Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

EAGLE V7.0

Kaufen Sie EAGLE Version 6 und erhalten Sie ein GRATIS Update auf Version 7 + 30€ Gutschein (netto)

 

EAGLE V7 Aktion

 

CadSofts EAGLE Software ist heute eins der beliebtesten CAD Paket im Markt. Egal, ob Sie erfahrener Leiterplatten-Entwickler sind, oder nach Ihrem ersten CAD Paket suchen - EAGLE CAD ist einfach zu erlernen und zu verwenden. Es bietet mächtige Lösungen für’s Leiterplatten-Design, inklusive Schaltplan-Editor, Layout-Editor und Autorouter - alles zu erschwinglichen Preisen. Dank des umfassenden Supports, ist der Wechsel zu EAGLE schnell und stressfrei. Erfahren Sie mehr.

Sehen Sie sich das EAGLE Einführungsvideo an.

Kaufen Sie EAGLE-V6 jetzt.

EAGLE V7 wird im Juli 2014 veröffentlicht, aber Sie können EAGLEs Vorzüge sofort nutzen. Kaufen Sie EAGLE V6 vor der Veröffentlichung von V7 und Sie erhalten zum Erscheinen von V7 ein GRATIS Upgrade. Zusätzlich profitieren Sie von Eurocircuits 2014 EAGLE Aktion und erhalten in Ihrem Kundenkonto einen Leiterplatten-Gutschein in Wert von 30€ (netto), den Sie für Ihre nächste Bestellung verwenden können (Angebotstbedingungen).

Bestellen Sie hier EAGLE V6 von Eurocircuits.

V7 - neue Funktionen

  • Hierarchisches Schaltplan-Design, welches dem Entwickler das Anlegen strukturierter Schaltpläne erlaubt. Der oberste Schaltplan kann Kästchen enthalten, die Module als Teile des Schaltplans repräsentieren.
  • Verbesserungen des Autorouters: Ein neuer Router Algorithmus nimmt einer Vor-Entflechtung des Layouts vor. Das Ergebnis ist eine weichere Entflechtung mit weniger Winkeln.
  • Unterstützung von Mehrkern-Prozessoren. Dadurch ist EAGLE in der Lage mehrere Entflechtungen parallel vorzunehmen (mit unterschiedlichen Einstellungen).

Eurocircuits und EAGLE.

Wir arbeiten mit CadSoft seit ca. 5 - 6 Jahren an einer Integration von EAGLE in unseren Workflow. EAGLE-Nutzer können Ihre .BRD Dateien direkt und ohne Konvertierung in den PCB Visualizer übernehmen. Entwickler können kostenlos die EAGLE DRU Dateien von unserer Webseite laden. Diese enthalten sowohl Bauteil-Bibliotheken zur Beschleunigung Ihrer Entwicklung, als auch Design-Regel-Parameter, welche auf unseren Pooling-Services basieren. Wenn Sie diese einsetzen, können Sie sich sicher sein den optimalen Preis für Ihr Layout zu erhalten und dieses ohne jegliche Verzögerungen durch Probleme produziert werden kann.

Teilnahmebedingungen Upgrade EAGLE V7 Europa & Distributoren, der CadSoft Computer GmbH

Das kostenlose Upgrade ist verfügbar, wenn Sie in der Zeit zwischen dem 15. April 2014 und dem Erscheinungsdatum der Version 7 eine EAGLE Lizenz V6 erwerben. Sie erhalten das kostenlose Upgrade auf Version 7 dann über unseren Web‐Shop, wenn die nachfolgenden Voraussetzungen erfüllt sind:

1. Sie haben eine neue EAGLE Version 6 Lizenz erworben.

2. Dieser Kauf fand zwischen dem 15. April 2014 und dem Erscheinungsdatum der EAGLE Version 7 statt.

3. Bitte beachten Sie, dass Sie bei jedem Upgrade auf Version 7 aufgefordert werden die V7 Lizenzvereinbarung zur Kenntnis zu nehmen sowie die Kenntnisnahme und Zustimmung zu dieser Lizenzvereinbarung zu bestätigen. Es ist außerdem erforderlich, dass Sie Ihre HostID angeben, wie in der V7 Lizenzvereinbarung beschrieben. Nach dem Erscheinen der Version 7, werden Sie automatisch beim nächsten Start von EAGLE über deren Verfügbarkeit informiert. Für die Anforderung des kostenlosen Upgrades auf V7 über den CadSoft Web‐Shop ist Ihre Zustimmung zur V7 Lizenzvereinbarung erforderlich.

