepreg-Dicke (µm)

126

Im STANDARD pool Service trifft dies auf die meisten der mehr als 700 definierten Lagenaufbaue zu. Das Kalkulator Smart Menü wird jegliche definierte Lagenaufbaue kennzeichnen, welche nicht UL-kompatibel sind.

3. Minimum Endkupfer Aussenlagen-Dicke (µm)

Spezifiziert die minimale Endkupfer Aussenlagen-Dicke für Aussenlagen.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. Endkupfer Aussenlagen-Dicke (µm)

18

18

18

Bei doppelseitigen und Mulitlayern können sämtliche Kupferfolien-Dicken verwendet werden: 12µm (End +/-30µm), 18µm (End +/-35µm), 35µm (End +/-60µm), 70µm (End +/-95µm) und 105µm (End +/-130µm).

Bei einseitigen Leiterplatten entspricht das Startkupfer der Endkupferdicke. Daraus ergeben sich die folgenden Kupferfolien: 35µ (End +/-35µm), 70µm (End +/-70µm) und 105µm (End +/-105µm).

4. Maximale Innenlagen Enkupfer-Dicke (µm)

Spezifiziert die maximale Enkupferdicke für die Innenlagen.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL max. Endkupfer Innenlagen-Dicke (µm)

70

Bei Innenlagen entspricht das Startkupfer der Endkupferdicke. Eine UL-Markierung ist nur für folgende Dicken verfügbar: 12µm, 18µm, 35µm und 70µm (nicht 105 µm)

5. Minimum Standard Leiterbahnbreite (mm)

Die minimale Breite jeglicher Leiterbahn auf jedweder Lage, welche weiter als 0,4mm vom Leiterplattenrand verläuft.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. Standard Leiterbahnbreite (mm)

0,10

0,10

0,10

eC Leiterplatten-Klassifikation

Klasse 8

Klasse 8

Klasse 8

6. Minimale Rand-Leiterbahnbreite (mm)

Die minimale Breite jeglicher Leiterbahn auf jedweder Lage, welche weniger als 0,4mm vom Rand der Leiterplatte verläuft.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL min. Randleiterbahnbreite (mm)

0,15

0,15

0,15

eC Leiterplatten-Klassifikation

Klasse 6

Klasse 6

Klasse 6

Diese UL-Anforderung soll Schaden an feinen Leiterbahnen nahe dem Rand der Leiterplatte verhindern.

TIPPS.

  1. Eurocircuits Standard Spezifikationen treffen zu. Falls eine Leiterplatte gefräst wird, kann kein Kupfer auf der Aussenlage innerhalb von 0,25mm oder 0,4mm bei der Innenlage vom Leiterplattenrand entfernt sein. Beim Ritzen muss der Abstand mindesten 0,45mm auf allen Lagen betragen.
  2. Kupfer bis zum Leiterplattenrand ist nach UL nicht zulässig - s.u. (9).

7. Maximum Durchmesser End-Cu Fläche (mm)

Dies spezifiziert die maximale, durchgängige Kupferfläche auf jeglicher Lage einer Leiterplatte, gemessen über den Durchmesser des größtmöglichen Kreises, der innerhalb der Kupferfläche gezogen werden kann.

 

UL-ML

UL-DV

UL-DS

UL max. Durchmesser End-Cu Fläche (mm)

76,20

76,20

76,20

Eine "durchgängige, unverletzte Kupferfläche" ist als "voll" oder "durchgängige" Kupferläche definiert, die keine DK oder NDK-Bohrungen beinhaltet. Diese Regel wurde von UL eingeführt, um den thermalen Unterschied zwischen einer großen, durchgängigen Kupferfläche und dem Laminat zu verringern.

Somit wird der Durchmesser wie folgt gemessen:

UL maximale Kupferfläche

UL maximum copper area

 

TIPP

In den meisten Fällen enthalten Kupferflächen Freistellungen für Bohrungen und sind deswegen nicht durchgängig. Andernfalls könnten Sie eine Schraffur in Betracht ziehen, falls UL bei sehr großen, durchgängigen Kupferflächen erforderlich ist.

8. Löt-Oberfläche - chem. Nickel-Gold (ENIG)

Um die optimale Qualität bei chem. Nickel-Gold Leiterplatten mit geschlossen Durchsteigern zu gewährleisten nutzen wir Durchsteigerfüller. Da wir kein UL für Durchsteiger auf Leiterplatten anbieten, die kleiner als 0,63mm Dick sind, können wir kein UL für den Typ DS (kleiner als 0,63mm) anbieten.

9. Kupfer bis zum Leiterplattenrand

Dies ist nach den UL-Regeln nicht erlaubt (Risiko von exponiertem oder gerissenem Kupfer).

10. Durchsteigerfüller

Wir bieten keine UL-Markierung für Durchsteigerfüller auf Leiterplatten kleiner als 0,63mm Dicke an.

11. Wärmeleitpaste

Wir bieten keine UL-Markierung für Wärmeleitpaste an.

12. Lötstopplack-Typen

Alle von uns angebotenen Farben werden abgedeckt.

13. Lötgrenzen - Temperatur und Zeit

Dies sind die Werte, die wir für unsere Qualitätskontrollen verwenden.

