Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

Löt-Oberflächen auf Leiterplatten

Endlich haben Sie Ihr Leiterplatten-Layout fertig und es ist Zeit für die Leiterplatten-Bestellung. Sie haben an alle wichtigen Aspekte gedacht, der Design-Rule-Check ist gemacht und Sie sind erleichtert: es gibt keine Fehler.

Der Online-Kalkulator zeigt die Standard-Vorgabewerte für die Pooling Optionen und bietet Ihnen die Möglichkeit, einige davon an Ihre speziellen Bedürfnisse anzupassen - da stossen Sie auf die Auswahl für die Löt-Oberfläche. Was ist die Löt-Oberfläche und wie entscheide ich mich richtig?

Löt-Oberfläche

Da alle Oberflächen Ihre Vor- und Nachteile haben, ist es wichtig sich ihre Anwendung anzuschauen und die Behandlung der Leiterplatte bei der Bestückung mit einzubeziehen. Wir bieten folgende Löt-Oberflächen an: bleifreie Heissluftverzinnung (HAL), chemisch Nickel-Gold (ENIG), chemisch Silber (ImAg). Alle sind bleifrei und können für ein RoHS Design ebenso genutzt werden, wie für die verbleite (SnPb) Bestückung. Steckergold kann mit Hardgold beschichtet werden (galvanisch Nickel-Gold Ni/Au)

HAL bleifrei

Die Verwendung von HAL als Oberfläche führt zur höchsten Stufe der Lötbarkeit und Löt-Robustheit im Hinblick auf eine mehrstufige Bestückung und Lagerung, bei einem gleichzeitig günstigen Preis. Andererseits erfordert der HAL-Prozess das Eintauchen der kompletten Leiterplatte in flüssiges Lot und ist damit für eine zusätzliche thermische Belastung der Leiterplatte verantwortlich. Aus diesem Grund ist HAL nicht die beste Wahl, falls Ihre Leiterplatte kleine Durchsteiger besitzt, oder dicker als normal - also der Aspect Ratio zu hoch - ist. Ein weiterer Aspekt ist die balligere Oberfläche dieses Verfahrens. Obwohl wir bemüht sind eine möglichst planare Oberfläche zu erreichen, kann die Schwankung der Menge des Lotes auf den Pads diese Oberfläche weniger geeignet für kleine Bauteile mit kleinen Pad-Größen sein.

ENIG (chem. Ni/Au)

Viele Kunden wählen diese Oberfläche wegen der planaren Oberfläche, der guten Lötbarkeit und der akzeptablen Lagerfähigkeit, aber auch, weil sie diese Oberfläche schon vor der Einführung der bleifreien Bestückung kannten. Zumindest dieser Parameter konnte unverändert bleiben und gab zu dieser Zeit etwas Sicherheit. Wie auch immer, der ENIG-Prozess ist kompliziert und hat ein höheres Risiko von Fehlstellen (fehlende Beschichtung, "black Pad" oder Kontaktversprödung). Bei ENIG wird die Lötverbindung zwischen dem Lot und der Nickelschicht der Nickel-Gold-Oberfläche hergestellt, nicht mit dem darunter liegenden Kupfer. Das Gold wird in der Lötverbindung komplett aufgelöst. Diese Verbindung ist bedeutend brüchiger als eine Kupfer-Zinn-Verbindung und wird deswegen nur bei Anwendungen empfohlen bei denen Stöße, Biegungen oder starke Vibrationen keine Rolle spielen. Zudem ist ENIG die teuerste Oberfläche. Für manche Anwendungen, wie Tastaturkontakte oder Draht-Bonding, ist es die bessere Wahl.

chemisch Silber (chem. Ag)