4. Die Aktion kann nur für neue Lizenzen der Standard oder Professional Edition angewendet werden.

5. CadSoft behält sich das Recht vor, frei zu entscheiden und zu bestimmen, wann die Version 7 erscheinen wird. Ein Erscheinungsdatum wurde bislang noch nicht bestimmt. Sie erklären sich damit einverstanden, dass Sie keinen Anspruch darauf haben, den Lizenzcode für Ihre kostenlose Aktualisierung auf Version 7 zu einem bestimmten Zeitpunkt zu erhalten.

6. Wir setzen Sie hiermit darüber in Kenntnis, dass die Aktualisierung auf die Version 7 auf die von Ihnen im oben genannten Zeitraum erworbene Edition und deren Module beschränkt ist.

7. Bitte nehmen Sie nicht an dieser Aktion teil, wenn Sie hierdurch vertragliche Verpflichtungen (beispielsweise Ihren Arbeitsvertrag) oder gesetzliche Bestimmungen verletzen.

8. CadSoft Computer GmbH behält sich das Recht vor, diese Bedingungen jederzeit ‐ auch unangekündigt ‐ zu ändern. Bitte informieren Sie sich regelmäßig über den aktuellen Stand der Bedingungen auf dieser Seite.

9. Sie erklären sich bereit, im Zweifelsfall den Nachweis über den ordnungsgemäßen Erwerb der Version 6 zu erbringen. Ein unrechtmäßiger Erwerb schließt die Teilnahme aus.

10. Wir erheben und verwenden Ihre Daten gemäß unserer Datenschutzbestimmungen, die Sie gerne auf unserer Webseite einsehen können.

11. Es findet ausschließlich deutsches Recht Anwendung. Die deutschen Gerichte sind ausschließlich zuständig. Die Anwendung des Wiener Übereinkommens über den Internationalen Warenkauf (UN‐ Kaufrecht) wird ausgeschlossen.

12. Diese Kampagne wird von CadSoft Computer GmbH, Pleidolfweg 15, 84568 Pleiskirchen durchgeführt.

Teilnahmebedingungen International

Das kostenlose Upgrade ist verfügbar, wenn Sie in der Zeit zwischen dem 15. April 2014 und dem Erscheinungsdatum der Version 7 eine EAGLE Lizenz erwerben oder von einer früheren Version auf Version 6 aktualisieren. Sie erhalten den kostenfreien Lizenzcode für Version 7 per E‐Mail, wenn die nachfolgenden Voraussetzungen erfüllt sind:

1. Sie haben eine neue EAGLE Version 6 Lizenz erworben oder haben eine ältere Version auf Version 6 aktualisiert bzw. um ein oder mehrere Module ergänzt.

2. Dieser Kauf fand zwischen dem 15. April 2014 und dem Erscheinungsdatum der EAGLE Version 7 statt.

3. Bitte beachten Sie, dass für jedes Upgrade auf Version 7 Ihre Zurkenntnisnahme und Zustimmung der V7 Lizenzvereinbarung notwendig ist. Es ist außerdem erforderlich, dass Sie Ihre HostID angeben, wie in der V7 Lizenzvereinbarung beschrieben. Nach dem Erscheinen der Version 7, werden Sie automatisch beim nächsten Start von EAGLE über deren Verfügbarkeit informiert und müssen der V7 Lizenzvereinbarung zustimmen.

4. Die Aktion kann nur für neue Lizenzen der Standard oder Professional Edition angewendet werden.

5. CadSoft behält sich das Recht vor, frei zu entscheiden und zu bestimmen, wann die Version 7 erscheinen wird. Ein Erscheinungsdatum wurde bislang noch nicht bestimmt. Sie erklären sich damit einverstanden, dass Sie keinen Anspruch darauf haben, den Lizenzcode für Ihre kostenlose Aktualisierung auf Version 7 zu einem bestimmten Zeitpunkt zu erhalten.

6. Wir setzen Sie hiermit darüber in Kenntnis, dass die Aktualisierung auf die Version 7 auf die von Ihnen im oben genannten Zeitraum erworbene Edition und deren Module beschränkt ist.