 

Falls Sie Fragen haben, können Sie uns über eMail unter euro@eurocircuits.com oder über den Online Chat erreichen.

veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
12 Sep 2014
Aufrufe:
2589

Lagenaufbau Assistent und Lagen Editor aktualisiert

Im November 2013 veröffentlichten wir die erste Version unseres Lagenaufbau Assistenten und Lagen Editors. Zwischenzeitlich haben wir daran gearbeitet unseren Nutzern die Online Bestellung komplexer Leiterplatten zu vereinfachen, eine Feineinstellung zu ermöglichen und die Vollständigkeit, Korrektheit und Produzierbarkeit der Daten zu überprüfen. Dafür haben wir einige Änderungen im Layout des Kalkulators und im PCB Visualizer vorgenommen. Eine dieser Änderung besteht in der Zusammenfassung und Vereinfachung des Lagenaufbau-Assistenten und des Lagen-Editors in einer Bildschirmmaske.

Lagen-Editor.

Erhalten Sie nach der Online Datenanalyse im PCB Visualizer® oder im Warenkorb eine Fehlermeldung i.V.m. dem Lagenaufbau? Der Lagenaufbau Editor erlaubt Ihnen die manuelle Zuordnung Ihrer Dateien zu Lagen, die PCB Visualizer® aus verschiedenen Gründen nicht kategorisieren konnte.

Im vorliegenden Fall gibt PCB Configurator® eine Warnmeldung, dass zusätzliche Bohrlagen gefunden, aber nicht zugeordnet wurden. Öffnen Sie den Lagenaufbau-Assistenten. Es existieren zwei Sackloch-Lagen (Inner5_Bottom_drl and Top_Inner2_drl) im Menü für importierte Lagen, die lediglich als DK-Bohrung gekennzeichnet sind.

Sie können dieses Problem lösen, indem Sie das nebenstehende Pull-Down-Menü öffnen. Sie erhalten die komplette Liste der Lagentyp-Optionen. Wählen Sie den Lagentyp “Extra Sackloch-/vergrabener Bohrungslauf”. PCB Visualizer® fragt Sie daraufhin, welche Lagen die Vias verbinden, rät Ihnen zur Auswahl eines umgekehrte Lagenaufbaus, und vervollständigt automatisch den Lagenaufbau.

Lagenaufbau Assistent.

Der Lagenaufbau Assistent erlaubt Ihnen die Auswahl des passenden Lagenaufbaus aus über 700 definierten Multilayer Aufbauen. Sie können zudem:

Die Kupfer-, Pre-Preg und Core-Dicke prüfen, durch einen “Mouse Over” (halten der Maus) über der entsprechenden Lage.

Die Core-Dicke und Kupferstärke ändern, durch Verwendung des Auswahlfeldes unten links.

Sacklöcher und vergrabene Bohrungen hinzufügen, durch Verwendung der Auswahl “Sacklöcher/vergrabene Bohrungsdurchläufe”.

Fußnote.

Wir streben kontinuierlich nach Verbesserung der Bequemlichkeit und Bedienung unserer Webseite. Wir bedanken uns für Ihre Kommentare zu diesem, oder jedem anderen Service. Bitte wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter, oder nutzen Sie unseren Online Chat oder senden Sie eine eMail an euro@eurocircuits.com .

veröffentlicht unter:
PCB Visualizer
veröffentlicht am:
01 Apr 2014
Aufrufe:
3758

Extended Gerber erweitert - Gerber X2

Gerbers neue Attribute verändern die CAD zu CAM Kommunikation

Mit Unterstützung von Eurocircuits, LPKF und AT&S, hat UCAMCO wird eine neue Spezifikation für eine bahnbrechende, zweite Erweiterung des Gerber Formats entworfen. Sie bietet einen eindeutigen Standard für nicht-bildliche Daten, welcher genauso einfach, praktisch und universell verfügbar ist, wie das allseits bekannte und derzeit unterstützte, Gerber Bild-Datenformat.

UCAMCO’s Geschäftsführer Karel Tavernier kommentiert: “CAD/CAM Experten müssen Ihre Daten in einer robusten, verlässlichen und kostengünstigen Art übertragen, etwas was das Gerber Format seit Jahren bietet. Es ist frei verfügbar, einfach und auf den Punkt. Es kann von jedem verwendet werden, unabhängig davon, wie groß oder klein der CAD/CAM Einsatz ist. Es ist das praktischste, genutzte Daten-Beschreibungsformat und bei weitem das von der Industrie am meist verwendete - jeden einzelnen Tag werden Dank Gerber tausende, perfekte Bilder von Leiterplatten-Lagen weltweit übertragen.”

Tatsächlich wissen CAD/CAM Experten bei Gerber, dass der kritischste und anfälligste Teil ihrer Archive - die Bild-Daten - sicher und akkurat sind. Allerdings gibt es noch einen weiteren Bereich des Leiterplatten-Designs, welchen Bilder nicht übermitteln können. Diese Nicht-Bild Daten beinhalten Informationen über die Lagen-Anordnung und deren Funktion, sowie die Unterscheidung zwischen Objekten wie SMD und Via Pads, ergänzt um eine Menge weiterer Informationen, welche gemeinsam mit den Bilddaten dabei helfen, die Absichten der Entwickler in sehr leistungsfähige Produkte zu übersetzen.

Das derzeitige Problem ist das Fehlen eines Gerber Standards zur Übermittlung von Nicht-Bild Daten, welches den Entwicklern die Entscheidung überlässt, in welcher Form sie diese Informationen mit Ihren Herstellern am besten kommunizieren. Sie könnten Ihrem Gerber-Archiv Textdateien oder Zeichnungen hinzufügen, oder auch nicht - und es damit den CAM Ingenieuren überlassen, die notwendigen Informationen zusammen zu suchen, oder den Entwickler zu kontaktieren, sollten diese Fehlen. Dies sind fehleranfällige, zeitraubende Tätigkeiten, welche die Qualität oder Lieferzeitpunkte beeinflussen können, was sich unglücklicherweise im Verlust von Aufträgen, Kunden und künftigem Geschäft auswirken kann, insbesondere im zeitkritischen Zusammenhang von Prototypen und eiligen Leiterplatten. Deswegen sollte für Sie unabhängig davon, ob Sie Entwickler, Kunde oder Hersteller von Leiterplatten sind, die Daten-Qualität und -Klarheit höchste Priorität haben.

