Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

Eurocircuits Datenaufbereitung - Analyse

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht wenn der Bestellstatus auf "Analysis" oder "Single image" steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 1 - Analyse der Leiterplatten CAD Daten (Analyse und Gegenprüfung)

Analyse der Dateien

  • Gerber Daten, Excellon Bohrdaten und evtl. zusätzliche Dateien sortieren (doc, txt, pdf, ...) Falls die Daten im CAD Format (EAGLE) kommen, in Gerber-, Bohr- und andere Daten konvertieren.
  • Zusätzliche Dateien prüfen: Gibt es Auftragsinformationen, die nicht in den Gerber-/Excellondaten oder der Bestellung enthalten sind (z.B. Kupferdicke, LSL-Farbe, Nutzenaufbau, Toleranzen, Lagenaufbau, etc.)?

Daten in unser Datenaufbereitungsformat (DPF) konvertieren

  • Gerber- und Bohrdaten konvertieren und hochladen. Gibt es kritische Informationen in Blendentellern, Werkzeuglisten oder anderen Dateien?
  • Überprüfung auf nicht definierte Blenden oder Bohrwerkzeuge (Lochgrößen) oder Blenden / Bohrungen Größe 0.
Blende der Größe   Blende der Größe 0,8
Die Blende der Größe "0" (Bild l.), sollte eine Größe von 0,8 (Bild r.) haben.

Die grundlegenden Arbeitsschritte

  • Korrekte Beschreibung jeder Datei. Die Bezeichnung werden für die folgende automatische Verarbeitung verwendet. Die Datei kann wie folgt ausgeprägt sein:
    • Kupferlage: Aussen / Innen
    • Bohrdatei: durchkontaktiert (DK), nicht-durchkontaktiert (NDK), vergraben, verborgen
    • Extra-Datei: Lötstopp-, Bestückungsdruck-, Fräs-, Ritz-, Aussenkontur-, Schablonen-, Abziehlack und Karbonmaske, ...
  • Lagen richtig in den Job-Aufbau stapeln
  • Alle Lagen exakt zueinander ausrichten
  • Überprüfung der richtigen "Lesbarkeit" der Lagen. Da wir die Lagen grundsätzlich von oben betrachten, sollte  die Oberseite lesbar sein und die Unterseite gespiegelt.
  • Umkehrung jeglicher negativ dargestellter Versorgungslagen (Power-), bei welchen das Gerber-Bild z.B. klare Pads zeigt (nicht Kupfer), in der fertigen Leiterplatte.
  • Erstellung der Aussenkontur. Diese Lage repräsentiert die eigentliche Leiterplattengröße und -form.
  • Löschung aller Aussenkonturen der anderen Lagen (obwohl es für die Überprüfung der korrekten Ausrichtung hilfreich ist, die Aussenkonturen in die Gerberdaten einzubeziehen)
  • Speichern des Jobs
Lesbarkeits-Problem  Aussenkontur-Problem
Gemischt lesbarer und gespiegelter Text (li.). Obere, rechte Ecke Ausbruch? (re.)

Überprüfung der Daten gegen die Bestellung und hinsichtlich der Spezifikationen des gewählten Service.

  • Überprüfung der Daten gegen die Bestelldetails:
    • Anzahl der Lagen, Leiterplattengröße, Einzelne LP oder Kundennutzen
    • Lötstoppmasken- und Bestückungsdruck-Optionen
    • Spezielle Anforderungen wie Kantenmetallisierung, Goldstecker, Karbon- und Abziehlackmaske, Durchsteigerfüller, Lagenaufbaue, Spezialmaterial, Leiterplatten- und Kupferdicke, spezielle Toleranzen, verborgene/vergrabene Bohrungen.
  • Überprüfung der Kupfer- gegen die Bohrdaten: Fehlen Kupferpads?
  • Prüfung der Bohr- gegen die Kupferdaen: Fehlen Bohrungen?
  • Prüfung der Lötstoppmaske gegen die Kupferpads: Fehlen Freistellungen?