Diese Oberfläche ist häufig ein Zankapfel, manche lieben diese Oberfläche, manche nicht. Sie bietet eine planare Oberfläche, eine gute Lötbarkeit und eine lange Lagerfähigkeit. Die Lötverbindung wird zum darunterliegenden Kupfer hergestellt, da das Silber beim Löten aufgelöst wird. Klingt gut, aber chem. Ag ist empfänglich für Schwefeldioxid (SO²), welches die Oberfläche überzieht und eine AgS² Lage herstellt. Diese Lage beeinflusst die Lötbarkeit nachteilig. Zur Vermeidung dieses Überzugs verpacken wir die Leiterplatten vakuumdicht in silbernes Packpapier, um zu verhindern das Feuchtigkeit und SO² aus der Atmosphäre eindringt. Im Falle einer mehrstufigen Bestückung, sollte die teilbestückten Leiterplatten besser in einer schwefelfreien Umgebung aufbewahrt werden. Falls derlei Handhabung kein Problem darstellt, ist chem. Ag die beste und preiswerteste Wahl.

bleifrei unspezifiziert

Falls Sie keine spezifische Oberfläche auswählen, wird Ihre Leiterplatte auf einem Produktionsnutzen entweder in HAL bleifrei, chemisch Silber, oder chemisch Nickel-Gold produziert. Die Auswahl richtet sich nach den anderen auf diesem Nutzen gefertigten Leiterplatten.

Steckergold

Wegen der Abriebfestigkeit von Steckverbindungen, können wir diese Stecker mit einer Lage von galvanischem Nickel-Gold (NiAu, Hartgold) versehen. Diese Oberfläche wird in einer Badkonstruktion spezieller Größe verarbeitet und kann nur für Stecker verwendet werden. Die Verarbeitung von Hartgold an anderen Stellen der Leiterplatte ist nicht Möglich.

Karbon

Karbon kombiniert eine hohe mechanische Beanspruchbarkeit mit einer guten elektrischen Leitfähigkeit und kann häufig als Ersatz für Goldkontakte verwendet werden. Es wird direkt auf dem Kupfer apliziert und für Schaltkontakte und Folientastaturen genutzt. Es kann die Herstellung von Leitungskreuzungen ermöglichen. Karbon ist widerstandsfähig gegenüber HAL und Lötprozessen und zeigt praktisch keine Veränderung des Widerstandes. Karbon wird mit leitender Paste gedruckt. Die Genauigkeit und das Bild ist deswegen durch den Druckvorgang begrenzt.

tabellarische Zusammenfassung

veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
23 Mar 2012
Aufrufe:
7053

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 2 - Einzelbildaufbereitung (2. Teil) (Single Image und Single Image Cross Check)

Das wurde bereits in Schritt 1 beschrieben:

  • Eurocircuits Datenaufbereitung - Analyse : Der erste Schritt, Überprüfung der Daten auf Vollständigkeit und Korrektheit, so dass keine offensichtlichen Probleme die Ausführung des Auftrags verhindern.
  • Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbildaufbereitung (Teil I) - Bohrdaten und Kupferlagen: Überprüfung und Bereinigung der Bohrdaten und der Aussen- und Innenlagen.

Dieser aktuelle Artikel, Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbildaufbereitung (Teil II) - andere Lagen und Ausgaben, ist der dritte Artikel in der Reihe über die Produktions-Datenaufbereitung. Der Artikel befasst sich mit der Vorbereitung der Lötstoppmaske, Bestückungsdruck, Codierung der Leiterplatte, Kundennutzensetzung, Maschinenausgaben: "Bohrlagen, Fräs- und Ritzlagen, Pastenschablonen-Lagen und optional andere Lagen.

Lötstoppmasken-Aufbereitung

  • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone, wie für die Kupferlagen.
  • Überprüfe auf fehlende Pads in der Lötstoppmaske auf Bauteillöchern oder Einrichtmarken.
  • Überprüfe die Freistellung und füge sie wenn nötig bei Pads und nicht durchkontaktierten Löchern hinzu.
  • Überprüfe und korrigiere die Abdeckung zwischen Lötstoppmaskenrand und den angrenzenden Kupferbahnen oder -Flächen (= Freistellung der Maskenüberlappung MOC), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die Freistellung zwischen Kupferpad und dem Lötstoppmaskenrand (= Restringmaske MAR), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Breite der Lötstoppmasken-Brücken zwischen angrenzenden Lötstoppmasken-Pads (= Masken-Segment MSM), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Speichere den Job.
  • Lötstoppmaske ohne Korrektur  Lötstoppmaske nach Korrektur
     