Deswegen hat UCAMCO sein Gerber X2 Format entwickelt. X2 bietet eine Reihe von Attributen, welche einen Standard bei der Beschreibung von Nicht-Bild Daten bieten - man könnte auch bedeutsam sagen, dass sie den Bild-Daten Intelligenz hinzufügen. Anwendbar sowohl auf die ganze Datei, oder auf individuelle grafische Objekte, können Gerber’s Standard Attribute jetzt dazu verwendet werden, um folgendes zu definieren:

  • Gerber Datei Funktion: Kupferlage Top, Lötstopplack-Lage Top, etc.
  • Teil: einzelne Leiterplatte, Kundennutzen etc.
  • Objekt-Funktion: SMD Pad, Via Pad, etc.
  • Leiterplatten-Kontur
  • Bohrtoleranzen
  • Lage von Impedanzkontrollierten Leiterbahnen
  • Gefüllte Vias
  • MD5 Prüfsumme für zusätzliche Sicherheit

Die Attribute wurden bewusst von Anfang an derart gewählt, um das einzige Ziel den Leiterplatten-Daten Transfer von der Entwicklung zur Fertigung zu unterstützen. Sie sind wesentlich, einfach und fokussiert anstatt eines Sammelsuriums schöner Ideen unnötiger Komplexität, ganz zu schweigen von potentiellen Fehlern. Es gibt keine überflüssigen, fertigungsspezifischen Attribute, wie sie in CAM Formaten gefunden werden. X2 ist simpel und aufgeräumt.

Die Attribute decken absichtlich nicht alle möglichen Nicht-Bild Daten ab. UCAMCO hat davon abgesehen eine Netzliste zu X2 hinzuzufügen, weil es bereits ein einfaches und gut verbreitetes Format gibt, welches Netzlisten adäquat beschreibt: IPC-356-A. Ebenso wurden Materialien nicht hinzugefügt, weil diese nicht mit Bildern verknüpft sind und durch eine Untermenge von IPC-2581 handhabbar werden, sobald IPC-2581 für Teil-Implementierungen geöffnet wird. In dieser Hinsicht liefert X2 das Beste aller Welten: Verfügbarkeit, Einfachheit, Leistungsfähigkeit und geprüfte Formate, die für jeden funktionieren. Es ist eine großartige Kombination, die Entwicklern eine klare und einfache Methode gibt sicher zu stellen, dass ihr Hersteller alle notwendigen Daten hat, um effizient und verlässlich zu produzieren. Es eliminiert die Notwendigkeit zur Anpassung komplexer, neuer Formate en gros, was ein Segen ist, wie UCAMCO’s Forschungs- und Entwicklungs-Ingenieur Thomas Weyn erklärt: “Bildgebende Software ist notorisch schwierig zu implementieren, die Fehlerbehebung und Feldtest braucht ewig, insbesondere für Bilder, die so komplex wie Leiterplatten sind. Fehler sind teuflisch schwer zu finden und führen fast unvermeidlich zu Ausschuss, so dass jenes (das Gerber Bild Format), von dem wir wissen das es funktioniert und es weiter entwickeln, ohne es zu unterbrechen, bei Weitem zu bevorzugen ist.”

Ein primäres Entwicklungsziel von X2 ist die Einfachheit der Anpassung und Implementation. Um den Produktivitätssprung, den X2 bringen kann voll auszunutzen, benötigt die CAD- und CAM-Software nur kleine Aktualisierungen. Vorausgesetzt das das bildgebenden Modell unverändert bleibt, benötigt es nur ein paar zusätzliche Zeilen mit den Attributen beim Erstellen einer Gerber Datei - einfacher könnte es kaum sein. Dies zahl sich durch ein vielseitiges Produkt und größere Wettbewerbsfähigkeit für System-Anbieter aus. Die Nutzung der Attribute ist nicht zwingend: Sie können vollumfänglich, teilweise, oder gar nicht genutzt werden, was immer für die Implementation am besten passt. Am wichtigsten ist, dass Systeme die nicht aktualisiert wurden weiterhin die korrekten Bild-Daten generieren werden, da Gerber X2 aufwärtskompatibel mit vorherigen Versionen des Formats ist und das Bild nicht von den Attributen betroffen ist. Bestehende Arbeitsabläufe werden nicht durch die Einführung von X2 unterbrochen.

Vor der Veröffentlichung der finalen Version ermuntert UCAMCO CAD- und CAM-Experten sich das Format, insbesondere den Abschnitt 5 anzusehen, und an der Feineinstellung durch Kommentare an gerber@ucamco.com teilzuhaben.

Damit X2 Wirklichkeit wird, benötigt UCAMCO die Beteiligung von CAD-Software Anbietern für X2. Weil X2 einfach zu implementieren ist, bedeutet es eine Gelegenheit. Dazu wird Ihre Hilfe benötigt. Bitte schreiben Sie an UCAMCO unter gerber@ucamco.com und lassen Sie sie wissen, ob Sie das Gerber X2 Format unterstützen und es in Ihre Arbeitsabläufe integrieren, sobald es verfügbar ist.

Der Entwurf für Gerber X2, zweite Erweiterung ist unter www.ucamco.com/downloads verfügbar. Eine kurze Presseerklärung beschreibt die Grundprinzipien seiner Entwicklung.