Prüfung der Daten gegen die Mindestwerte des gewählten Service

  • Prüfung des kleinsten Endlochdurchmessers: z.B. ein Endlochdurchmesser kleiner als 0,25 mm ist in STANDARD pool nicht erlaubt.
  • Prüfung der Schlitze und Ausfräsungen die kleiner als 0,5 mm breit sind - in keinem Service erlaubt.
  • Prüfung auf Bohr- zu Bohrabstände < 0,15 mm - in keinem Service erlaubt.
  • Ausführung automatisierter Design-Rule-Checks (DRCs), um Verletzungen der Minimalwerte des gewählten Service zu finden.
  • Jede gefundene Verletzung wird ausgewertet:
    • Kann sie von uns ohne Beeinträchtigung der Leiterplattenfunktion korrigiert werden?
    • Steht die Anzahl und Komplexität der Korrekturen im Einklang mit einem normalen Vorbereitungsprozess? Zu viele/komplexe Korrekturen sollten besser im CAD des Kunden gelöst werden.
  • Folgende DRCs werden vorgenommen:
    • Minimale Leiterbahnbreite. Verletzungen der minimalen Leiterbahnbreite werden von Eurocircuits nicht korrigiert.
Nicht korrigierbare Mindestleiterbahnbreiten-Verletzung
 
Not fixable minimum trace violation

  • Minimaler Isolationsabstand. Verletzungen der Minimalen Isolationsabstände zwischen Leiterbahnen und/oder Pads werden von Eurocicuits nicht korrigiert.
Nicht reparable Verletzung des Mindestisolationsabstandes
Verletzung des Isolationsabstandes zwischen Leiterbahn odere Pad und einer Kupferfläche können durch lokale Aussparung der Kupferfläche korrigiert werden.
Pad zu Fläche Isolation vor der Korrektur  Pad zu Fläche Isolation nach der Korrektur (vergrößert)
  • Die Korrektur ist nur dann möglich, wenn dadurch keinen offenen Netze in der Kupferlage entstehen.
  • Der minimale Kupferring um Bohrungen der Aussenlage (Restring, Outer Annular Ring - OAR). OAR-Verletzungen bei Durchkontaktierungen können durch Reduktion der Bohrdurchmessers korrigiert werden (Die Grenze ergibt sich aus dem minimalen DK-Durchmesser der jeweiligen Leiterbildklasse) - möglicherweise kombiniert mit einer Vergrößerung der Kupferpads. Alle Bohrungen mit einem Enddurchmesser von 0,45 mm oder kleiner, werden als Durchkontaktierungen betrachtet. OAR-Verletzungen an Bauteil-Löchern werden durch Vergrößerung der Kupferpads korrigiert. Sämtliche Korrekturen werden nur ausgeführt, wenn sie keine Isolationsabstände verletzen, welche nicht korrigiert werden können.
Aussenlagen-Restring Fehler  Aussenlagen Restring Korrektur (vergrößert)
 
OAR repair - pad enlarged
    • Minimaler Kupfer-Restring um Bohrlöcher der Innenlagen (Inner Annular Ring - IAR). Hier gelten die gleichen Korrektur-Regeln wie für Aussenlagen.
    • Minimale Freistellung Bohrrand zu Kupfer auf Innenlagen für Bohrungen ohne Kupferpad (IPI). Der minimale IPI-Wert berechnet sich aus minimalem IAR + 0,075mm für die gegebene Leiterbildklasse:
IPI Fehler
  • Verletzungen der IPI-Freistellung auf einer Kupferfläche werden durch das entfernen des Kupfers in Höhe des benötigten Wertes zur IPI-Freistellung korrigiert. Die Korrektur ist nur möglich, wenn dadurch keine offenen Netze in der Kupferlage erzeugt werden. Verletzungen der IPI-Freistellung i.V.m. Leiterbahnen, können durch Verschiebung der betroffenen Leiterbahnen weg von der Bohrung behoben werden, sofern es möglich ist und dadurch keine andere Regel für Isolationsabstände verletzt wird. Verletzungen der IPI-Freistellung i.V.m. Pads sind nicht reparabel.
  • Minimaler Kupfer zu Rand Abstand, abhängig davon, ob die Kontur gefräst oder geritzt wird.
.Randabstand korrigiertRandabstand korrigiert