7. Bitte nehmen Sie nicht an dieser Aktion teil, wenn Sie hierdurch vertragliche Verpflichtungen (beispielsweise Ihren Arbeitsvertrag) oder gesetzliche Bestimmungen verletzen.

8. CadSoft Computer GmbH behält sich das Recht vor, diese Bedingungen jederzeit ‐ auch unangekündigt ‐ zu ändern. Bitte informieren Sie sich regelmäßig über den aktuellen Stand der Bedingungen auf dieser Seite.

9. Sie erklären sich bereit, im Zweifelsfall den Nachweis über den ordnungsgemäßen Erwerb der Version 6 zu erbringen. Ein unrechtmäßiger Erwerb schließt die Teilnahme aus.

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10. Wir erheben und verwenden Ihre Daten gemäß unserer Datenschutzbestimmungen, die Sie gerne auf unserer Webseite einsehen können.

11. Es findet ausschließlich deutsches Recht Anwendung. Die deutschen Gerichte sind ausschließlich zuständig. Die Anwendung des Wiener Übereinkommens über den Internationalen Warenkauf (UN‐ Kaufrecht) wird ausgeschlossen.

12. Diese Kampagne wird von CadSoft Computer GmbH, Pleidolfweg 15, 84568 Pleiskirchen durchgeführt.

veröffentlicht unter:
EAGLE
veröffentlicht am:
23 May 2014
Aufrufe:
2930

Markierungs-Editor

Kunden-Markierungen hinzufügen - noch eine neue PCB Visualizer Funktion

Benötigen Sie einen speziellen Text oder einen QR-Code auf Ihrer Leiterplatte? Oder ist es wichtig das Bestellnummern oder UL-Markierung an einer bestimmten Stelle erscheinen? Wir haben die Leistungsfähigkeit des PCB Visualizer für diesen Zweck verwendet und bieten Ihnen somit eine interaktive Online-Funktion, die diesen Anforderungen gerecht wird.

Sehen Sie sich das VIDEO am Ende des BLOGs an.

NEU September 2014

Logo hinzufügen

Im Bereich kundenspezifische Markierung können Sie jetzt auch ein Firmenlogo oder ein ähnliches Bild im Bestückungsdruck, dem Lötstopplack, oder in Kupfer setzen. Das Bild kann im Format JPEG, PNG, GIF oder BMP sein.

Markierung Zusammenfassung.

Interne Bestellnummer

Alle Leiterplatten führen unsere interne Bestellnummer auf dem Beschriftungsdruck (top) in etwa 1mm großen Ziffern. Mit der neuen Funktion können Sie diese zwar verschieben, aber - da sie die Basis unseres Rückverfolgbarkeits-Systems ist, können Sie diese Nummer nicht entfernen oder ausserhalb der Leiterplatten-Kontur verschieben.

UL

Wenn ein Kunde eine UL-Markierung angefragt hat, haben unsere Ingenieure diese nach Ihrem Ermessen in einem deutlichen Bereich platziert. Wenn Kunden die Markierung in einem speziellen Bereich wünschten, mussten Sie eine Zeichnung dafür liefern. Jetzt, wenn es pressiert, können Sie den PCB Visualizer nutzen und die Markierung interaktiv am Bildschirm platzieren und betrachten, wie diese auf der fertigen Leiterplatte aussehen wird, ohne dass eine Zeichnung erforderlich wird. UL-Markierung ist eine kostenlose Option.

Andere kundenspezifische Markierungen

Eine kundenspezifische Markierung kann ein Datum, Text oder ein QR-Code sein. Die neue Funktion erlaubt Ihnen die Auswahl Ihres bevorzugten Datumsformats. Sie können den gewünschten Text eingeben und ihn als Buchstabenfolge oder QR-Code erscheinen lassen. In jedem Fall können Sie das Feld an die Stelle verschieben, an der es am besten passt. Die kundenspezifische Markierung ist eine kostenlose Option.

So nutzen Sie die neue Funktion

  1. Laden Sie Ihren Auftrag in den PCB Visualizer. Nutzen Sie entweder den Kalkulator für einen Preis und laden Sie Ihre Daten hoch, oder die Option “Datenanalyse”, damit diese die Leiterplatten-Parameter selbständig ausfüllt. Gehen Sie zum Warenkorb und wählen Sie den PCB Visualizer für den gewünschten Auftrag.