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
27 Jan 2014
Aufrufe:
4233

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 2 - Einzelbildaufbereitung (2. Teil) (Single Image und Single Image Cross Check)

Das wurde bereits in Schritt 1 beschrieben:

  • Eurocircuits Datenaufbereitung - Analyse : Der erste Schritt, Überprüfung der Daten auf Vollständigkeit und Korrektheit, so dass keine offensichtlichen Probleme die Ausführung des Auftrags verhindern.
  • Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbildaufbereitung (Teil I) - Bohrdaten und Kupferlagen: Überprüfung und Bereinigung der Bohrdaten und der Aussen- und Innenlagen.

Dieser aktuelle Artikel, Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbildaufbereitung (Teil II) - andere Lagen und Ausgaben, ist der dritte Artikel in der Reihe über die Produktions-Datenaufbereitung. Der Artikel befasst sich mit der Vorbereitung der Lötstoppmaske, Bestückungsdruck, Codierung der Leiterplatte, Kundennutzensetzung, Maschinenausgaben: "Bohrlagen, Fräs- und Ritzlagen, Pastenschablonen-Lagen und optional andere Lagen.

Lötstoppmasken-Aufbereitung

  • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone, wie für die Kupferlagen.
  • Überprüfe auf fehlende Pads in der Lötstoppmaske auf Bauteillöchern oder Einrichtmarken.
  • Überprüfe die Freistellung und füge sie wenn nötig bei Pads und nicht durchkontaktierten Löchern hinzu.
  • Überprüfe und korrigiere die Abdeckung zwischen Lötstoppmaskenrand und den angrenzenden Kupferbahnen oder -Flächen (= Freistellung der Maskenüberlappung MOC), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die Freistellung zwischen Kupferpad und dem Lötstoppmaskenrand (= Restringmaske MAR), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Breite der Lötstoppmasken-Brücken zwischen angrenzenden Lötstoppmasken-Pads (= Masken-Segment MSM), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Speichere den Job.
  • Lötstoppmaske ohne Korrektur  Lötstoppmaske nach Korrektur
     
    Lötstoppmaske vor und nach der Korrektur

Bestückungsdruck-Vorbereitung

  • Überprüfe und beschneide die Freistellung auf die Leiterplattenkontur
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Schriftgröße auf 0,17mm
  • Beschneide die Bestückungsdruck Daten, um sicherzustellen das keine Tinte auf Bauteilpads gedruckt wird
    • Beschneide standardmäßig um 0,1mm von der Lötstoppmaske
    • Falls keine Lötstoppmaske vorhanden ist, beschneide gegen die Kupferpads, Bohrlöcher, Fräslage
    • Falls kein Kupfer vorhanden ist, beschneide gegen die Bohrlöcher und Fräslage
  • Job speichern
  • Beschriftungsdruck vor Korrektur  Beschriftungsdruck nach Korrektur
     
    Beschriftungsdruck vor und nach der Korrektur

Leiterplatten Kodierung

  • Füge die Eurocircuits Bestellnummer, wie spezifiziert, in den Beschriftungsdruck der Bohrober- oder -unterseite ein.
  • Füge die UL-Markierung und die spezielle Kundenmarkierung wie bestellt ein
  • Füge zur Rückverfolgbarkeit Barcodes entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Speichere den Job
  • Eurocircuits Bestellnummer

Bohrzeichnungs-Vorbereitung

  • Ordne den Bohrlöchern Symbole für die Standard Lochgrößen zu und stelle den Schlüssel zur Verfügung
  • Überprüfe das alle benötigten Dimensionen und Toleranzen angezeigt werden
    • Gebe für Schlitze die Breite und Länge an und ob sie durchkontaktiert sind oder nicht.
  • Füge alle zusätzlich benötigten Informationen hinzu:
    • Spezielles Fräsen oder Tiefenfräsen
    • Einpresstechnik-Löcher
    • Andere nützliche Informationen
  • Job speichern
  • Bohrzeichnung

Fräslagen-Vorbereitung

  • Kopiere die Aussenkontur zur Fräslage
  • Prüfe auf etwaige kundenspezifische Anweisungen für die Endmaßbearbeitung und prepariere diese entsprechend spezieller Fräskonturen und Toleranzen
  • nicht-standard Werkzeuge (Radius, ...)
  • spezielle Anforderungen für einen Kundennutzen
  • separate Aussenkontur und Innenkontur-Fräsung (Ausschnitte und Schlitze)
  • konvertiere Bohrlöcher, die größer als 10mm sind als Innenkontur-Fräsung
  • Überprüfe und setze die Fräsrichtungen
  • Füge die Werkzeugkompensation hinzu
  • Füge Stege entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Überprüfe und setze die korrekten Werkzeugabläufe für Vorbohrungen, Ausbruchbohrungen, Innen- / Aussenkonturfräsungen
  • Job speichern
  • Fräslage vorbereitet

Ritzlagen-Vorbereitung

  • Erstelle eine Ritzlage mit 0,90mm Ritzzeichnungen nach der Spezifikation
  • Job speichern

Lötstopplagen-Vorbereitung

  • Nutze Lötpastendaten vom Kunden unverändert, falls diese zur Verfügung gestellt wurden
    • konvertiere gezeichnete Pads in Flash-Pads
  • Prepariere die Lötstoppmaske enstprechend den Platinendaten, falls keine entsprechende Lage vom Kunden zur Verfügung gestellt wurde. Wähle alle nicht gebohrten Flash-Pads, welche frei von Lötstoppmaske sind und kopiere diese zur Lötstopplage
  • Job speichern

Vorbereitung von Speziallagen

Diese Lagen werden nur auf Bestellung aufbereitet.

