Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

Eurocircuits und die Umwelt

Eurocircuits steht zu seiner Verantwortung in sämtlichen Geschäftsbereichen umweltbewusstes Verhalten sicherzustellen und bekennt sich durch die Schaffung der organisatorischen Voraussetzungen und Schulungen zu dieser Verpflichtung. Wir sind bestrebt unser Umwelt-Verhalten und den Umweltschutz zu verbessern, sowie Umweltverschmutzung zu vermeiden.

Alle Beschäftigten tragen Verantwortung dafür diese Ziele umzusetzen, daran teilzuhaben und durch ihr Handeln zum Erfolg beizutragen.

Unser Unternehmen bekennt sich zur Einhaltung von Umweltgesetzen, Regelungen und weiterer Anforderungen der die Organisation unterliegt.

Durch Verringerung unseres Energieverbrauchs verringern wir die Auswirkungen auf die Umwelt. Im Jahr 2008 haben wir ein Energiespar-Projekt begonnen. Seitdem überwachen wir kontinuierlich unseren Energieverbrauch und seit 2009 verwenden wir ein webbasiertes ION Enterprise Monitoring System. In den ersten zwei Jahren des Energiespar-Projekts konnten wir unseren Wasser- und Energieverbrauch um mehr als 25% verringern.

Wir produzieren unsere Leiterplatten auf Kombinationsnutzen, um den Material-, Wasser- und Energieverbrauch zu reduzieren.

REACH

REACH ist eine EU-Verordnung für Chemikalien und deren sichere Nutzung (EG 1907/2006). Diese befasst sich mit der Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung von Chemikalien. Das Gesetz trat am 1. Juni 2007 in Kraft und wird in einer 10-Jahres Phase umgesetzt.

Das Ziel von REACH ist es der Schutz der menschlichen Gesundheit und der Umwelt durch bessere und und frühere Erkennung der intrinsischen Eigenschaften chemischer Substanzen. Die REACH Verordnung basiert auf dem Grundsatz der Eigenverantwortung und jeder Hersteller oder Importeur, der seine Stoffe, die in den Geltungsbereich von REACH fallen, in Verkehr bringen will, muss für diese Stoffe eine eigene Registrierungsnummer besitzen und die Informationen über die Eigenschaften der eingesetzten chemischen Substanzen sammeln. Dies ermöglicht den sicheren Umgang und die Anmeldung der Informationen in der zentralen Datenbank der European Chemicals Agency (ECHA) in Helsinki. REACH gibt also die Möglichkeit die in Artikeln und Produkten auftretenden Substanzen zu identifizieren. Damit berührt REACH nicht nur die Chemie-Hersteller, sondern auch die Hersteller fertiger Güter, Händler, Verkäufer und Importeure auf dem EU Markt.

Das REACH System

REACH etabliert Prozeduren für die Sammlung und Bewertung von Informationen über Eigenschaften gefährdender Substanzen.

Die Registrierung

Für jede hergestellte oder importierte Substanz, die das Gewicht 1t pro Jahr und Betrieb überschreitet, müssen die Hersteller oder Importeure eine Anmeldung bei der ECHA vornehmen. Die Registrierung basiert auf dem Prinzip "Eine Substanz, eine Registrierung", so dass Unternehmen, welche die gleiche Substanz anmelden, Ihre Registrierung gemeinsam übermitteln müssen. Bei fehlen einer Registrierung kann die Substanz weder hergestellt oder importiert werden.

Die Bewertung

Die ECHA und die Mietgliedstaaten evaluieren die von den Unternehmen übermittelten Informationen, um zu klären, ob die Substanz ein Risiko für die menschliche Gesundheit oder Umwelt darstellt.

Das Zulassungsverfahren

Ziele der Zulassung sind eine ausreichende Beherrschung der von besonders besorgniserregenden Stoffen (SVHC, Substances of Very High Concern) ausgehenden Risiken sowie eine schrittweise Ersetzung dieser Stoffe durch geeignete Alternativstoffe.

Das Beschränkungsverfahren

Das Beschränkungsverfahren ist ein Werkzeug um die menschliche Gesundheit und die Umwelt vor unakzeptablen Risiken zu schützen, die von Chemikalien ausgehen. Der Gesetzgeber kann die Nutzung einschränken oder eine vorherige Zulassung fordern. Beschränkungen können gefährliches Substanzen im Falle von nicht handhabbaren Risiken bannen.