  2. Scrollen Sie im PCB Configurator Menü zu den Erweiterten Optionen.

    Erweiterte Optionen
     
    Erweiterte Optionen

Stellen Sie zum Hinzufügen einer Markierung sicher, dass Sie das Kästchen “UL-Markierung” oder “kundenspezifische Markierung” gewählt haben, beide sind kostenlos.
Wählen Sie das Kästchen “Markierung”, wenn Sie die Platzierung der Bestellnummer prüfen oder ändern wollen und/oder Ihre kundenspezifische Markierung.

  • Der Markierungs-Bildschirm zeigt die Vogelperspektive beider Leiterplatten-Seiten und eine Detail-Ansicht entweder der Ober- oder Unterseite, jegliche bereits erstellte Markierungen, einen Markierungs-Überblick wo sich diese befinden und welche Werkzeug-Optionen es gibt.

     
    Markierungs-Editor Überblick - zum Vergrößern klicken

Werkzeuge/Tools:

Markierungs-Werkzeuge

 

Die Funktionen der Werkzeuge: “wählen”, “Ansicht wechseln”, “löschen”, “widerrufen” und “wiederholen” sind selbsterklärend.

Die Funktion “zusätzliche Bestellnummer hinzufügen” macht es möglich eine zweite Eurocircuits Bestellnummer auf der LP zu platzieren, falls Sie das wünschen. Diese Funktion kann ebenso in dem Fall verwendet werden, falls es unserem System nicht gelungen ist diese automatisch zu platzieren. Dies kann aufgrund eines sehr engen Layouts und Beschriftungsdrucks der Fall sein, wie auch aufgrund komplexer LP-Formen. In diesem Fall können Sie die Nummer selbst hinzufügen.
Um die Nummer zu platzieren, drücken Sie auf das Icon und bewegen Sie den Cursor zur gewünschten Stelle auf der Leiterplatte und klicken Sie, um diese dort hinzuzufügen. Sie können die Nummer immer noch an eine andere Stelle auf der Ober- oder Unterseite verschieben. Das Verschieben von der Top auf Bottom-Lage gelingt einfach durch das ziehen auf die jeweils andere Vogelperspektive. Beim Verschieben auf die Unterseite wird die Detail-Ansicht geöffnet. Anschliessend kann die Position justiert werden. Sie können auch die Rotation verändern.

Bestellnummer-Eigenschaften

 

Tipps:

  1. Platzieren Sie den Bestückungsdruck nicht über Löcher. Durch das automatische Freistellen, kann der Text unlesbar werden.
  2. Die Bestellnummer erscheint auf einer Bestückungsdruck-Lage, typischerweise auf der Oberseite. Es ist nicht notwendig für die Unterseite (bottom) Bestückungsdruck zu bestellen, wenn Sie dort die Bestellnummer platzieren möchten.
  3. Zu diesem Zeitpunkt ist die Bestellnummer die des Warenkorbs. Wenn die Bestellung platziert wird, wird diese in die Bestellnummer geändert.

UL-Markierung

 
UL-Markierung

 

Sie müssen das Kästchen auswählen, falls Sie dies nicht bereits im PCB Configurator Menü getan haben. Dadurch wird das UL-Menü geöffnet. Das PCB Configurator Menü und die Bestelldetails werden am Ende des Markierungs-Prozesses aktualisiert, nachdem Sie “anwenden” gedrückt haben.

Tipps:

  1. Die UL-Markierung kann auf einer Kupferlage, im Lötstopplack und im Bestückungsdruck erscheinen. Die Größe der Markierung wird von UL vorgegeben und kann nicht variiert werden, noch sollte diese mit anderen Elementen überlappen.

    UL-Logo Eigenschaften
     
    UL-Logo Eigenschaften


  2. Zum jetzigen Zeitpunkt gibt es keine automatische Prüfung, die verhindert, dass das Logo Leiterbahnen oder Pads in der Kupferlage kurzschliesst. Jegliches in diesem Schritt herbeigeführte Problem wird durch unsere Ingenieure aufgegriffen sobald Sie bestellen, wird Ihnen dieses als Abweichung berichtet.