  • Verletzungen des minimalen Randabstandes auf einer Kupferlage können durch Entzug des Kupfers korrgiert werden. Der benötigte Abstand beträgt bei gefrästen Konturen 0,25mm und bei geritzten Konturen 0,45mm. Die Korrektur ist nur möglich sofern keine offenen Netze in der Kupferlage gebildet werden. Verletzungen des Randabstandes i.V.m. Leiterbahnen können durch Verschieben der Bahn nach innen behoben werden, sofern dies möglich ist und nicht zu einer anderen Verletzung des Isolationsabstandes führt, die nicht reparabel ist. Verletzungen des Randabstandes i.V.m. Pads oder Bohrlöchern können nicht korrigiert werden.
Hochladen des Jobs in das System für die nächste Bearbeitungsstufe, Einzelbildaufbereitung.
Weiter zum nächsten Schritt, oder Auslösung einer Abweichung (Exception) und Anhalten des Jobs.
  • Falls eine Abweichung (Bericht über Dokumentationsprobleme) erforderlich ist erstelle ein Abweichungsdokument:
    • Fasse alle Abweichungen zusammen
    • Fehlende oder unklare Daten
    • Daten falsch formatiert oder korrupt durch Übertragung, undefinierte Blenden oder Blenden mit Wert 0
    • Lesbarkeit nicht klar, Job nicht klar aufgebaut, fehlende oder unklare Aussenkontur
    • Die gewählten Daten stimmen nicht mit der Auswahl in der Bestellung überein
    • DRC Fehler die nicht durch uns korrigiert werden können (s.o.)
  • Schlage wenn möglich Lösungen vor

  • Falls keine Abweichung notwendig ist:
      • Unser Datenaufbereitungsprozess besteht aus 3 Schritten:
        1. Erster Schritt Datenanalyse - worum es in diesem Beitrag geht. Die Datenanalyse wird für alle Anfragen mit Daten und alle Bestellungen gemacht. Der Zweck ist die Sicherstellung einer Vollständigen und brauchbaren Dokumentation für ein Angebot, oder zur Annahme eines Auftrags.
        2. Der zweite Schritt ist die Einzelbildaufbereitung. In diesem Schritt bereiten wir das Layout für die Produktion auf. Dieser Schritt wird später ausführlich erklärt.
        3. Der dritte Schritt ist die Setzung unterschiedlicher Aufträge auf einen Produktionsnutzen - hierauf wird später ebenfalls detailliert eingegangen.
     
Die in diesem Artikel gezeigten Bilder über die Datenaufbereitung, basieren auf tatsächlichen Bestellungen und wurden zum Zwecke der Veranschaulichung spezifischer Probleme und Lösungen modifiziert.

 

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

 
 
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
20 Feb 2012
Aufrufe:
6073

Handlöten - Punkt für Punkt oder Mini-Wellen-Technik

Erreicht man beim Handlöten qualtitativ genauso hochwertige Ergebnisse wie beim Aufschmelz- (reflow-) oder Wellenlöten?

Sind Sie bereit für diese Herausforderung? Werfen wir einen Blick auf die Mini-Wellen-Technik.

perfekte Werkzeuge?

Wenn Sie dieses Bild betrachten, stimmen Sie vielleicht zu, dass das richtige Werkzeug und Geschick die Grundlage für gute Ergebnisse beim Handlöten sind.

Das Handlöten ist in den meisten Fällen der letzte Schritt in der Prototypen-Bestückung. Häufig ist dieser Schritt jedoch schwieriger und weniger kontrolliert als die vorangegangenen. Jeder weiss wie es geht. Wir erhitzen die Leiterplatten und das Bauteil um eine Lötverbindung herzustellen. Ist doch einfach, oder?

Obwohl Leiterplatten- und Elektronik-Entwickler, sowie Techniker in der Ausbildung gelernt haben, wie man mit einem Lötkolben umgeht, hat sich heutzutage einiges geändert.

Lötanschluss - Lötverbindung

Eine gute Lötverbindung ist eine elektrische und mechanische Verbindung, die im günstigsten Fall im ersten Anlauf, mit einer möglichst niedrigen Temperatur, so schnell wie möglich hergestellt wird. Diese Regel gilt immer noch, selbst wenn sich das Lötzinn von Sn63/PB37 zum bleifreien Lot SAC305, bzw. SN100, o.ä. geändert hat.

Ein guter Lötkolben und das rechte Geschick sind gute Voraussetzung. Welche Temperatur benutzen sie heute für Ihren Lötkolben? Welche Geometrie und Zustand hat die Spitze des Lötkolbens? Welche Lötmaterialien verwenden Sie? Löten Sie bleifreie Komponenten?