  • Goldstecker Lagenvorbereitung
    • Erstelle die Anbindungen entsprechend den Spezifikationen
    • Füge die spezielle Fräskontur für die Goldstecker hinzu
    • Überprüfe die Breite und Position der Verbindungen und Steckerleiste im Vergleich zur modifizierten mechanischen Lage
  • Goldstecker vor der Vorbereitung  Goldstecker nach der Vorbereitung
     
    Goldstecker vor und nach der Vorbereitung
  • Abziehlack-Vorbereitung
    • Erstelle einen Abziehlack-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Durchsteigerfüller-Vorbereitung
    • Erstelle die Durchsteigerfüller-Lage nach Kundenspezifikation
    • Stelle sicher, das die Via-Füllung nur von einer Seite der Leiterplatte aufgetragen wird, welche keine BGA enthält.
    • Überprüfe die Durchsteigerfüller-Lage auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Karbondruck-Vorbereitung
    • Erstelle die Karbon-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler

Kundennutzen-Vorbereitung

Das Einzelbild (der zu liefernde Kundennutzen) kann ein kundenspezifischer Nutzen sein. Es gibt drei Möglichkeiten:

  • Nutzensetzung durch Eurocircuits - nach Eurocircuits Standard-Nutzensetzungsregeln
    • Erstelle einen Eurocircuits Standardnutzen durch die automatischen Nutzensetzungs-Routinen in Übereinstimmung mit den Bestell-Details:
      • Wiederhole in X und Y
      • Nutzenrand-Breite
      • Abstand zwischen den individuellen Schaltungen
  • Überprüfe die Nutzenstabilität
    • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
    • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch Eurocircuits nach Kundenspezifikation
    • Erstelle den Nutzen nach der Kundenzeichnung
    • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch den Kunden
    • der Kunde stellt Gerber Daten mit einen komplett erstellten Nutzen
      • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Job speichern

Vorbereiteter Kundennutzen

Endprüfung

  • Erstelle eine neue Netzliste von den aktuellen Daten und prüfe diese gegen die Referenzliste, die unmittelbar nach dem Einlesen der Kundendaten gespeichert wurde.
  • Falls es irgendwelche Unterschiede zwischen den beiden Netzlisten gibt, finde den Grund dafür und korrigiere diesen falls nötig.
  • Prüfe jede Kupferlage gegen die Originaldaten
  • Manche Unterschiede haben Ihren Ursprung in unseren Anpassungen für eine bessere Produzierbarkeit. Ignoriere diese und finde heraus, wo die anderen Unterschiede ihren Ursprung haben und repariere diese wenn nötig.
  • Falls es keine weiteren Fehler gibt:
    • Komprimiere und packe die Job-Daten (ZIP)
    • Lade sie in das System hoch und gebe die Freigabe für den nächsten Vorbereitungsschritt

Ein zweiter Ingenieur durchläuft mit den Daten nun eine Reihe von Überprüfungen, um zu bestätigen das die Produktionsdaten folgendem entsprechen:

  • Der Kundenbestellung und seinen Anweisungen
  • Den Spezifikationen des gewählten Service

Falls es irgendwelche Fehler gibt, müssen diese korrigiert werden. Wenn die Daten als korrekt bestätigt werden, werden diese an den nächsten Produktionsschritt übergeben. Dort wird der Auftrag auf einem Produktionsnutzen platziert.

Der Beitrag über den folgenden Schritt wird in Kürze erscheinen.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
12 Mar 2012
Aufrufe:
4066

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 2 - Einzelbildaufbereitung (Teil I) - (Single Image und Single Image Cross Check)

Der Name Einzelbild könnte eventuell irreführend sein, da es sowohl das einzelne Layout der Leiterplatte, als auch den Kunden- oder Bestückungsnutzen beinhaltet. Bei uns bezeichnet es die an den Kunden auszuliefernde Einheit (einzelne Leiterplatte / Kundennutzen) im Gegensatz zu unserem kombinierten Produktionsnutzen.

 

Job erstellen

  • Lade die Job Daten aus Schritt 1 (Analyse der Leiterplatten CAD-Daten)
  • Entferne alles ausserhalb der Leiterplatten-Kontur
  • Erstelle eine Netzliste des Jobs für die Bohr- und Gerberdaten. Wir werden diese später verwenden, um sicherzustellen das wir keine Fehler während der Datenaufbereitung gemacht haben. Falls Sie eine IPC Netzliste von Ihrem CAD-System zur Verfügung gestellt haben, vergleichen wir in diesem Schritt diese mit der von uns erstellten und werden eine Abweichung melden falls Diskrepanzen bestehen.
  • Speichere eine Kopie der Original-Lagen (wie erhalten) als Referenz für spätere Überprüfungen.
  • Lade den korrekten Lagenaufbau für den Job entsprechend den Material-/Kupferdicken usw., wie sie in der Bestellung spezifiziert wurden.
  • Speichere den Job.