Kundenspezifische Markierungen

Markierung kundenspezifischer Informationen

 

Setzen Sie einen Haken in das Kästchen “kundenspezifische Markierung”, falls Sie dies im PCB Configurator Menü versäumt haben. Dieses öffnet das entsprechende Menü. Das PCB Configurator Menü und die Bestelldetails werden am Ende des Markierungs-Prozesses aktualisiert, nachdem Sie “anwenden” gedrückt haben.

QR-Code hinzufügen:

Klicken Sie auf das Icon, bewegen Sie Ihren Cursor zur gewünschten Position und klicken Sie, um den QR-Code hinzuzufügen. Sie können diesen immer noch an eine andere Stelle auf der Ober- oder Unterseite verschieben. Das Verschieben von der Top auf Bottom-Lage gelingt einfach durch das ziehen auf die jeweils andere Vogelperspektive. Beim Verschieben auf die Unterseite wird die Detail-Ansicht geöffnet. Anschliessend kann die Position verändert werden. Sie können sowohl den Inhalt des QR-Codes als auch die Größe verändern.

Tipps:

  1. Der Wert kann bis zu 2953 alphanumerische Zeichen unter Verwendung des Standard ISO8859-1 Zeichensatzes betragen (deckt die meisten europäischen Zeichen ab). Je größer der Inhalt, um so dichter ist der resultierende QR-Code und entsprechend größer muss dieser sein, um lesbar zu bleiben.

    QR-Code Eigenschaften
    QR-Code Eigenschaften


  2. Die minimal lesbare Größe hängt von der Anzahl der verwendeten Zeichen ab. Die kleinste lesbare Größe beträgt 8 x 8mm.

Text hinzufügen:

Um einen eigenen Text zu platzieren, drücken Sie auf das Icon und bewegen Sie den Cursor zur gewünschten Stelle auf der Leiterplatte und klicken Sie, um diese dort hinzuzufügen. Sie können den Text immer noch an eine andere Stelle auf der Ober- oder Unterseite verschieben. Das Verschieben von der Top auf Bottom-Lage gelingt einfach durch das ziehen auf die jeweils andere Vogelperspektive. Beim Verschieben auf die Unterseite wird die Detail-Ansicht geöffnet. Sie können sowohl den Inhalt des Textes, als auch dessen Größe, sowie die Rotation verändern.

Tipps:

  1. Der Text verwendet den gleichen Zeichensatz (ISO8859-1) wie der QR-Code

    Text-Eigenschaften
    Text-Eigenschaften


  2. Wir verwenden proportionale Schriften. Damit bestimmt die Höhe der Buchstaben die Größe des Kästchens.

Produktionsdatum hinzufügen:

Drücken Sie auf das Icon, bewegen Sie den Cursor zur gewünschten Stelle auf der Leiterplatte und klicken Sie, um ein Produktionsdatum hinzuzufügen. Sie können das Datum immer noch an eine andere Stelle auf der Ober- oder Unterseite verschieben. Das Verschieben von der Top auf Bottom-Lage gelingt einfach durch das ziehen auf die jeweils andere Vogelperspektive. Beim Verschieben auf die Unterseite wird die Detail-Ansicht geöffnet. Sie können sowohl das Datumsformat, als auch dessen Höhe, sowie dessen Rotation verändern.

Tipps:

  1. Sie können im folgenden Auswahlfeld aus 6 Formaten wählen.

    Produktionsdatums-Eigenschaften
    Produktionsdatums-Eigenschaften


  2. Unsere Datenaufbereitung wird automatisch das Produktionsdatum einsetzen, an welchem wir den Produktionsnutzen erstellen.

Kundenspezifisches Logo hinzufügen:

Kundenlogo

Wählen Sie Ihr Logo aus einer Liste bereits hochgeladener Logos oder benutzen Sie die „Browse“ Funktion um ein neues Logo zu wählen. Folgende Formate können verwendet werden JPEG, PNG, GIF or BMP.  Bestimmen Sie nun die Größe des Logos und die entsprechende Lage. Wenn Sie die Breite oder Höhe des Logos angeben, so wird die andere Seite automatisch berechnet damit das originale Größenverhältnis beibehalten wird. Sobald das Logo hochgeladen ist, können Sie mit der Maus das Logo an die entsprechende Position bewegen. Um das Logo von der Bestückungsseite auf die Lötseite zu bekommen, wählen Sie einfach in der Ansicht Vogelperspektive  die Ansicht Draufsicht unten.  In der Detailansicht können Sie nun das Logo auf die genaue Position schieben.