Unsere REACH Erklärung

Eurocircuits' REACH Erklärung kann hier heruntergeladen werden.

veröffentlicht unter:
Management Projekte
veröffentlicht am:
17 Sep 2013
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2251

Steuerung des eC-reflow-mate

Wie wird der eC-reflow-mate gesteuert?

 

Sehen Sie sich das Programm auf dem eC-reflow-pilot an:

 

  • Auf der linken Seite ist eingestellt, dass die untere Heizung der oberen mit einer Differenz von -40°C folgen soll. Somit würde eine Temperatur der oberen Heizung von 200°C, die untere Heizung auf 160°C regeln. (mehr über Vorheizung).
  • Die Reflow TAL Zeit ist auf mindestens 15 Sekunden eingestellt. Damit hält die Temperatursteuerung die höchste Temperatur der Kurve für mindestens 15 Sekunden. Diese Funktion bewirkt ein Aufheizen des Ofens bis zum Erreichen der eingestellten Maximal-Temperatur unabhängig von den eingestellten Zeitfenstern. Der Ofen wird die Temperatur für 15 Sekunden halten und danach zum höchsten Temperaturpunkt zurückspringen und den Rest des Profils / der Temperaturkurve fortsetzen. (s.a. Haltezeit eC-reflow-mate undeC-reflow-pilot).
  • Die eingestellte Temperaturkurve hatten einen eckigen Verlauf, aber die von den Meßsensoren angezeigte Kurve scheint der theoretischen Kurve nicht zu folgen. Was ist der Hintergrund?

Die Ofensteuerung ähnelt dem Autofahren.

 
Aufheizen
  • Der erste Schritt in der Kurve ist ein Sprung auf 100°C in wenigen Sekunden. Das wird so nicht passieren. Es ist wie ein Tritt aufs Gaspedal wenn die Ampel auf grün springt. Das Auto beschleunigt nicht von 0 auf 100 in 0 Sekunden. Es benötigt Zeit für die Beschleunigung. Der Ofen verhält sich ähnlich. Der Befehl aufzuheizen schickt Strom an die Infrarotlampen. Der Strom führt dazu das der Glühdraht aufheizt, was wiederum den Ofen und die Leiterplatte aufheizt. Das braucht Zeit.
  • Der zweite Temperaturbereich entspricht einer langsamen Beschleunigung. Durch Zurücknehmen des Gaspedals geben Sie Ihrem Auto mehr Zeit um langsamer die gewünschte Geschwindigkeit zu erreichen. Ähnlich verläuft es im Ofen.
  • Der Zeitpunkt wann der Ofen den höchsten Punkt der Kurve erreicht, hängt von der zu lötenden Leiterplatte ab. Dickkupfer Leiterplatten benötigen mehr Zeit. Die Zeit ist der einzige Parameter um die Kurve zu beeinflussen. Wenn Sie nicht wissen wie Ihre Leiterplatte reagiert, löten Sie am besten unter Zuhilfenahme des externen Sensors, mit dessen Hilfe Sie die Temperatur auf der Leiterplatte messen können. Durch gleichzeitige Verwendung der oben erklärten Reflow TAL Funktion kann die Erreichung der Aufschmelz-Temperatur garantiert werden.

Abkühlen, Tür öffnen.

 
Türöffnungspunkt

 

  • Der nächste Punkt der Kurve markiert den Abkühlpunkt. Die Temperatur wird niemals wie in der theoretischen Kurve fallen. Was eingestellt wird ist vielmehr "bremsen!" - wie im Auto bei einer roten Ampel. Nur das es beim Ofen bedeutet das nicht mehr geheizt wird. Von diesem Punkt an kühlt der Ofen sehr langsam ab, da er gut isoliert ist. Unabhängig von der Zeit öffnet die Lade, sobald die Temperatur des Türöffnungspunkts erreicht wird. So wird sichergestellt, dass die Löttemperatur vor öffnen der Lade unterschritten ist und sich somit keine Bauteile mehr verschieben können.
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Bestückung
veröffentlicht am:
24 Sep 2013
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2162

So werden die Transportkosten berechnet

Versand.

