Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

bedrahtete Bauteile mit eC-reflow-mate löten

PIP (engl. Pin in Paste) Technologie für das Löten bedrahteter Bauteile

PIP, also Stift in Lötpaste, ist eine Bestückungstechnologie für bedrahtete Bauteile mittels eines konventionellen Lötprozesses. Dieser Prozess ist auch als THTR (engl. Through Hole Technology Reflow) bekannt. Frei übersetzt heisst dies Durchkontaktierungs-Technlogie-Aufschmelzen.

Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten, enthalten gewöhnlich auch einige bedrahtete Bauteile, wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren usw.. Das Prinzip von PIP ist das gemeinsame Löten von bedrahteten mit SMT-Bauteilen, wobei die bedrahteten Bauteile mit SMT-Lötpaste in die Durchkontaktierungen gesteckt werden.

Wir glauben das diese Technologie für diejenigen Elektronik-Entwickler interessant ist, die ihre Prototypen selbst bestücken.

Die nächste Grafik zeigt den von uns vorgeschlagenen Prozessablauf:

Prozessfluss Stift in Paste (PiP)

 

Folgende Parameter sind für diesen Prozess wichtig:

  • Bohrdurchmesser
  • Stiftdurchmesser
  • Leiterplattendicke
  • Schablonen-Dicke und Größe der Freistellung
  • Lötpasten-Drucktechnik
  • verwendete Lötpaste

Selbstverständlich dürfen nur Bauteile eingesetzt werden, die den Aufschmelz-Löttemperaturen widerstehen können.

Die meisten Datenblätter für PIP-Stecker enthalten nützliche Informationen über das empfohlene Schablonen-Design.

Nach unserer Erfahrung liefern die folgenden Hinweise die besten Ergebnisse:

  • Verkleinern Sie den Lochdurchmesser so weit wie für den Bauteilstift möglich
  • Vermeiden Sie große Restringe
  • Setzen Sie keine Vias in Bereiche auf die Lötpaste gedruckt werden muss.
  • Setzen Sie das Rakel im 45° Winkel auf die Schablone auf, um den Druck der Paste zu verbessern.
  • Vergrößern Sie die Größe der Blenden der Schablone, damit diese den Bereich um die Durchkontaktierung überlappen (overprint) - wenn die Lötpaste schmilzt, fliesst sie in die Löcher.

Bild der unbestückten Unterseite der Leiterplatte nach dem bedrucken der Lötpaste auf die Bestückungsseite:

Leiterplatte nach dem Drucken von Lötpaste in die Durchkontaktierungen

Schliffbild des Bauteilsteckers nach der Lötung mit PIP-Technologie:

Schliffbild Stift in Lötpaste (PiP)

Vorteile der PIP-Technologie:

  • Sie sparen einen Prozess-Schritt während der Bestückung. Das spart Zeit und Geld
  • Alle Komponenten werden innerhalb eines SMT-Lötprozesses verarbeitet
  • Gute Benetzung und und geringeres Risiko für Lötbrücken
  • Für PIP-Technologie verwendbare Stecker benötigen meist weniger Fläche auf der Platine und sind einfacher zu reparieren als SMT-Steckverbinder

Zusammenfassend ist die PIP-Technologie sehr nützlich, weil Zeit und Arbeitskraft spart. Wir glauben das sie es für die Elektronik-Entwickler einfacher macht ihre Prototypen "in-house" auf eine zuverlässige, schnelle und kostengünstige Art zu fertigen.

Mehr Informationen über das in diesem Test verwendete Equipment ist in unserer Sektion über SMD reflow equipment verfügbar.

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
30 Jan 2012
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Eurocircuits - gesundes Jahresergebnis in 2011

Eurocircuits jährliches Vertriebs-Treffen fand in Mechelen vom 11. - 13. Januar statt.

 

Luc Smets und Dirk Stans, geschäftsführende Gesellschafter eröffneten das Treffen mit einer Zusammenfassung der Geschäftsergebnisse für 2011, die ein gesundes Wachstum in Umsatz, Aufträgen und Kunden zeigten.