Die Handlötspitze

Im Folgenden erlernen Sie mit dem mit der Mini-Wellen-Technik eine Löttechnik, um ein SOIC-16 (Small outline Integrated Circuit 16 I/O) oder PQFP-100 mit Flügelanschlüssen zu löten. Die dabei angestrebte Qualität ist gleich oder besser als die einer vollautomatisierten Produktionslinie.

(Mehr Details zu SOIC oder PQFP finden Sie auf deren Verpackung)

PQFP  SOIC-16

Was Sie benötigen:

  • Lötstation (-kolben)
  • Lötspitze
  • Lötdraht
  • Flussmittel Paste / Flussmittelstift
  • Pinzette
  • Reinigungsmittel
  • ESD-Bereich

Vorgehensweise:

  1. Wählen Sie die Temperatur unter Berücksichtigung des Leiterplattenlayouts so niedrig wie möglich (Lagen, Kupfermasse)
  2. Setzen Sie die Spitze in den Lötkolben ein
  3. Erhitzen Sie die Spitze und überprüfen Sie dessen Zustand: 
    • Das Lötzinn sollte fliessen und sich gleichmäßig über den beschichteten Bereich der Spitze verteilen. Falls dies nicht der Fall ist, reinigen Sie die Oberfläche, um Oxidation zu entfernen.
    • Andernfalls setzen Sie eine neue Spitze ein.
  4. Platzieren Sie das SOIC-16 auf der Platine und befestigen Sie das Bauteil an 2 oder 4 Ecken (Geben Sie Flussmittel auf die Pads bevor sie das SOIC auf die Platine setzen)
  5. Geben Sie Flussmittel auf alle Beinchen/Pads auf dem SOIC-16
  6. Reinigen Sie die Lötspitze auf einem feuchten Schwamm oder Messingreiniger
  7. Geben Sie Lötzinn auf die Spitze (Mini-Wellen- oder konische Spitze)
        • Beispiel Punkt-für-Punkt-Löten:
        • Löten Sie alle Anbindungen einzeln - Punkt für Punkt durch auftragen der richtigen Menge Lötzinn. Das Lötzinn wird manuell mittels feinem Lötdraht hinzugefügt.
      • Beispiel Mini-Wellen-Löten:
      • Setzen Sie die Mini-Wellen-Spitze parallel zu den Pads auf den ersten Stift des PQFP/SOIC und bewegen Sie diese mit einer konstanten Geschwindigkeit entlang den Stiften. Löten Sie alle Anbindungen in weniger als 5 - 10 Sekunden.
      • Verfahren Sie auf die gleiche Weise auf den anderen Seiten des PQFP/SOIC
  8. Entfernen Sie alle Flussmittel-Rückstände mit einem Reinigungs-Lösemittel und einem ESD-sicheren Haltegriff
  9. Überprüfen Sie alle Lötverbindungen mit einem (Video-)Mikroskop oder einer Lupe.

Im Unterschied zum Mini-Wellen-Löten benötigt die Punkt-für-Punkt Technik wesentlich mehr Zeit und es ist schwieriger die gleiche Menge Lötzinn auf allen Verbindungen aufzutragen.

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Bestückung
veröffentlicht am:
14 Feb 2012
Aufrufe:
4661

Neue Leiterplatten-Services auf der embedded world 2012

embedded world 2012

embedded world 2012 in Nürnberg, Halle 12, 255

 

Welche Neuigkeiten erwarten Sie dieses Jahr auf dem Stand von Eurocircuits?

 

1. Neue, niedrigere Preise.

Wir habe die Standardlieferzeit für Prototypen und Kleinserien von 1 - 4 Lagen von 10 auf 7 Tage reduziert und damit die Preise für den Eilservice um 20 - 30% gesenkt. Wieso können wir das? Wir haben in 2011 über 1.300.000 € in Kapazitätserweiterungen investiert.

2. Neue, schnellere Kalkulation und Bestellung.

Kalkulieren Sie Ihre Leiterplatte online - ohne vorherige Registrierung oder Anmeldung. Die Auswahl kann für spätere Bestellung in den Warenkorb gelegt werden, oder direkt bestellt und produziert werden - ohne administrative Verzögerungen.