Wir haben unsere Benutzeroberfläche und Produktions-Technologie derart entwickelt, dass wir Ihnen die richtigen Prototypen oder Kleinserien am richtigen Tag zum richtigen Preis liefern. Dennoch müssen wir sicherstellen, dass Sie Ihre Lieferung schnell, zuverlässig und kostengünstig erreicht.

Wie versenden wir?

Leiterplatten:

Leiterplatten werden per Kurier von unseren Produktionen in Ungarn und Deutschland, oder von der Logistikzentrale in Belgien verschickt. Die Hauptkurierdienste, die wir heute verwenden sind UPS (www.ups.com) und FedEx (www.fedex.com).

Die neue Benutzeroberfläche bietet zwei Versandoptionen: Express, falls es zeitkritisch ist und Economy, wenn es günstiger sein soll. Für die meisten Regionen in Europa bedeutet Express Versand eine Zustellung der Leiterplatten am folgenden Werktag, abhängig von lokalen Vereinbarungen des Kuriers. In entfernteren Regionen kann es einen Tag länger dauern. Erfragen Sie die Bedingungen bei Ihrem lokalen Büro von UPS oder FedEx. Mit Economy erreicht Sie die Lieferung innerhalb Europas in 3 Werktagen abgehend von der Produktion (ex works). Die Transportdauer ausserhalb Europas hängt von den örtlichen Bedingungen und der Zollabfertigung ab. Schreiben Sie uns an euro@eurocircuits.com , um mehr über den Versand in Ihr Land zu erfahren.

Anmerkungen:

1.  Verfolgen Sie Ihre Lieferung indem Sie zu "laufende Bestellungen" wechseln, den zu verfolgenden Auftrag auswählen und "Paketverfolgung" wählen.

2.  Die Kuriere bieten keine Samstags-Zustellung an. Somit werden freitags per Express versendete Pakete montags (in entfernten Regionen Dienstags) zugestellt).

3.  Nach unserem Sprachgebrauch bezeichnet das Lieferdatum, das Datum an welchem wir abgehend versenden (also "ex works") und nicht das bei Ihnen eintreffende Datum.

4.  Falls kein Economy Preis angezeigt wird, unterscheidet sich der Preis um weniger als 5% vom Express Service Preis.

eC-solder Equipment.

Unser Löt-Equipment (eC-stencil-mate und eC-reflow-mate) ist zu schwer und unhandlich um per Kurier versendet zu werden. Es wird auf Paletten gepackt und mit dem LKW versendet. Die Versandkosten werden vor dem Online-Kauf an der Kasse angezeigt. Bitte schreiben Sie nach Ihrer Bestellung an euro@eurocircuits.com , damit wir Ihnen den Lieferzeitpunkt mitteilen können. Wir versenden das Equipment nur innerhalb Europas. Die Versandzeit beträgt in etwa eine Woche.

Versandkosten für Leiterplatten.

Manche Kunden benötigen die exakten Transportkosten des Auftrags bereits bei der Bestellung. Dies ist vor allem für größere Firmen von Bedeutung, bei denen die Rechnungssumme exakt der Bestellsumme gleichen muss. Deswegen kalkulieren wir die Versandkosten zum Bestellzeitpunkt und nicht zum Versandzeitpunkt.

Wie funktioniert das?

Bei einer einzelnen Bestellung wird automatisch der richtige Preis an der Kasse angezeigt.

Möchten Sie mehrere Leiterplatten gleichzeitig für die gleiche Lieferadresse, den gleichen Lieferzeitpunkt bestellen? Stellen Sie hierfür bitte sicher, dass sich sämtliche Bestellungen im Warenkorb befinden. Wählen Sie alle Bestellungen aus (Häkchen), die zusammen geliefert werden sollen und klicken Sie auf "Zur Kasse". Unser System wird die Versandkosten auf Basis des Gesamtgewichts berechnen und anzeigen.

Besonderheiten:

  1. Bei Versand von unterschiedlichen Produktionsstätten, berechnen wir die Versandkosten z.Zt. für jede Lieferung.
  2. Wenn wir aus internen Gründen per Express verschicken, obwohl Economy bestellt wurde, berechnen wir den Economy Preis.
  3. Sollte der Versand einer Lieferung vorgezogen werden, oder ausnahmsweise verspätet sein, berechnen wir je Lieferung. Im letzteren Fall versenden wir immer per Express und berechnen die ursprünglich gewählte Versandart. Dies gilt nicht bei Verspätungen, welche durch Abweichungen verursacht sind, falls Aufträge nach der Bestellung verändert werden, oder Teillieferungen an abweichende Adressen gewünscht sind.
  4. Teillieferungen, die durch eine durch uns veranlasste Nachproduktion bedingt sind, werden nicht berechnet.