Die von ihnen ebenfalls präsentierten Neu-Entwicklungen für 2012 bedeuten für unsere Kunden eine deutliche Verbesserung der angebotenen Dienstleistungen. Weitere Informationen dazu werden in den nächsten Monaten auf unserer Webseite und im Blog veröffentlicht.

Gabor Wachter und Olaf Davidsmeyer, Geschäftsführer der Produktionen in Eger und Aachen, berichteten über Ihre Investitionen in neues Equipment in 2011 und Ihre Pläne für 2012.

Die Summe aller Investitionen betrug in 2011 mehr als 1.300.000,- €. Die Investitionen haben zu einer Kapazitätssteigerung von 40% und zu Qualtätsverbesserungen geführt.

Durch die Beseitigung von Produktions-Engpässen konnten wir die Liefertreue nochmals erhöhen.

Präsentation eC-reflow-equipment

 

Wir hatten ein exzellentes Abendessen für alle Teilnehmer des Treffens und die Mitarbeiter aus Mechelen. Lebhafte Konversationen in fünf Sprachen dauerten bis in die Morgenstunden an.

Das umweltbewusste Handeln von Eurocircuits wurde durch Luc Smets betont, der jeden Tag mit seinem Tricycle anreiste. Er sorgte sich um die Gesundheit seiner Kollegen, indem er nach dem Vertriebstreffen zwei von Ihnen zu einer 30km langen Ausfahrt führte.

 

Fahrradtour in Mechelen

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Eurocircuits Strategie und Historie
veröffentlicht am:
30 Jan 2012
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Galvano-Simulation - unser neues Werkzeug für Entwickler

Eine Simulation der galvanischen Kupferabscheidung in der Leiterplattenfertigung

Bevor wir eine Leiterplatte produzieren, analysieren wir sorgfältig die erhaltenen Daten. So finden wir alle potentiellen Auswirkungen auf die Produktion, die gegebenenfalls die Qualität und dauerhafte Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten.

Bis jetzt war die Galvanik ein Feld, in dem kaum jemand in der Lage war, genau zu bestimmen, wie sich ein bestimmtes Design verhalten wird. Die Kupferschichtdicke, die auf der Leiterplatte abgeschieden wird, hängt von der Layout-Dichte ab. Ist die Dichte gering, riskieren wir einen zu starken Aufbau; ist die Dichte hoch, riskieren wir einen zu geringen Aufbau. Ein zu starker Kupferaufbau bedeutet das die Löcher der Bohrungen zu klein werden. Ein zu geringer Kupferaufbau bedeutet das die Lochwandungen zu schwach sind, so dass die Durchkontaktierungen bei der Bestückung brechen können und ihre Langzeit-Zuverlässigkeit verlieren.

Das Ziel ist eine gleichmäßige Kupferdichte und ein gleichmäßiger Aufbau über die gesamte Leiterplatte. Bei der Platzierung der Leiterplatten auf unserem Produktionsnutzen berücksichtigen wir dies so weit wie möglich. Wir können zusätzliche Kupfermuster (sog. Ausgleichsflächen) zwischen und um die Leiterplatte herum setzen, um die Dichte auszugleichen. Trotzdem sind wir auf diese Methoden beschränkt, da wir das eigentliche Design der Leiterplatte nicht modifizieren können. Dies kann lediglich der Entwickler.

Historisch gesehen gab es keine Hilfs-Werkzeuge für Entwickler, um die Kupferdichte zu bestimmen. Heute bietet Eurocircuits eine Lösung durch ein farblich gekennzeichnetes Abbild der Leiterplatte, welches die potentiellen Bereiche des Über- und Unteraufbaus von Kupfer zeigt.