Bereite die Bohrlage(n) auf

  • Kalkuliere die nominale Bohrgröße. Innerhalb unserer Standard-Toleranzen, entspricht die nominale Bohrgröße des in den Daten spezifizierten Endlbohrdurchmessers (z.B. 0,80mm). Wo der Designer seine eigene Toleranz spezifiziert hat (z.B. +0,10/-0,00), produzieren wir die Bohrung, welche in der Mitte dieses Toleranzbereichs liegt (so dass die nominale Bohrgröße 0,85mm sein wird).
  • Vergrößere die nominalen Bohrgrößen auf die Produktionslochdurchmesser, um den galvanischen Aufbau in den Bohrwandungen, die mechanischen Toleranzen der Bohrmaschinen usw. zu berücksichtigen. Dies stellt sicher, dass sich jeder Endbohrdurchmesser innerhalb der Toleranzen befindet. Die Regeln sind:
    • Durchkontaktierte (DK) Bohrungen mit einem Enddurchmesser ≤ 0,45mm (Annahme es sind Durchsteiger): vergrößere um 0,1mm.
    • DK Bohrungen > 0,50mm (Annahme es sind Bauteillöcher): vergrößere die Bohrung um 0,15mm.
    • Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NDK): vergrößere um 0,05mm. Dies ist durch das Zurückschwingen des Materials notwendig: Die Bohrung ist immer gerinfügig kleiner als der Bohrdurchmesser.
  • Sortiere und gruppiere alle Bohrungen und Schlitze in der korrekten funktionalen Bohrlage.
    • Setze alle Bohrungen und Schlitze - DK und NDK - in den ersten Bohrdurchgang
    • Verschiebe alle NDK-Bohrungen, Schlitze oder inneren Ausfräsungen, die Teil der Aussenkontur sind, oder als solche angesehen werden können in den Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen größer als 6.00mm zum Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen und Schlitze, die in Kupfer liegen (Pad oder Fläche) zum zweiten Bohrdurchgang oder zur Endmaßbearbeitung, abhängig von den Produktionsanforderungen.

Es gibt 3 mögliche Schritte im Produktionsablauf, in denen Löcher gebohrt werden können:

  • Erster Bohrdurchgang oder durchkontaktierte Bohrlage:
    • Dies ist einer der ersten Produktionsschritte. Alle hier gebohrten Löcher werden durchkontaktiert (DK), es sei denn das Loch wird durch "tenting" mit Trockenfilm abgedeckt und dadurch nicht durchkontaktiert (NDK). NDKs benötigen eine Kupferfreistellung von 0,30mm und dürfen maximal eine Größe von 6,00mm haben.
  • Zweiter Bohrdurchlauf oder nicht durchkontaktierte Bohrlage:
    • wird nach der chemischen Aufkupferung (oder dem Blackhole Prozess) durchgeführt. Alle Löcher sind nicht durchkontaktiert (NDK)
  • Fräs- oder Ritzdurchgang:
    • Der letzte Schritt in dem die Aussenkontur der Leiterplatte hergestellt wird. In diesem Durchgang erstellte Löcher sind NDK.

Aussenlagenaufbereitung

  • Datenbereinigung
    • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone. Gezeichnete Figuren mit kleinen Linien waren in alten Standard Gerber Daten gebräuchlich. Bei extended Gerber benötigt man diese nicht mehr, denn alle Padformen oder gefüllte Bereiche können definiert werden.
Non-flashed Pads painted draws

painted draws

 

 

Prüfung auf fehlende Kupferpads bei durchkontaktierten Löchern (DK).

trace without pad

  • Überprüfung nicht-durchkontaktierter Löcher (NDK)
    • Entferne von jedem nicht-durchkontaktierten NDK-Loch das Kupferpad, falls es kleiner als das Loch ist.
    • Bei NDKs des ersten Bohrdurchlaufs (Tented NDK): Überprüfen ob die Freistellung Bohrung zu Kupfer mindestens 0,30mm beträgt.
      • Wenn nötig Korrektur der Freistellung zum Kupfer auf 0,30mm (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s.Artikel über Daten-Analyse)
      • Falls eine Korrektur nich möglich ist, verschiebe die NDKs auf den zweiten Bohrlauf oder den Fräsdurchgang, je nach Produktionsanforderung.
  • Überprüfe und Korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm von allen Elementen zur Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
Zur Sicherstellung eines robusten Endproduktes, gutem Kupferaufbau, guter Lötbarkeit und zur Vermeidung von Bohrausbrüchen, überprüfen wir den minimalen Kupfer-Restring um das Loch. Der Ring wird vom Produktionsloch gemessen (Werkzeuggröße), welche ggü. dem Endloch vergrößert ist, um den Kupferaufbau in den Löchern zu berücksichtigen. Der für die Innenlagen benötigte Restring ist größer als für die Aussenlagen, um Materialbewegungen beim Verpressen zu kompensieren. Die benötigten Werte finden Sie in der "Klassifizierungstabelle" unter "Leitlinien für Entwickler" auf unserer Homepage.
  • Überprüfe und korrigiere kleine, durch sog. "Peelables" verursachte Kupferfehlstellen, die in der Produktion Probleme verursachen können (s. Design-Leitlinien S. 13), Nadellöcher und Kupferschnitzer:
Peelable Sliver

Sliver

 

    • Die Abmessungswerte der zu entdeckenden Kupferfehlstellen hängen von der Leiterbildklasse ab. "Peelables" und Nadellöcher werden gefüllt, Schnitzer entfernt.
  • Job speichern.

Innenlagen-Aufbereitung

  • Bereinige die Daten wie für die Aussenlagen.
  • Entferne alle nicht-funktionalen Pads
inner layer nonfunctional pad inner layer nonfunctional pad removed

inner layer nonfuctional pad-removed

  • Überprüfe auf fehlende Kupferpads auf angebundenen durchkontaktierten Löchern
  • Überprüfe und korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm für alle Elemente von der Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Überprüfe und korrigiere alle Thermalfallen falls notwendig
  • thermal-repair before thermal repair after

    thermal-repair after

  • Überprüfe auf richtige Anbindung der Wärmefallen an die Kupferlage, rotiere wenn nötig die Wärmefalle. Die minimale Kupferanbindung in der Wärmefalle sollte 0,20mm betragen.
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
  • Speichere den Job.
Dies ist das Ende der Bohrdaten- und Kupferbild-Aufbereitung. Der nächste Artikel deckt die Lötstoppmaskenvorbereitung, Bestückungsdruck, Kodierung der Leiterplatten, Erstellung von Kundennutzen und Erzeugung der Maschinen-Ausgaben: Bohr-, Fräs-, Ritz-, Lötpasten- und andere optionale Lagen ab.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
15 Mar 2012
Aufrufe:
4029