Anmerkungen:

1.  Bis Mitternacht CET können Sie Bestellungen aufgeben, für die der Folgetag als erster Produktionstag gilt.

2.  Für Schablonen und eC-consumables (Verbrauchsmaterial wie z.B. eC-stencil-fix), welche gleichzeitig mit der Leiterplatte bestellt werden, wird nur der Preis für eine Lieferung berechnet - auch wenn diese unabhängig geliefert werden.

3.  Elektor Leiterplatten haben fixe Transportkosten und können nicht mit anderen Leiterplatten kombiniert werden.

4.  Die Versandkosten für unabhängige Bestellungen werden je Bestellung berechnet und können nicht im Nachhinein anderen Bestellungen zugeordnet werden.

5. Wird die technische Spezifikation eines Auftrags im Nachhinein verändert, oder es ergibt sich eine Abweichung, werden die Versandkosten als separate Bestellung berechnet. Administrative Änderungen wie z.B. das Hinzufügen einer Bestellreferenz beeinflussen die Versandkosten nicht.

veröffentlicht unter:
Eurocircuits Strategie und Historie
veröffentlicht am:
17 Sep 2013
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2444

RF pool - Einblicke und Details

Aktualisierung Mai 2014: Neue Optione:  I-TERA Material und RO4350B bilden die Basis des RF pooling Services

Seit vielen Jahren produziert Eurocircuits Leiterplatten auf HF-Material. Zuerst haben wir Rogers RO4000 angeboten. Kürzlich haben wir uns auf ISOLAs I-Tera Material fokussiert. I-Tera bietet im Vergleich zum Rogers Material deutliche Einsparungen. Deswegen ist es in unserem Streben nach einer kostengünstigen Lösung für die HF-Entwicklung mit unserer Pooling-Technologie eine kritische Komponente.

RF pool aktualisiert

Aus dieser Erfahrung heraus stellten sich für unsere Kunden zwei grundsätzliche Fragen:

Kann Eurocircuits einen Weg finden RF Prototypen preiswerter herzustellen?

Kann uns Eurocircuits durch das Angebot von Standard-Material und -Aufbauen bei der Auswahl unterstützen, anstatt selbst eine brauchbare Lösung zu finden?

In den letzten Monaten haben wir intensive Gespräche mit unseren Kunden und HF-Experten geführt, um diese Anforderungen optimal zu erfüllen.

Die Antwort ist unser aktualisierter RF pool Service:

  • ISOLAs I-Tera Material bietet eine kostengünstige Lösung bei gleichzeitig hoher Leistungsfähigkeit in der Spezifikation.
  • Bestell Pooling, also die Verteilung der Produktionskosten zwischen einer Anzahl verschiedener Bestellungen auf dem gleich Produktionsnutzen, ist der einzige Weg die Prozesskosten für Prototypen und Leiterplatten-Entwicklung zu senken, ohne die Qualität zu opfern.
  • Bestell Pooling erfordert Standard-Lagenaufbaue, welche genügend Kunden bestellen werden, damit die Bestellungen die Produktionsnutzen füllen.
  • Die Standard-Materialien und -Aufbaue, welche wir in weitreichender Absprache mit dem Bereich der HF-Spezialisten entwickelt haben, mach Pooling möglich und ermöglichen es den HF-Entwicklern gleichzeitig Ihre Designs schneller zu entwickeln.

Wie hilft Ihnen RF pool bei Ihrem Design?

Standard-Lagenaufbaue

Wir bieten im Pooling zwei Materialien an, um Ihnen eine größere Auswahl an Leistungsfähigkeit zu bieten: I-Tera und das etwas teurere Rogers RO4350B™.

ISOLA I-Tera passt für viele der heutigen digitalen hochgeschwindigkeits- und HF-/Mikrowellen-Anwendungen. Es besitzt eine dielektrische Konstante von 3,00, stabil zwischen -55°C und +125°C bis 20GHz. Der Tg ist 200°, der Td 360°. Sein niedrieger Ableitungsfaktor (Df) von 0,0035 macht es zur kostengünstigen Alternative zu PTFE und anderen kommerziellen Mikrowellen- und digitalen Hochgeschwindigkeits-Laminaten.