Wir nutzen dafür eine spezielle Galvano-Simulations-Software, welche die Platine in kleine Zellen Aufteilt. Die Kupferdichte jeder Zelle wird mit der durchschnittlichen Kupferdichte der gesamten Leiterplatte verglichen und dieser Zelle wird dann eine Farbe zugeordnet. Eine niedrigere Kupferdichte als durchschnittlich, ist auf einer Skala von grün (durchschnittlich), über gelb und orange, bis hin zu rot eingefärbt. Je mehr rot, desto geringer die relative Dichte und um so höher das Risiko eines zu starken Kupferaufbaus in diesem Bereich. Zellen mit einer höheren Kupferdichte sind auf einer Skala von grün bis dunkelblau eingefärbt. Je mehr blau, desto größer das Risiko eines zu geringen Kupferaufbaus.

Galvano-Simulation - geringer Galvano-Index Lagenbild - geringer Galvano-Index

Mit diesen visuellen Daten gewappnet, kann der Entwickler Kupferflächen in Bereichen niedriger Dichte hinzufügen, oder große Kupferflächen reduzieren.

Zusätzlich werden wir einen Galvanoindex angeben, der die Gleichförmigkeit der Kupferdichte auf der Leiterplatte misst. Eine vollkommen gleichförmige Leiterplatte hat einen Index von 1. Das bedeutet, das keine Galvanikprobleme zu erwarten sind. Niedrigere Werte zeigen einen geringere Gleichförmigkeit und sind auf dem visualisierten Bild durch rote und blaue Bereiche hervorgehoben. Fällt der Index auf 0,8 oder weniger, ist besondere Aufmerksamkeit erforderlich. Im oben gezeigten Beispiel beträgt der Galvanoindex 0,65. Die blaue, zu gering aufgebaute Fläche, ist deutlich zu sehen.

Diese neuen Werkzeuge können eine Hilfe für Entwickler sein. Das Galvanobild wird bei der Platzierung einer neuen Bestellung erstellt. Dieses Galvanobild ist Teil von "PCB Image", einer realistischen Darstellung Ihrer Leiterplatten, die wir Ihnen zusammen mit der Auftragsbestätigung senden. In naher Zukunft wird diese Simulation Teil der Funktion zur Preisanfrage werden. Wir werden eine ganze Reihe von Überprüfungen vornehmen und daraus einen Bericht erstellen. Anhand des ebenfalls erstellten Galvanobildes, kann der Designer sehen, ob er Änderungen zur Verbesserung der Gleichförmigkeit seiner Leiterplatte vornehmen kann.

Nach der Modifikation beträgt der Galvanoindex 0,95. Das Bild zeigt eine gleichförmige Kupferabscheidung.

Galvano-Simulation - guter Galvano-Index Lagenbild - guter Galvano-Index

Natürlich kann es design-bedingte Restriktionen geben, die eine weniger gleichförmige Kupferdichte unvermeidbar machen. Hierfür bereiten wir eine weitere Lösung zur Verbesserung der Qualität und Zuverlässigkeit der fertigen Leiterplatte vor. Das Elsyca Intellitool Anodenmatrix-Projekt wird die Gleichförmigkeit des endgültigen Kupferaufbaus noch weiter verbessern.

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
27 Jan 2012
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Elsyca Intellitool Projekt Anoden-Matrix

Eurocircuits Rolle im Projekt setzt einen neuen Wettbewerbsstandard

Die Herstellung effizienter Pooling Nutzen gehört zum Kerngeschäft von Eurocircuits. Für eine kostengünstige Produktion von Prototypen und Kleinserien ist dies eine zwingende Voraussetzung.

Im Jahre 1991 hat Eurocircuits als Leiterplatten-Händler angefangen. Kurz darauf, in 1993 fingen wir an selbst zu produzieren. Von Anfang an war das Ziel das Pooling als Produktionsmethode einzuführen. Die Gründe hierfür sind vielfältig:

  • Kosten sparen bei steigender Produktionseffizienz
  • Umweltschonend produzieren durch die Reduktion von Abfall

1993 war die Idee zum Pooling nicht neu. Auf dem Benelux-Markt gab bereits seit den 80ern eine erfolgreiche Holländische Firma, die einseitige Leiterplatten im Pooling anbot. Für doppelseitige Leiterplatten war dies noch nicht so üblich.