    Lötstoppmaske vor und nach der Korrektur

Bestückungsdruck-Vorbereitung

  • Überprüfe und beschneide die Freistellung auf die Leiterplattenkontur
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Schriftgröße auf 0,17mm
  • Beschneide die Bestückungsdruck Daten, um sicherzustellen das keine Tinte auf Bauteilpads gedruckt wird
    • Beschneide standardmäßig um 0,1mm von der Lötstoppmaske
    • Falls keine Lötstoppmaske vorhanden ist, beschneide gegen die Kupferpads, Bohrlöcher, Fräslage
    • Falls kein Kupfer vorhanden ist, beschneide gegen die Bohrlöcher und Fräslage
  • Job speichern
  • Beschriftungsdruck vor Korrektur  Beschriftungsdruck nach Korrektur
     
    Beschriftungsdruck vor und nach der Korrektur

Leiterplatten Kodierung

  • Füge die Eurocircuits Bestellnummer, wie spezifiziert, in den Beschriftungsdruck der Bohrober- oder -unterseite ein.
  • Füge die UL-Markierung und die spezielle Kundenmarkierung wie bestellt ein
  • Füge zur Rückverfolgbarkeit Barcodes entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Speichere den Job
  • Eurocircuits Bestellnummer

Bohrzeichnungs-Vorbereitung

  • Ordne den Bohrlöchern Symbole für die Standard Lochgrößen zu und stelle den Schlüssel zur Verfügung
  • Überprüfe das alle benötigten Dimensionen und Toleranzen angezeigt werden
    • Gebe für Schlitze die Breite und Länge an und ob sie durchkontaktiert sind oder nicht.
  • Füge alle zusätzlich benötigten Informationen hinzu:
    • Spezielles Fräsen oder Tiefenfräsen
    • Einpresstechnik-Löcher
    • Andere nützliche Informationen
  • Job speichern
  • Bohrzeichnung

Fräslagen-Vorbereitung

  • Kopiere die Aussenkontur zur Fräslage
  • Prüfe auf etwaige kundenspezifische Anweisungen für die Endmaßbearbeitung und prepariere diese entsprechend spezieller Fräskonturen und Toleranzen
  • nicht-standard Werkzeuge (Radius, ...)
  • spezielle Anforderungen für einen Kundennutzen
  • separate Aussenkontur und Innenkontur-Fräsung (Ausschnitte und Schlitze)
  • konvertiere Bohrlöcher, die größer als 10mm sind als Innenkontur-Fräsung
  • Überprüfe und setze die Fräsrichtungen
  • Füge die Werkzeugkompensation hinzu
  • Füge Stege entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Überprüfe und setze die korrekten Werkzeugabläufe für Vorbohrungen, Ausbruchbohrungen, Innen- / Aussenkonturfräsungen
  • Job speichern
  • Fräslage vorbereitet

Ritzlagen-Vorbereitung

  • Erstelle eine Ritzlage mit 0,90mm Ritzzeichnungen nach der Spezifikation
  • Job speichern

Lötstopplagen-Vorbereitung

  • Nutze Lötpastendaten vom Kunden unverändert, falls diese zur Verfügung gestellt wurden
    • konvertiere gezeichnete Pads in Flash-Pads
  • Prepariere die Lötstoppmaske enstprechend den Platinendaten, falls keine entsprechende Lage vom Kunden zur Verfügung gestellt wurde. Wähle alle nicht gebohrten Flash-Pads, welche frei von Lötstoppmaske sind und kopiere diese zur Lötstopplage
  • Job speichern

Vorbereitung von Speziallagen

Diese Lagen werden nur auf Bestellung aufbereitet.