Tipps:

  1. Das Logo wir einfarbig dargestellt ohne Graustufe. Wenn Sie ein Pixel Bild mit Graustufe bevorzugen nutzen Sie bitte PCB PIXture in PCB Definition.
  2. Logos im Bestückungsdruck unterliegen auch unseren Spezifikationen. Das Logo wird entgegen der Freistellungen im Lötstopplack von Bauteilen und Bohrungen freigeschnitten.  Die minimale Linienbreite beträgt 0.17mm. Bitte prüfen Sie daher die Position und Ausführung Ihres Logos. Um die fertigen Produktionsdaten zu Sichten nutzen Sie unsere Produktionsfreigabe.

Markierungs-Legende

In der unteren linken Ecke der Markierungs-Editor Ansicht finden Sie die “Markierungs-Legende”.

Markierungs-Legende

 

Die Markierungs-Legende stellt eine Übersicht über alle von möglichen Markierungen auf der Leiterplatte dar. Es zeigt wie häufig eine Markierung auf der Ober- oder Unterseite der Leiterplatte erscheint.

So speichern Sie die neuen Daten:

  1. Klicken Sie auf “anwenden” um zum Hauptmenü des PCB Configurators zurückzukehren, sobald die Elemente wie gewünscht platziert sind. Die von Ihnen vorgenommenen Änderungen erscheinen auf der Ober- (top) und Unteransicht (bottom). Stellen Sie sicher, dass “UL-Markierung” bzw. “kundenspezifische Markierung” angehakt sind, falls diese nicht wie erwartet erscheinen.
  2. Klicken Sie auf den orangen “Änderungen speichern” Knopf auf der rechten Seite der Bildschirm-Ansicht.
  3. Klicken Sie beim nächsten “Vorgang abschliessen” Bildschirm auf “weiter”. Wenn Sie neue Daten hochladen, verlieren Sie die gerade vorgenommenen Positionierungen.

VIDEO: Eine kundenspezifische Markierung auf Ihrer Leiterplatte mit dem Markierungs-Editor erstellen oder ansehen.

 

Dieses Video gibt Ihnen einen Überblick darüber, wie Sie unter Verwendung des Markierungs-Editors eine kundenspezifische Markierung anbringen können. Der Markierungs-Editor ist Teil unserer PCB Visualizer® Software.

YouTube settings

Sie können dieses Video jederzeit im Vollbild ansehen, indem Sie auf das rechte Symbol  in der Navigationsleiste klicken und die Auflösung durch und die Auflösung über das Einstellungssymbol  erhöhen.

Falls Sie Fragen haben, können Sie auf die Chat Box am rechten Bildschirmrand klicken und mit einem unserer Experten sprechen.

veröffentlicht unter:
PCB Visualizer
veröffentlicht am:
20 May 2014
Aufrufe:
2608

Leiterplatten-Toleranzen

Welche Toleranzen sollte ich meinem Leiterplatten-Design zugrunde legen?

Richten Sie sich wenn möglich nach dem mittleren Toleranz-Bereich des Leiterplatten Industriestandards. Mit diesen Toleranzen sollten Sie Ihre Leiterplatten von jedem Hersteller in der Welt ohne Aufpreis beziehen können. Eurocircuits nutzt diese Toleranzen als Basis unseres günstigsten Pooling-Services. Selbstverständlich können die Bauteil-Geometrie oder mechanische Einschränkungen kleinere Toleranzen erfordern. In den meisten Fällen können wir diese Leiterplatten zu einem Aufpreis fertigen. Dieser liegt im zusätzlichen Handling oder Prozssschritten begründet (z.B. Sacklöcher oder vergrabene Bohrungen).

Das können Sie tun:

Vergleichen Sie Ihren Datensatz und insbesondere die Zeichnungen im Hinblick auf die spezifizierten Toleranzen. Stellen Sie sicher, dass diese nicht enger gefasst sind als Sie benötigen. Sollten sich diese ausserhalb unserer Standards bewegen, könnte dies als Abweichung vom gewählten erkannt werden. Dadurch könnte sich die Lieferung verzögern oder der nächst teurere Service nötig werden.