Als wir in unserer ungarischen Produktion kombinierte Nutzen von doppelseitigen Leiterplatten einführten, gab es eine Menge Widerstand von den Bedienern und der Betriebsleitung. Sie sahen vor allem die Zunahme der Komplexität und die technischen Herausforderungen die es zu bewältigen galt.

Heute, fast 20 Jahre danach, sind die meisten technologischen Probleme gelöst - mit Ausnahme eines großen Bereichs, dem galvanischen Kupferaufbau.

Für den Ausgang des galvanischen Prozesses, spielt das Design der Leiterplatte eine entscheidende Rolle. Im Pooling beeinflusst sogar das Design einer Platine die Kupferabscheidung der umliegenden Leiterplatten. Das bedeutet das wir unsere Nutzenanordnungen sehr sorgfältig gestalten müssen.

Die Restriktionen der Nutzenkonfiguration schaffen Grenzen die unsere Produktions-Effizienz betreffen. Als Produzent kann man dieses Problem aus zwei Blickwinkeln betrachten:

  • Konzentration auf Effizienz bei Akzeptanz ungleicher Kupferverteilung, sowie gegenseitige negative Beeinflussung der Leiterplatten-Designs.
  • Konzentration auf Qualität bei gleichmäßiger Verteilung und geringem Kupferaufbau über das gesamte Panel. Akzeptanz das Nutzenbereiche wegen zusätzlicher Abstände und Kupferflächen nicht genutzt werden können, um die Kupferverteilung auszubalancieren. Sowie Hinnahme, dass nicht alle Aufträge akzeptabel galvanisiert werden können.

Eurocircuits hat sich dafür entschieden keine Risikten hinsichtlich der Qualität einzugehen. Wir haben die durch den Galvanisierungsprozess gegebenen Einschränkungen für lange Zeit akzeptiert.

Die Elsyca Intellitool Anoden-Matrix wird diese Restriktionen beseitigen.

Projekt Partner:

Elsyca NV, Wijgmaal - Belgien
MacDermid Deutschland

Elsyca Intellitool galvanischer Aufbau - Das Konzept

Elsyca Intellitool ist ein von Elsyca entwickeltes Konzept für software-gesteuerte Galvanisierung. Es reduziert die Muster-Abhängigkeit der abgeschiedenen Kupferschichten auf der Leiterplatte. Der Hauptunterschied zu herkömmlichen Anoden ist die Einführung einer steuerbaren Anoden-Matrix mit geringem Abstand zur zu galvanisierenden Leiterplatte.

Das Konzept besteht aus 3 Teilen:

  1. Einer Software-Simulation und -Optimierung, als Weiterentwicklung von Elsyca Smartplate - einer Software die bei Eurocircuits zur Simulation des Galvanisierungsprozesses und zur Entscheidung über die Produzierbarkeit des Nutzens verwendet wird. Die Simulation optimiert den an jedem Anodensegment anliegenden Strom, um die gewünschte Abscheidungsdicke und Gleichförmigkeit auf der Platine zu erreichen. Die Simulation bezieht bei der Berechnung Parameter wie die Eigenschaften des Galvanisierungstanks, Design der Platine und Widerstand des Substrats mit ein.
  2. Die Einspeisung der Matrix enthält einen Mikroprozessor, der die kalkulierten Strommuster liest und eine Matrix von digital to analog Konvertern (DAC) steuert. Diese geben die richtige Stromstärke an jedes Anoden-Segment (Stift) ab. Eine Verstärkung der Stromstärke kann implementiert werden.
  3. Die auf einer Leiterplatte befestigte Anoden-Matrix. Jeder Stift ist mit der Matrix-Einspeisung verbunden.