  • Goldstecker Lagenvorbereitung
    • Erstelle die Anbindungen entsprechend den Spezifikationen
    • Füge die spezielle Fräskontur für die Goldstecker hinzu
    • Überprüfe die Breite und Position der Verbindungen und Steckerleiste im Vergleich zur modifizierten mechanischen Lage
  • Goldstecker vor der Vorbereitung  Goldstecker nach der Vorbereitung
     
    Goldstecker vor und nach der Vorbereitung
  • Abziehlack-Vorbereitung
    • Erstelle einen Abziehlack-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Durchsteigerfüller-Vorbereitung
    • Erstelle die Durchsteigerfüller-Lage nach Kundenspezifikation
    • Stelle sicher, das die Via-Füllung nur von einer Seite der Leiterplatte aufgetragen wird, welche keine BGA enthält.
    • Überprüfe die Durchsteigerfüller-Lage auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Karbondruck-Vorbereitung
    • Erstelle die Karbon-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler

Kundennutzen-Vorbereitung

Das Einzelbild (der zu liefernde Kundennutzen) kann ein kundenspezifischer Nutzen sein. Es gibt drei Möglichkeiten:

  • Nutzensetzung durch Eurocircuits - nach Eurocircuits Standard-Nutzensetzungsregeln
    • Erstelle einen Eurocircuits Standardnutzen durch die automatischen Nutzensetzungs-Routinen in Übereinstimmung mit den Bestell-Details:
      • Wiederhole in X und Y
      • Nutzenrand-Breite
      • Abstand zwischen den individuellen Schaltungen
  • Überprüfe die Nutzenstabilität
    • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
    • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch Eurocircuits nach Kundenspezifikation
    • Erstelle den Nutzen nach der Kundenzeichnung
    • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch den Kunden
    • der Kunde stellt Gerber Daten mit einen komplett erstellten Nutzen
      • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Job speichern

Vorbereiteter Kundennutzen

Endprüfung

  • Erstelle eine neue Netzliste von den aktuellen Daten und prüfe diese gegen die Referenzliste, die unmittelbar nach dem Einlesen der Kundendaten gespeichert wurde.
  • Falls es irgendwelche Unterschiede zwischen den beiden Netzlisten gibt, finde den Grund dafür und korrigiere diesen falls nötig.
  • Prüfe jede Kupferlage gegen die Originaldaten
  • Manche Unterschiede haben Ihren Ursprung in unseren Anpassungen für eine bessere Produzierbarkeit. Ignoriere diese und finde heraus, wo die anderen Unterschiede ihren Ursprung haben und repariere diese wenn nötig.
  • Falls es keine weiteren Fehler gibt:
    • Komprimiere und packe die Job-Daten (ZIP)
    • Lade sie in das System hoch und gebe die Freigabe für den nächsten Vorbereitungsschritt

Ein zweiter Ingenieur durchläuft mit den Daten nun eine Reihe von Überprüfungen, um zu bestätigen das die Produktionsdaten folgendem entsprechen:

  • Der Kundenbestellung und seinen Anweisungen
  • Den Spezifikationen des gewählten Service

Falls es irgendwelche Fehler gibt, müssen diese korrigiert werden. Wenn die Daten als korrekt bestätigt werden, werden diese an den nächsten Produktionsschritt übergeben. Dort wird der Auftrag auf einem Produktionsnutzen platziert.

Der Beitrag über den folgenden Schritt wird in Kürze erscheinen.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
12 Mar 2012
Aufrufe:
4137

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 2 - Einzelbildaufbereitung (Teil I) - (Single Image und Single Image Cross Check)

Der Name Einzelbild könnte eventuell irreführend sein, da es sowohl das einzelne Layout der Leiterplatte, als auch den Kunden- oder Bestückungsnutzen beinhaltet. Bei uns bezeichnet es die an den Kunden auszuliefernde Einheit (einzelne Leiterplatte / Kundennutzen) im Gegensatz zu unserem kombinierten Produktionsnutzen.

 

Job erstellen

  • Lade die Job Daten aus Schritt 1 (Analyse der Leiterplatten CAD-Daten)
  • Entferne alles ausserhalb der Leiterplatten-Kontur
  • Erstelle eine Netzliste des Jobs für die Bohr- und Gerberdaten. Wir werden diese später verwenden, um sicherzustellen das wir keine Fehler während der Datenaufbereitung gemacht haben. Falls Sie eine IPC Netzliste von Ihrem CAD-System zur Verfügung gestellt haben, vergleichen wir in diesem Schritt diese mit der von uns erstellten und werden eine Abweichung melden falls Diskrepanzen bestehen.
  • Speichere eine Kopie der Original-Lagen (wie erhalten) als Referenz für spätere Überprüfungen.
  • Lade den korrekten Lagenaufbau für den Job entsprechend den Material-/Kupferdicken usw., wie sie in der Bestellung spezifiziert wurden.
  • Speichere den Job.