3. Neue PCB proto Niedrigst-Preis-Option.

Ab sofort können Sie als Niedrigst-Preis-Option bei PCB proto nur eine 2- oder 4-Lagen Platine in 2, 3, 5 und 7 Tagen bestellen.

Z.B.: eine Platine 100 x 80 mm in 7 Arbeitstagen: 2L €38.87 oderr 4L €78.94 - keine Einrichtkosten.

4. Neues Entwickler-Werkzeug zur Designverbesserung (DFM).

Eine gleichmäßige Kupferdichte stellt eine optimale Kupferabscheidung sicher. Unsere neue Galvano-Simulations-Software hilft Entwicklern beim Design. Nutzen Sie einfach die Funktion "Angebot anfordern" (Login-Bereich) und unsere Ingenieure erstellen einen vollständigen Bericht zur Produzierbarkeit Ihrer Leiterplatte inkl. einer Visualisierung der zu erwartenden Kupferdichte. Die Layout-Analyse und -Optimierung kann Leiterplattenkosten um bis zu 20% senken.

5. Neue, verbesserte technische Unterstützung.

Unsere "Design Guidlines" für Leiterplatten werden über 60.000 mal pro Jahr von www.eurocircuits.com heruntergeladen. Jetzt stellen wir weitere technische Dokumente, sowie einenBlog mit technischen Informationen und Lehrfilme über die Leiterplattenherstellung zur Verfügung. Damit wollen wir Ihnen helfen stabilere und preiswerte Leiterplatten zu entwickeln.

6. Neues eC-prototype-equipment.

Wir zeigen Ihnen die aktuellen Modelle des eC-stencil-mate Lötpastendruckers und eC-reflow-mate Aufschmelzofens, die nach der Rückmeldung von über 200 Kunden in den ersten 9 Verkaufsmonaten nochmals verbessert wurden.

7. Was ist alt auf unserem Stand?

Ein herzlicher Empfang durch unsere Leiterplatten- und Reflow-Experten, die darauf vorbereitet sind Ihnen sämtliche neuen Funktionen zu zeigen und Ihre Fragen zu beantworten.

Sie schaffen es nicht zur Messe? Dann schauen Sie sich die Neuheiten in unserem Blog an,

oder sprechen Sie mit Klaus Rockstroh: (02681) 4662 oder schreiben Sie an: Klaus.Rockstroh@eurocircuits.com

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Treffen Sie Eurocircuits
veröffentlicht am:
09 Feb 2012
Aufrufe:
3044

eC-Workshop: Prototypen perfekt SMD-Bestücken

Am 12. Juni veranstaltet Eurocircuits einen neuen, kostenlosen Workshop zum Thema Reflow, Hand- und BGA-Löten, sowie Bestückung von SMD Prototypen und Pin-in-Paste Technologie (PIP).

Workshop Retie

Neben vielen detaillierten Tipps von unserem Experten Ben Verwaest zum Thema Reflow-Löten, wird auch die richtige Technik zum Lötpastendrucken und der richtige Einsatz der Verbrauchsmaterialien erläutert.

Ben teaching  setzen von Bauteilen

 

Sie erlernen auch den einfachen und zuverlässigen Umgang mit unserem eC-prototype-equipment ...

Uwe Dörr erklärt den eC-stencil-mate  Uwe Dörr richtet die Schablone ein

... und erhalten Gelegenheit sich mit aktuellen Techniken und Technologien vertraut zu machen.

BGA Platzierung

Wir bedanken uns bei der Industrieelektronik Brandenburg GmbH für die Bereitstellung der Räumlichkeiten am:

12.06.2012 um 10:30 in 14772 Brandenburg an der Havel, Friedrichshafener Straße 10

In Google Maps anzeigen: http://goo.gl/maps/umAA

Der erste Workshop findet am 23.02.2012 um 10:30 in 41812 Erkelenz stattBei Bedarf werden wir weitere lokale Workshops organisieren.

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an Uwe Dörr:

Tel: 06430/928262 oder Uwe.Doerr@eurocircuits.com

Mit einem Klick auf den folgenden Link können Sie sich - auch mit Kollegen - für den Workshop anmelden.