Intellitool Konzept

Das Elsyca Intellitool organisiert die Anoden als Matrix der gleichen Größe wie das zu galvanisierende Panel. Jeder Punkt der Matrix kann mit einem unterschiedlichem Strom arbeiten. Alle individuellen Ströme können hinsichtlich Zeit und Intensität gesteuert werden. Das führt dazu das die Stromdichte nicht gleichmäßig, sondern an die unterschiedliche Kupferverteilung der unterschiedlichen Designs angepasst ist. Das kann nützlich sein um die Kupferverteilung einer Leiterplatte zu balancieren, aber dies ist um so interessanter wenn unterschiedliche Designs auf einem Pooling-Nutzen kombiniert sind.

Mehr Informationen über das Elsyca Intellitool-Konzept ist auf Elsyca's Webseite erhältlich.

Elsyca Intellitool - in der Praxis

Eurocircuits nutzt zur Simulation des galvanischen Aufbaus und zur Beurteilung der Durchführbarkeit des Pooling Nutzens Smartplate von Elsyca. Intellitool geht einen Schritt weiter. Wir nutzen die Software nicht nur für eine Beurteilung. Die Ergebnisse der Simulationen werden genutzt um den galvanischen Aufbau zu steueren, indem jede einzelne Anode der Matrix die Information über den benötigten Strom und die Zeit zum galvanischen Aufbau erhält.

Zur Steuerung des Prozesses wird die Elsyca Smartplate CAM-Ausgabe direkt von unserem UCAM CAM-System an die Galvano-Linie gesandt. Der Einfluss eines Bedieners wird so umgangen.

Die Galvanik wird in unsere Produktionsprozesse in ähnlicher Weise eingebunden wie CNC-Maschinen, elektrische Tester, etc.

Elsyca Intellitool - Labor-Testaufbau

Für Testzwecke hat Elsyca ein einen Labor-Testaufbau angefertigt. Sie können eine Zusammenfassung des Testaufbaus und der Testergebnisse lesen

Elsyca Intellitool - Testen in Produktionsumgebung

Eurocircuits und Elsyca testen das Elsyca Intellitool-Konzept in einer eigens dafür entwickelten galvanischen Zelle in unserer Produktion Eurocircuits Aachen GmbH in Baesweiler, Deutschland.

Die Galvanozelle ist konstruiert um einen Eurocircuits Pooling-Nutzen der Standargröße (530 x 460mm) zu behandeln. Das Leiterplattenmuster auf dem Pooling-Panel verändert sich von einem Produktionslauf zum nächsten.

Intellitool Testaufbau

Die Zelle enthält zwei Anoden-Anordnungen (eine für die Vor- und eine für die Rückseite des Nutzens)

Intellitool matrix

Der Tank ist mit Spezial-Chemie von MacDermid zur Galvanisierung von Leiterplatten gefüllt. Der Produktionsnutzen von Eurocircuits wird präzise zwischen den beiden Anoden-Anordnungen positioniert.

Intellitool mit eingesetztem Nutzen

Testing the Elsyca Intellitool Produktionszelle  - 17. November 2011

Am 17. November wurden Tests mit Nutzen aus laufenden Produktionslosen entnommen und bei Eurocircuits Aachen sowohl in der konventionell Galvanolinie als auch in der Intellitool-Testzelle vollzogen.

Folgende Versuche wurden unternommen, um das Intellitool-Konzept zu evaluieren:

  1. Test zur Verbesserung der Kupferverteilung auf dem Nutzen gegenüber der konventionellen Linie:
  • Intellitool Nutzen: Kupferaufbau (in den Lochwandungen) zwischen 33µ und 53µ
  • konventioneller Nutzen: Kupferaufbau (in den Lochwandungen) zwischen 29µ und 62µ
  • Die Nutzung des Elsyca Intellitool reduziert die Verteilungsbandbreite um 50%