Eurocircuits Datenaufbereitung - Analyse

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht wenn der Bestellstatus auf "Analysis" oder "Single image" steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 1 - Analyse der Leiterplatten CAD Daten (Analyse und Gegenprüfung)

Analyse der Dateien

  • Gerber Daten, Excellon Bohrdaten und evtl. zusätzliche Dateien sortieren (doc, txt, pdf, ...) Falls die Daten im CAD Format (EAGLE) kommen, in Gerber-, Bohr- und andere Daten konvertieren.
  • Zusätzliche Dateien prüfen: Gibt es Auftragsinformationen, die nicht in den Gerber-/Excellondaten oder der Bestellung enthalten sind (z.B. Kupferdicke, LSL-Farbe, Nutzenaufbau, Toleranzen, Lagenaufbau, etc.)?

Daten in unser Datenaufbereitungsformat (DPF) konvertieren

  • Gerber- und Bohrdaten konvertieren und hochladen. Gibt es kritische Informationen in Blendentellern, Werkzeuglisten oder anderen Dateien?
  • Überprüfung auf nicht definierte Blenden oder Bohrwerkzeuge (Lochgrößen) oder Blenden / Bohrungen Größe 0.
Blende der Größe   Blende der Größe 0,8
Die Blende der Größe "0" (Bild l.), sollte eine Größe von 0,8 (Bild r.) haben.

Die grundlegenden Arbeitsschritte

  • Korrekte Beschreibung jeder Datei. Die Bezeichnung werden für die folgende automatische Verarbeitung verwendet. Die Datei kann wie folgt ausgeprägt sein:
    • Kupferlage: Aussen / Innen
    • Bohrdatei: durchkontaktiert (DK), nicht-durchkontaktiert (NDK), vergraben, verborgen
    • Extra-Datei: Lötstopp-, Bestückungsdruck-, Fräs-, Ritz-, Aussenkontur-, Schablonen-, Abziehlack und Karbonmaske, ...
  • Lagen richtig in den Job-Aufbau stapeln
  • Alle Lagen exakt zueinander ausrichten
  • Überprüfung der richtigen "Lesbarkeit" der Lagen. Da wir die Lagen grundsätzlich von oben betrachten, sollte  die Oberseite lesbar sein und die Unterseite gespiegelt.
  • Umkehrung jeglicher negativ dargestellter Versorgungslagen (Power-), bei welchen das Gerber-Bild z.B. klare Pads zeigt (nicht Kupfer), in der fertigen Leiterplatte.
  • Erstellung der Aussenkontur. Diese Lage repräsentiert die eigentliche Leiterplattengröße und -form.
  • Löschung aller Aussenkonturen der anderen Lagen (obwohl es für die Überprüfung der korrekten Ausrichtung hilfreich ist, die Aussenkonturen in die Gerberdaten einzubeziehen)
  • Speichern des Jobs
Lesbarkeits-Problem  Aussenkontur-Problem
Gemischt lesbarer und gespiegelter Text (li.). Obere, rechte Ecke Ausbruch? (re.)

Überprüfung der Daten gegen die Bestellung und hinsichtlich der Spezifikationen des gewählten Service.

  • Überprüfung der Daten gegen die Bestelldetails:
    • Anzahl der Lagen, Leiterplattengröße, Einzelne LP oder Kundennutzen
    • Lötstoppmasken- und Bestückungsdruck-Optionen
    • Spezielle Anforderungen wie Kantenmetallisierung, Goldstecker, Karbon- und Abziehlackmaske, Durchsteigerfüller, Lagenaufbaue, Spezialmaterial, Leiterplatten- und Kupferdicke, spezielle Toleranzen, verborgene/vergrabene Bohrungen.
  • Überprüfung der Kupfer- gegen die Bohrdaten: Fehlen Kupferpads?
  • Prüfung der Bohr- gegen die Kupferdaen: Fehlen Bohrungen?
  • Prüfung der Lötstoppmaske gegen die Kupferpads: Fehlen Freistellungen?

Prüfung der Daten gegen die Mindestwerte des gewählten Service

  • Prüfung des kleinsten Endlochdurchmessers: z.B. ein Endlochdurchmesser kleiner als 0,25 mm ist in STANDARD pool nicht erlaubt.
  • Prüfung der Schlitze und Ausfräsungen die kleiner als 0,5 mm breit sind - in keinem Service erlaubt.
  • Prüfung auf Bohr- zu Bohrabstände < 0,15 mm - in keinem Service erlaubt.
  • Ausführung automatisierter Design-Rule-Checks (DRCs), um Verletzungen der Minimalwerte des gewählten Service zu finden.
  • Jede gefundene Verletzung wird ausgewertet:
    • Kann sie von uns ohne Beeinträchtigung der Leiterplattenfunktion korrigiert werden?
    • Steht die Anzahl und Komplexität der Korrekturen im Einklang mit einem normalen Vorbereitungsprozess? Zu viele/komplexe Korrekturen sollten besser im CAD des Kunden gelöst werden.
  • Folgende DRCs werden vorgenommen:
    • Minimale Leiterbahnbreite. Verletzungen der minimalen Leiterbahnbreite werden von Eurocircuits nicht korrigiert.
Nicht korrigierbare Mindestleiterbahnbreiten-Verletzung
 