Rogers RO4350B™ hat eine höhere Spezifikation und ist daher ideal für Breitband-Anwendungen geeignet. Es hat eine exzellente Dimensions-Stabilität, einschliesslich einem Z-Achsen CTE vergleichbar zu dem von Kupfer. Der Tg beträgt 280°.

Beide Materialien haben eine UL 94 V0 Flammbarkeits-Zulassung.

Laden Sie sich hier die Datenblätter für I-Tera und für Rogers RO4350B™ herunter.

Für 4-Lagen Multilayer bieten wir einen Standardaufbau, welcher das I-Tera oder Rogers RO4350B™ mit dem ISOLA PCL370HR high performance 180°Tg FR4 Prepreg kombiniert:

Die nächsten beiden Bilder zeigen den theoretischen und tatsächlichen Lagenaufbau einer 4-Lagen RF pool Leiterplatte.

 

 
RF pool Schliffbild

 

Andere Spezifikationen (1,55mm Dicke, 12µm Kupferfolie und 6-Lagen Multilayer) sind Non-pool Optionen (Sie müssen einen ganzen Nutzen bestellen, anstatt einen Teil eines Pooling-Nutzens)

Es Für doppelseitige Leiterplatten bietet RF pool die Flexibilität zweier Materialstärken entweder mit I-Tera oder RO5350B™: 0,5 oder 0,25mm.

 
2-Lagen RF pool Lagenaufbau

 

Da wir standardisierte Lagenaufbaue für RF pooling haben, können wir Ihnen die folgenden Tabellen für die Impedanz auf einem aussenliegendem Mikrostrip als Funktion verschiedener Leiterbahnbreiten bieten.

Diese basieren auf I-Tera unter Verwendung von 35µm Endkupferdicke (18µm Kupferfolie galvanisch aufgekupfert). Sowohl für den zweilagigen, als auch für den 4-Lagen Aufbau beträgt die Kupferenddicke 35µm. Beim 4-Lagen Multilayer besitzen die Innenlage 18µm Kupferdicke, wobei die Innenlage für die Berechnung der Impedanz eines aussenliegenden Microstrip gewöhnlich die Referenzlage darstellt und somit in Bezug auf die Endkupferdicke eine untergeordnete Rolle spielt.

4-Lagen Leiterplatte mit 0.254 mm Core-Dicke

Impedance of Surface Microstrip

 

Track width (mm)

 

0.1

0.125

0.15

0.175

0.2

0.25

0.3

0.35

0.4

0.45

0.5

0.55

0.6

35 um
End Cu

106.92

100.28

94.55

89.53

85.04

77.31

70.8

65.17

60.22

55.8

51.8

48.16

44.81

 

2-Lagen Leiterplatte mit 0.508 mm Core-Dicke

Impedance of Surface Microstrip

 

Track width (mm)

 

0.1

0.125

0.15

0.175

0.2

0.25

0.3

0.35

0.4

0.45

0.5

0.55

0.6

35 um
End Cu

135.64

128.99

123.27

118.24

113.76

106.03

99.52

93.89

88.94

84.51

80.52

76.87

73.52

Für diejenigen, die sogar den Effekt des Lötstopplacks auf das Verhalten der Leiterplatte berechnen möchten: Wir verwenden SUN Chemicals XV501T-4 HV Semi Matt Clear Resist - CAWN 1331 grünen Lötstopplack, mit einer dielektrischen Konstante von 3,9 - 4,0. Link zum Datenblatt..

veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
16 Sep 2013
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3375

Der kleinstmögliche Abstand zwischen zwei Löchern

Was ist der kleinstmögliche Abstand zwischen zwei durchkontaktierten (DK) und zwei nicht-durchkontatkierten (NDK) Bohrungen?