Intellitool Test 1

2. Test zur Beschleunigung des Galvanoprozesses bei ähnlicher Kuperverteilung verglichen mit der konventionellen Linie

  • Intellitool Nutzen: Galvanozeit 40 Minuten
  • konventioneller Nutzen: Galvanozeit 70 Minuten
  • Die Nutzung des Elsyca Intellitools reduziert die Galvanozeit um mehr als 40% bei gleicher Kupferverteilung wie im konventionellen Verfahren.
Es sind weitere Tests zur Optimierung von Elsyca Intellitool in enger Zusammenarbeit zwischen Elsyca und Eurocircuits geplant. Ende Februar werden wir eine neue Galvano-Linie in unserer Produktion in Eger, Ungarn errichten. Sie dient dem Zweck das Elsyca Intellitool in einer automatisierten Produktionslinie zu testen.
Von: olaf
veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
25 Jan 2012
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4743

Die Strategie von Eurocircuits - 20 Jahre Evolution

20 Jahre Evolution - eine Grafik erklärt alles

20 Jahre Evolution

Die ersten 10 Jahre

Vom Start weg - als Europrint - waren wir im Markt für Prototypen und Kleinserien aktiv. Unser Ziel war den Kunden jeglichen Wunsch zu erfüllen: "Sie sagen was Sie wollen, wir machen es". Dies erfordert eine eher kostenintensive Organisation, die kaum Freiheit für Optimierungen im Geschäfts- oder Produktionsprozess bietet.

 

Der anhaltende Verfall der Leiterplattenpreise und die abnehemende Wertschätzung für eine Service "alten Stils", ging einher mit dem Verschwinden der Layout- und Leiterplattenspezialisten aus den Organisationen der Kunden. Mit dem Verschwinden der Spezialisierung fielen die Preise über Jahre ins Bodenlose. Zurück blieben hohe Service-Kosten für einen Preis, der die Margen auffraß und letztlich zu Verlusten und dem unabwendbaren Ende führte.

 

Die nächsten 10 Jahre

Im Bewusstsein des verheerenden Niedergangs des traditionellen Markts, suchten wir nach Wegen unsere Service-Kosten zu reduzieren. Auf Ebene der Produktion war die Lösung das Bestell-Pooling. Das Ziel ist den Produktionsnutzen wertvoller zu machen und die Kosten zu reduzieren. Anstatt einen Nutzen zu produzieren der einen Auftrag mit 5 kleinen Leiterplatten enthält und den Rest des Nutzen leer lässt, befüllen wir diesen mit gleichartigen Aufträgen. Der Wert steigt, die Kosten bleiben unverändert.

Die Voraussetzung sind viele kombinierbare Aufträge. Damit Pooling möglich ist, müssen diese Aufträge in eine definierte Standard-Technologie passen. Aus Marketingsicht erfordert dies zwei Dinge: Ein "Online-Werkzeug" mit Kalkulation und Bestellmöglichkeit, sowie einen derart attraktiven Preis, das der Kunde von seinen Sonderwünschen absieht.

Es hat funktioniert. Innerhalb von 5 Jahren war das traditionelle Geschäft gewandelt - oder verloren - aber der neu entstehende Markt war bereits größer als der alte.

Die Zukunft

In den letzten Jahren haben wir sehr viel investiert, um unsere Dienste auszuweiten. Das Ziel ist das umfassendste Pooling-Angebot in Europa. Es ist zwingend dem Wettbewerb voraus zu sein und zusätzliche Bequemlichkeit und Zusatznutzen um unsere Services herum anzubieten, ohne die Kosten zu erhöhen. Auf diese Weise können wir den Markt an uns binden und das Ergebnis ernten, weil die Kosten unter Kontrolle bleiben.

Die meisten dieser neu entstehenden Produkte und Services werden in den Bereich der Software- und Bestückungswerkzeuge fallen, die unseren Kunden helfen sein Design geradewegs zu Materialisieren.