Bereite die Bohrlage(n) auf

  • Kalkuliere die nominale Bohrgröße. Innerhalb unserer Standard-Toleranzen, entspricht die nominale Bohrgröße des in den Daten spezifizierten Endlbohrdurchmessers (z.B. 0,80mm). Wo der Designer seine eigene Toleranz spezifiziert hat (z.B. +0,10/-0,00), produzieren wir die Bohrung, welche in der Mitte dieses Toleranzbereichs liegt (so dass die nominale Bohrgröße 0,85mm sein wird).
  • Vergrößere die nominalen Bohrgrößen auf die Produktionslochdurchmesser, um den galvanischen Aufbau in den Bohrwandungen, die mechanischen Toleranzen der Bohrmaschinen usw. zu berücksichtigen. Dies stellt sicher, dass sich jeder Endbohrdurchmesser innerhalb der Toleranzen befindet. Die Regeln sind:
    • Durchkontaktierte (DK) Bohrungen mit einem Enddurchmesser ≤ 0,45mm (Annahme es sind Durchsteiger): vergrößere um 0,1mm.
    • DK Bohrungen > 0,50mm (Annahme es sind Bauteillöcher): vergrößere die Bohrung um 0,15mm.
    • Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NDK): vergrößere um 0,05mm. Dies ist durch das Zurückschwingen des Materials notwendig: Die Bohrung ist immer gerinfügig kleiner als der Bohrdurchmesser.
  • Sortiere und gruppiere alle Bohrungen und Schlitze in der korrekten funktionalen Bohrlage.
    • Setze alle Bohrungen und Schlitze - DK und NDK - in den ersten Bohrdurchgang
    • Verschiebe alle NDK-Bohrungen, Schlitze oder inneren Ausfräsungen, die Teil der Aussenkontur sind, oder als solche angesehen werden können in den Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen größer als 6.00mm zum Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen und Schlitze, die in Kupfer liegen (Pad oder Fläche) zum zweiten Bohrdurchgang oder zur Endmaßbearbeitung, abhängig von den Produktionsanforderungen.

Es gibt 3 mögliche Schritte im Produktionsablauf, in denen Löcher gebohrt werden können:

  • Erster Bohrdurchgang oder durchkontaktierte Bohrlage:
    • Dies ist einer der ersten Produktionsschritte. Alle hier gebohrten Löcher werden durchkontaktiert (DK), es sei denn das Loch wird durch "tenting" mit Trockenfilm abgedeckt und dadurch nicht durchkontaktiert (NDK). NDKs benötigen eine Kupferfreistellung von 0,30mm und dürfen maximal eine Größe von 6,00mm haben.
  • Zweiter Bohrdurchlauf oder nicht durchkontaktierte Bohrlage:
    • wird nach der chemischen Aufkupferung (oder dem Blackhole Prozess) durchgeführt. Alle Löcher sind nicht durchkontaktiert (NDK)
  • Fräs- oder Ritzdurchgang:
    • Der letzte Schritt in dem die Aussenkontur der Leiterplatte hergestellt wird. In diesem Durchgang erstellte Löcher sind NDK.