Not fixable minimum trace violation

  • Minimaler Isolationsabstand. Verletzungen der Minimalen Isolationsabstände zwischen Leiterbahnen und/oder Pads werden von Eurocicuits nicht korrigiert.
Nicht reparable Verletzung des Mindestisolationsabstandes
Verletzung des Isolationsabstandes zwischen Leiterbahn odere Pad und einer Kupferfläche können durch lokale Aussparung der Kupferfläche korrigiert werden.
Pad zu Fläche Isolation vor der Korrektur  Pad zu Fläche Isolation nach der Korrektur (vergrößert)
  • Die Korrektur ist nur dann möglich, wenn dadurch keinen offenen Netze in der Kupferlage entstehen.
  • Der minimale Kupferring um Bohrungen der Aussenlage (Restring, Outer Annular Ring - OAR). OAR-Verletzungen bei Durchkontaktierungen können durch Reduktion der Bohrdurchmessers korrigiert werden (Die Grenze ergibt sich aus dem minimalen DK-Durchmesser der jeweiligen Leiterbildklasse) - möglicherweise kombiniert mit einer Vergrößerung der Kupferpads. Alle Bohrungen mit einem Enddurchmesser von 0,45 mm oder kleiner, werden als Durchkontaktierungen betrachtet. OAR-Verletzungen an Bauteil-Löchern werden durch Vergrößerung der Kupferpads korrigiert. Sämtliche Korrekturen werden nur ausgeführt, wenn sie keine Isolationsabstände verletzen, welche nicht korrigiert werden können.
Aussenlagen-Restring Fehler  Aussenlagen Restring Korrektur (vergrößert)
 
OAR repair - pad enlarged
    • Minimaler Kupfer-Restring um Bohrlöcher der Innenlagen (Inner Annular Ring - IAR). Hier gelten die gleichen Korrektur-Regeln wie für Aussenlagen.
    • Minimale Freistellung Bohrrand zu Kupfer auf Innenlagen für Bohrungen ohne Kupferpad (IPI). Der minimale IPI-Wert berechnet sich aus minimalem IAR + 0,075mm für die gegebene Leiterbildklasse:
IPI Fehler
  • Verletzungen der IPI-Freistellung auf einer Kupferfläche werden durch das entfernen des Kupfers in Höhe des benötigten Wertes zur IPI-Freistellung korrigiert. Die Korrektur ist nur möglich, wenn dadurch keine offenen Netze in der Kupferlage erzeugt werden. Verletzungen der IPI-Freistellung i.V.m. Leiterbahnen, können durch Verschiebung der betroffenen Leiterbahnen weg von der Bohrung behoben werden, sofern es möglich ist und dadurch keine andere Regel für Isolationsabstände verletzt wird. Verletzungen der IPI-Freistellung i.V.m. Pads sind nicht reparabel.
  • Minimaler Kupfer zu Rand Abstand, abhängig davon, ob die Kontur gefräst oder geritzt wird.
.Randabstand korrigiertRandabstand korrigiert

  • Verletzungen des minimalen Randabstandes auf einer Kupferlage können durch Entzug des Kupfers korrgiert werden. Der benötigte Abstand beträgt bei gefrästen Konturen 0,25mm und bei geritzten Konturen 0,45mm. Die Korrektur ist nur möglich sofern keine offenen Netze in der Kupferlage gebildet werden. Verletzungen des Randabstandes i.V.m. Leiterbahnen können durch Verschieben der Bahn nach innen behoben werden, sofern dies möglich ist und nicht zu einer anderen Verletzung des Isolationsabstandes führt, die nicht reparabel ist. Verletzungen des Randabstandes i.V.m. Pads oder Bohrlöchern können nicht korrigiert werden.
Hochladen des Jobs in das System für die nächste Bearbeitungsstufe, Einzelbildaufbereitung.
Weiter zum nächsten Schritt, oder Auslösung einer Abweichung (Exception) und Anhalten des Jobs.
  • Falls eine Abweichung (Bericht über Dokumentationsprobleme) erforderlich ist erstelle ein Abweichungsdokument:
    • Fasse alle Abweichungen zusammen
    • Fehlende oder unklare Daten
    • Daten falsch formatiert oder korrupt durch Übertragung, undefinierte Blenden oder Blenden mit Wert 0
    • Lesbarkeit nicht klar, Job nicht klar aufgebaut, fehlende oder unklare Aussenkontur
    • Die gewählten Daten stimmen nicht mit der Auswahl in der Bestellung überein
    • DRC Fehler die nicht durch uns korrigiert werden können (s.o.)
  • Schlage wenn möglich Lösungen vor

  • Falls keine Abweichung notwendig ist:
      • Unser Datenaufbereitungsprozess besteht aus 3 Schritten:
        1. Erster Schritt Datenanalyse - worum es in diesem Beitrag geht. Die Datenanalyse wird für alle Anfragen mit Daten und alle Bestellungen gemacht. Der Zweck ist die Sicherstellung einer Vollständigen und brauchbaren Dokumentation für ein Angebot, oder zur Annahme eines Auftrags.
        2. Der zweite Schritt ist die Einzelbildaufbereitung. In diesem Schritt bereiten wir das Layout für die Produktion auf. Dieser Schritt wird später ausführlich erklärt.
        3. Der dritte Schritt ist die Setzung unterschiedlicher Aufträge auf einen Produktionsnutzen - hierauf wird später ebenfalls detailliert eingegangen.
     
Die in diesem Artikel gezeigten Bilder über die Datenaufbereitung, basieren auf tatsächlichen Bestellungen und wurden zum Zwecke der Veranschaulichung spezifischer Probleme und Lösungen modifiziert.

 

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

 
 
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
20 Feb 2012
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