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Eurocircuits Strategie und Historie
veröffentlicht am:
17 Jan 2012
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5365

Aktualisiert am 08.09.2015

EAGLE DRU Dateien wurden an unsere neuen Service Definitionen und Leiterplatten-Klassifikationen vom 25.05.2013 angepasst: ec-eagle-design-rules-29-03-2013.zip

Wir stellen die DRU-Dateien für die folgenden Eurocircuits-Services zur Verfügung:

Neu am 26.2.2012:

Eurocircuits ist gesamteuropäischer Vertriebspartner von CadSoft EAGLE.

Neu in Eagle Version 6

Im neuen Eagle Version 6 Format, wird der Eagle brd-file im XML format gespeichert. Ebenfalls neu in Version 6 ist, dass die benutzten Design-Rule-Einstellungen (used DRU-File) im Eagle Board File (Eagle brd-File) eingebettet und gespeichert sind.

In den von Eurocircuits vorher veröffentlichten Eagle Design-Rules (eC-EAGLE-design-rules-24-06-2011.zip) enthielten der DRU-File Beschreibungen mit Anführungszeichen ("), die vom XML-Format grundsätzlich nicht unterstützt werden.

Die Benutzung der "alten" eC-EAGLE-design-rules in Eagle Version 6 führt zu Fehlern, wenn versucht wird ein brd-File der Version 6 zu laden, welcher mit den "alten" eC-EAGLE-design-rules gespeichert wurde. Die eC-EAGLE-design-rules wurden aktualisiert, um dieses Problem zu beheben:

ec-eagle-design-rules-14-02-2012.zip

Falls Sie die frühere Version der eC-eagle-design-rules herunter geladen haben und noch nicht auf Eagle Version 6 aktualisiert haben, müssen Sie die neuen DRU-Files nicht installieren. Falls Sie zur Eagle Version 6 gewechselt haben, empfehlen wir unsere neuen Design-Rule-Files zu benutzen.

DRU

Design Rules

Während der Entwicklung einer Leiterplatte und sicher zum Ende der Leiterplattenentwicklung, ist es zwingend Ihr Layout mit einigen Technologie-Regeln abzugleichen. So sind Sie sicher das Ihr Design ein produzierbares Layout ist.

Die grundsätzlich zu prüfenden Dinge stehen in Verbindung mit dem "Kupferbild" der Leiterplatte, diese sind:

  • Leiterbahnbreiten
  • der Isolationsabstand zwischen den verschiedenen Leiterbahnen und/oder den Bauteil-/Via-Pads.
  • der Restring auf den Bauteil-/Via-Pads

Neben diesen grundsätzlichen Dingen, können Sie folgende Dinge prüfen, die beispielsweis in Verbindung stehen mit:

  • Lötstoppmaske (z.B. Übergröße des Lötstopplackpads)
  • die Aussenkontur der Leiterplatte (z.B. Abstand Kupfer zur Kontur), etc.

All diese durchzuführenden Überprüfungen nennen wir "Design-Rules".

"Design-Rules" können in den meisten Versionen von Leiterplatten-Layout Software spezifiziert werden. In manchen sind Sie sehr einfach, in anderen ausführlicher.

Für CADSOFT Eagle haben wir verschieden "Desing-Rule" Einstellung (DRU-Files) erstellt, welche unsere spezifischen Minima für den jeweiligen Service von Eurocircuits enthalten.

Für die folgenden Eurocircuits-Services stellen wir die DRU-Files zur Verfügung:

  • eC-IMS_pool-1-layer
  • eC-PCB_proto-2-layer
  • eC-PCB_proto-4-layer
  • eC-STANDARD_pool-2-layer
  • eC-STANDARD_pool-2-layer-35µ-base-copper
  • eC-STANDARD_pool-2-layer-70µ-base-copper
  • eC-STANDARD_pool-4-layer
  • eC-STANDARD_pool-6-layer
  • eC-STANDARD_pool-8-layer
  • eC-STANDARD-pool-1-layer
  • eC-TECH_pool-2-layer
Von: olaf
veröffentlicht unter:
EAGLE
veröffentlicht am:
17 Jan 2012
Aufrufe:
15307