Aussenlagenaufbereitung

  • Datenbereinigung
    • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone. Gezeichnete Figuren mit kleinen Linien waren in alten Standard Gerber Daten gebräuchlich. Bei extended Gerber benötigt man diese nicht mehr, denn alle Padformen oder gefüllte Bereiche können definiert werden.
Non-flashed Pads painted draws

painted draws

 

 

Prüfung auf fehlende Kupferpads bei durchkontaktierten Löchern (DK).

trace without pad

  • Überprüfung nicht-durchkontaktierter Löcher (NDK)
    • Entferne von jedem nicht-durchkontaktierten NDK-Loch das Kupferpad, falls es kleiner als das Loch ist.
    • Bei NDKs des ersten Bohrdurchlaufs (Tented NDK): Überprüfen ob die Freistellung Bohrung zu Kupfer mindestens 0,30mm beträgt.
      • Wenn nötig Korrektur der Freistellung zum Kupfer auf 0,30mm (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s.Artikel über Daten-Analyse)
      • Falls eine Korrektur nich möglich ist, verschiebe die NDKs auf den zweiten Bohrlauf oder den Fräsdurchgang, je nach Produktionsanforderung.
  • Überprüfe und Korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm von allen Elementen zur Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
Zur Sicherstellung eines robusten Endproduktes, gutem Kupferaufbau, guter Lötbarkeit und zur Vermeidung von Bohrausbrüchen, überprüfen wir den minimalen Kupfer-Restring um das Loch. Der Ring wird vom Produktionsloch gemessen (Werkzeuggröße), welche ggü. dem Endloch vergrößert ist, um den Kupferaufbau in den Löchern zu berücksichtigen. Der für die Innenlagen benötigte Restring ist größer als für die Aussenlagen, um Materialbewegungen beim Verpressen zu kompensieren. Die benötigten Werte finden Sie in der "Klassifizierungstabelle" unter "Leitlinien für Entwickler" auf unserer Homepage.
  • Überprüfe und korrigiere kleine, durch sog. "Peelables" verursachte Kupferfehlstellen, die in der Produktion Probleme verursachen können (s. Design-Leitlinien S. 13), Nadellöcher und Kupferschnitzer:
Peelable Sliver

Sliver

 

    • Die Abmessungswerte der zu entdeckenden Kupferfehlstellen hängen von der Leiterbildklasse ab. "Peelables" und Nadellöcher werden gefüllt, Schnitzer entfernt.
  • Job speichern.

Innenlagen-Aufbereitung

  • Bereinige die Daten wie für die Aussenlagen.
  • Entferne alle nicht-funktionalen Pads
inner layer nonfunctional pad inner layer nonfunctional pad removed

inner layer nonfuctional pad-removed

  • Überprüfe auf fehlende Kupferpads auf angebundenen durchkontaktierten Löchern
  • Überprüfe und korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm für alle Elemente von der Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Überprüfe und korrigiere alle Thermalfallen falls notwendig
  • thermal-repair before thermal repair after

    thermal-repair after

  • Überprüfe auf richtige Anbindung der Wärmefallen an die Kupferlage, rotiere wenn nötig die Wärmefalle. Die minimale Kupferanbindung in der Wärmefalle sollte 0,20mm betragen.
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
  • Speichere den Job.
Dies ist das Ende der Bohrdaten- und Kupferbild-Aufbereitung. Der nächste Artikel deckt die Lötstoppmaskenvorbereitung, Bestückungsdruck, Kodierung der Leiterplatten, Erstellung von Kundennutzen und Erzeugung der Maschinen-Ausgaben: Bohr-, Fräs-, Ritz-, Lötpasten- und andere optionale Lagen ab.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
15 Mar 2012
Aufrufe:
4095

embedded world 2012

Auch dieses Jahr war Eurocircuits auf der embedded world 2012 in Nürnberg vertreten.

Wir möchten uns bei allen Besuchern für das große Interesse, die vielen Fragen und Anregungen bedanken.

Auf ein besonderes Echo stiess die Bekanntgabe, das Eurocircuits gesamteuropäischer Vertriebspartner von CadSoft EAGLE ist. Insbesondere die Möglichkeit Lizenzen für die aktuelle Version 6 der PCB Design Software EAGLE einfach und unkompliziert direkt auf der Webseite von Eurocircuits zu bestellen und die DRUs (Design Rules) für die Services von Eurocircuits sahen die Entwickler positiv.

Aber auch das sehr erfolgreiche eC-prototype-equipment, bestehend aus dem eC-stencil-mate und eC-reflow-mate, wurde erneut einer Vielzahl neugieriger Besucher vorgeführt, die diese Werkzeuge als schnelle Möglichkeit zur Prototypen-Bestückung sehen.