 

Da die Teilnehmerzahl für die kostenlose Vorführung begrenzt ist, bitten wir Sie das passende Formular auszufüllen:

Hier erhalten Sie Informationen zu unserem eC-reflow-equipment:

Informationen zum eC-reflow-equipment

>>> Rückschau auf den Workshop in Belgien <<<

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Bestückung
veröffentlicht am:
06 Feb 2012
Aufrufe:
7638

Eurocircuits integriert EAGLE CAD Software

Eurocircuits integriert EAGLE PCB Design Software

EAGLE logoEurocircuits ist gesamteuropäischer Vertriebspartner für CadSoft‘s EAGLE PCB Design Software. Ab sofort können Sie die EAGLE CAD Software Lizenzen und Upgrades direkt über Ihre Eurocircuits Kundenkonto auf unserer Webseite erwerben - alles über einen Account, ohne zusätzliche Zahlungsprozeduren. Wie? Klicken Sie hier

Warum bieten wir ein CAD Paket an?

Ein CAD Paket erlaubt uns eine vorgelagerte Integration.

Wir möchten den Kunden mehr als nur einen qualitativ hochwertigen Prototypen- und Kleinserien-Service anbieten. Deshalb stellen wir die Werkzeuge für eine vollintegrierte Lösung vom Design bis zum bestückten Produkt zur Verfügung. Egal ob Sie Prototypen-Entwickler, oder Kleinserien-Hersteller sind, Integration ist der Schlüssel zu einem schnelleren Produktentwicklung bei weniger Fehlern und niedrigeren Kosten.

Nachgelagert haben wir bereits unsere Leiterplatten- und Schablonen-Services mit dem  eC-registration system und den von uns entwickelten Lötpastendrucker und Reflow-Ofen ,integriert. Nach Aussagen von Kunden konnten diese durch unseren Lötpastendrucker Ihre Bestückungszeit um bis zu 75% reduzieren, da dieses System automatisch richtig registriert und sich eine manuelle Ausrichtung traditioneller Drucker erübrigt. Unser Reflow Ofen eC-reflow-mate ergänzt den Prozess.

Warum EAGLE?

EAGLE V6Weil es seit über 20 Jahren eins der beliebtesten CAD Pakete ist. Es ist leicht zu erlernen, leicht zu nutzen und erschwinglich. Dabei hat es mächtige Funktionen und einen exzellenten Support. Lernen Sie mehr über EAGLE und wie Sie es bei uns kaufen können. Klicken Sie hier.

Was bedeutet EAGLE Integration?

In enger Zusammenarbeit mit CadSoft integriert EAGLE V6 jetzt vollständig die Leiterplatten- und Schablonen-Services von Eurocircuits.

Mit einem Mausklick können Sie Ihre Leiterplatten-Parameter automatisch in Eurocircuits Preiskalkulator übertragen. Für ein Angebot oder eine Bestellung, müssen Sie lediglich angegeben, wie viele Leiterplatten Sie benötigen und wie schnell.

Die Daten der Leiterplatte selbst werden direkt hochgeladen. Ergänzend dazu haben wir für Sie Vorlagen von Design-Regeln für EAGLE (DRU Dateien) mit den Spezifikationen unserer vier Pooling Services vorbereitet. Damit stellen Sie sicher, das Sie für jedes Layout den niedrigsten Preis erhalten.

Sehen Sie hier, wie es funktioniert! .

Einführungsrabatt.

cadsoft-eurocircuits campaignZur Einführung von EAGLE auf unserer Webseite bieten wir Ihnen beim Kauf einer EAGLE Lizenz von der Eurocircuits Webseite bis zum 31. Mai 2012 einen Rabatt im Wert von 30€, einzulösen bei einer Leiterplatten-Bestellung. (nicht bei Freeware. Die gesamten Angebotsbedingungen finden Sie hier.)

Neuer technischer BLOG.

In unserem Technik-Blog auf unserer Webseite bieten wir Ihnen wertvolle Informationen zu Leiterplatten-Entwicklung und -Herstellung bis zur Bestückung. Wir begrüßen Ihre Kommentare zu veröffentlichten Blogs und laden Praktiker zu technischen Beiträgen ein. Jetzt anmelden.

Falls Sie weitere Informationen möchten, wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen Vertrieb, oder schreiben Sie uns eine e-Mail an euro@eurocircuits.com

Von: olaf
veröffentlicht unter:
EAGLE
veröffentlicht am:
26 Feb 2012
Aufrufe:
1736