A. Die Löcher gehören zu verschiedenen elektrischen Netzen

Bohrungen mit geringem Abstand

 
pcb.jpg
 

DK-Bohrungen, die zu verschiedenen Netzen gehören, benötigen wenigstens 0,25mm Basismaterial zwischen den Lochwandungen, um hoch-ohmige Kurzschlüsse zu vermeiden. Zur Berechnung müssen Sie den Werkzeugdurchmesser des Bohrers heranziehen, welcher 0,10mm größer ist als der Enddurchmesser. Eine 1,00mm DK-Endlochdurchmesser wird mit einem 1,10mm Werkzeug gebohrt. Damit Sie 0,25mm Basismaterial zwischen den DK-Löchern von 1,00mm belassen, müssen deren Zentren 1.35mm auseinander liegen. Anders herum ausgedrückt: Die Endloch-Durchmesser (hier 1,00mm) zweier DK-Bohrungen müssen 0,35mm auseinander liegen.

Vermeidung hoch-ohmiger Kurzschlüsse

 

Warum benötigen wir den Abstand von 0,25mm?

Lochabstände, die den Mindestabstand von 0,25mm unterschreiten führen zu Mikro-Rissen entlang der Glasgewebe Wände. Die in der Galvanik eingesetzte Chemie kann in diese Risse eindringen und zu Kurzschlüssen zwischen diesen Lochwandungen führen. Der Widerstand ist typischerweise größer als 1 Mega-Ohm (MOhm), weswegen diese Kurzschlüsse als "hoch-ohmig" bezeichnet werden.

Warum haben wir in der Vergangenheit kürzere Distanzen zugelassen?

Vor dem Jahr 2006 konnten wir kleinere Abstände verwenden weil wir Basismaterial für verbleite Leiterplatten-Technologie eingesetzt haben. Das neue Bleifrei-Material ist etwas brüchiger und damit empfänglicher für Risse und das Eindringen von Feuchtigkeit.

B. Wenn die Löcher Teil des gleichen Netzes oder als NDK ausgeführt sind

Für den Fall das die Löcher dem gleichen Netz angehören, kann der Entwickler zu dem Schluss gelangen, dass die unter "A" beschriebenen hoch-ohmigen Kurzschlüsse, keine Probleme verursachen. In diesem Fall können wir die Löcher mit einem Mindesabstand von 0,15mm fertigen. Anders ausgedrückt: Der Mindestabstand zwischen den DK-Endlöchern kann 0,25mm betragen. Dementsprechend beträgt der Mindestabstand von NDK-Bohrungen 0,15mm (Werkzeugdurchmesser = Endlochdurchmesser)

Warum benötigen wir den Abstand von 0,15mm?

Die Verringerung dieses Abstandes würde zu Bohrproblemen führen weil das Basismaterial der Lochwandungen beschädigt würde und dies zu Bohrerbruch führt. Dies würde vermeidbare Mehrkosten bedeuten.

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Technologie
veröffentlicht am:
16 Sep 2013
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6781

Eurocircuits und Konflikt-Mineralien

Was sind Konflikt-Mineralien?

Konflikt?

Konflikt Mineralien sind Mineralien, die aus Regionen mit bewaffneten Konflikten und Missachtung von Menschenrechten stammen. Dies gilt besonders für die Ost-Provinzen der Demokratischen Republik Kongo.

Diese Mineralien werden durch Mittelsmänner von Nachbarländern gehandelt, so dass zu den Ländern aus denen Konflikt-Mineralien stammen können, ebenso Angola, Burundi, die Zentralafrikanische Republik, Republik Kongo, Ruanda, Sudan, Tansania, Uganda und Sambia gehören.

 

Mineralien?

Zu den hauptsächlich geförderten Mineralien gehören Zinnerz, Wolframite, Coltan und Gold, welches im Ost-Kongo gefördert wird. Uns betrifft Zinnerz als Basis des Zinns und Gold, da wir diese Materialien in unserem Produktionsprozess verwenden.

Händler?

Basierend auf diesen Informationen können wir eine Erklärung für Konflikt-Materialien ausstellen.Die von uns verwendeten Zulieferer für diese Metalle haben uns bestätigt das unser Material nicht aus Konflikt-Regionen stammt.

Ergänzende Dokumente:

Eurocircuits Konflikt-Material Erklärung

Felder Konflikt-Material Erklärung (Lieferant für HAL-Zinn)

Bestätitigung von Safina (Goldlieferant)

Bestätigung von Ampere (Zinn-Lieferant für Galvanik)

veröffentlicht unter:
Eurocircuits Strategie und Historie
veröffentlicht am:
24 Sep 2013
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2433