Wie erwartet beeindruckte die Zuhörer auch die umfangreichen Optionen und verkürzten Lieferzeiten unseres STANDARD pool Services, sowie die neuen Möglichkeiten bei PCB proto und die im letzten Jahr eingeführten Services TECH pool und IMS pool.

Falls Sie die Messe nicht besuchen konnten:

Kontaktieren Sie uns einfach unter: euro@eurocircuits.com , oder wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen Vertrieb.

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Treffen Sie Eurocircuits
veröffentlicht am:
13 Mar 2012
Aufrufe:
3033

eC-equipment Workshop Erkelenz

Am 23.2.2012 lud die Eurocircuits GmbH zu einem Workshop in den Räumen der Davidsmeyer & Paul in Erkelenz ein. Ziel des Workshop war es, Kunden den Umgang mit den eigens entwickelten Maschinen zur professionellen SMD Prototypen-Bestückung näher zu bringen. Auch Kunden die bereits über ein Equipment verfügen waren eingeladen und konnten ihre Erfahrungen berichten bzw. Fragen stellen.

workshop ec-equipment - eC-stencil-mate1 workshop ec-equipment - eC-stencil-mate2

 

Eurocircuits Aachen-Geschäftsführer Olaf Davidsmeyer, Projekleiter Uwe Dörr und Ben Verwaest von der Firma Arcoss aus Belgien, Kooperationspartner der Eurocircuits in Sachen Rework, Repair und Handlöten, hießen die Kunden aus der näheren Umgebung herzlichst willkommen. Zunächst wurde das Unternehmen vorgestellt und die Idee bis zur Realisierung des eC-Equipments erörtert.

 

Als Hauptgrund für die Entwicklung des eC-Equipment wurde der immer zunehmende Zeitdruck auf Entwickler genannt. Eurocircuits möchte seinen Kunden ein Werkzeug an die Hand geben, mit dem man unabhängig, kostensparend und doch flexibel seine eigenen Baugruppen bestücken kann.

Nach der Präsentation wurden bereits erste Fragen gestellt und auch diskutiert. Danach kam man aber dann zum Eigentlichen, nämlich die Maschinen aus der Nähe zu betrachten und auch zu bedienen.

Zunächst wurde intensiv auf die Bedienung und Funktionsweise der Maschinen eingegangen.

 

Nun war es den Kunden erlaubt mit eC-strencil-mate Lötpaste auf die Leiterplatte aufzutragen.

 

Nachdem Ben Verwaest die Leiterplatten fachmännisch  manuell bestückt hat wurden die Leiterplatten in eC-reflow-mate gelötet.

 

Die Ergebnisse wurden nun begutachtet und besprochen.

 

Ein Verbesserungsvorschlag wurde sofort aufgegriffen, nämlich beim nächsten Workshop die Druck- und Lötergebnisse mit einem Projektor entsprechend darzustellen um den Ablauf transparenter zu gestalten.

 

Im Mittelpunkt stand die Frage, wie komme ich zu einem nachvollziehbaren und zuverlässigen Ergebnis. Hier konnte Ben Verwaest aufgrund seiner Kompetenz und Erfahrung immer wieder nützliche Tipps vom Lötpastenauftrag bis zum optimierten Lötprofil geben.

 

Während  Uwe Dörr immer wieder Fragen zum eC-reflow-mate und eC-stencil-mate beantwortete, wies Olaf Davidsmeyer auf die umfangreichen Informationen zum Thema Löten in dem Blog von Eurocircuits hin sowie die geplanten Lötseminare für  „professionelles Handlöten“. Diese werden in enger Zusammenarbeitet mit der Firma Arcoss veranstaltet. Bereits vorhandene Filme auf der Eurocircuits Webseite wurden zu diesem Thema vorgestellt.

 

Auch für Leib und Wohl war bestens gesorgt, so wurde auch während der Pause in angenehmer Atmosphäre weiter „rund ums Löten“ diskutiert.

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Bestückung
veröffentlicht am:
12 Mar 2012
Aufrufe:
2831