Anmerkung

Die minimalen Leiterbahnbreiten, -abstände und Restringe werden in den jeweiligen Services spezifiziert und sind nicht in dieser Tabelle aufgeführt. Es gibt eine vollständige Liste in unseren PCB Design Guidelines S.7.

Toleranz-Tabelle

Spezifikation

Toleranz

Bemerkungen

Material

 

 

Material-Dicke

+/- 10%

basierend auf Herstellerangaben

maximale Verwindung und Wölbung mit SMDs

0.75%

Siehe http://www.eurocircuits.com/index.php/eurocircuits-printed-circuits-blog/bow-and-twist-in-printed-circuits

maximale Verwindung und Wölbung ohne SMDs

1.5%

 

Bohren

 

 

Produktionsloch Übergröße - DK

0.10 mm

PCB Design Guidelines S. 8

Produktionsloch Übergröße - NDK

0.00 mm

 

Lochgrößen-Toleranz - DK

+/- 0.10 mm

 

Lochgrößen-Toleranz - Durchsteiger

+ 0.10/-0.30 mm

Standardmäßig gehen wir bei Löchgrößen ≤ 0,45mm von Durchsteigern aus. Verwenden Sie das Kästchen “Endlochdurchmesser verkleinern ab ≤” im Kalkulator, um Ihr größtes Durchsteiger-Loch zu definieren, falls Ihre Bauteil-Löcher einen Endlochdurchmesser ≤ 0,45mm haben. Die negative Toleranz erlaubt uns das Durchsteiger-Loch zu reduzieren, um Restringprobleme zu lösen und/oder die Kosten der Leiterplatte durch Reduktion der Anzahl der notwendigen Bohrdurchgänge zu senken. Mehr.

Lochgrößen-Toleranz - NDK

+/- 0.05 mm

 

Aspektverhältnis

1:8

aspect ratio, Verhältnis Materialstärke zu Bohrlochdurchmesser

Lochpositions-Toleranz

0.10 mm

Loch zu Loch

minimaler Loch-zu-Loch-Abstand

0.25 mm

gemessen von Produktionsloch zu Produktionsloch.

s. PCB Design Guidelines S. 9 und den Blog:

http://eurocircuits.com/index.php/eurocircuits-printed-circuits-blog/the-smallest-possible-distance-between-two-holes

minimaler Abstand NDK-Bohrung zu Kupfer

0.25 mm

 

Lochwand-Kupfer

 

 

minimale Kupferschichtdicke

20 μm

 

Löt-Oberflächendicke

 

 

bleifreie Heissluftverzinnung

1 – 30 μm

 

chemisch Nickel-Gold

Ni:3 -6 μm;

Au: 0.05 – 0.10 μm

 

chemisch Silber

0.2 – 0.4 μm

 

galvanisch Hartgold auf Nickel

Ni: 3 – 6 μm; Au: 1- 1.5 μm

(Steckergold)

Lötstopplack

 

 

minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher

0.10 mm

Dies ist von der Leiterbildklasse abhängig - s. PCB Design Guidelines S.15

minimale Leiterbahnabdeckung = Mask Overlap Clearance (MOC)

0.10 mm

Bei engen Layouts muss ggf. ein Kompromiss zwischen MAR und MOC gefunden werden - s. PCB Design Guidelines S. 16

minimale Breite des Lötstoppmasken-Steges zwischen SMD-Pads = Mask Segment (MSM)

0.10 mm

 

minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher

0.125 mm

 

maximale Endloch-Via-Größe für Tenting

0.25 mm

Nutzen Sie Durchsteigerfüller, um sicher zu stellen das Via-Löcher verschlossen sind - s. PCB Design Guidelines S. 16; 20

Lötstoppmaskendicke auf elektrischen Leitern

>15 μm

s. eC-Glossary für mehr Informationen.

Lötstopplackdicke an der Leiterbahnkante

>7 μm

 

Bestückungsdruck

 

 

minimale Linienbreite

0.17 mm

 

minimale Höhe für Lesbarkeit

1.00 mm

 

Freistellung Beschriftungsdruck zu Lötstoppmaske (clipping)

0.10 mm

Nach dem clipping werden alle Linien kleiner als 0,17mm entfernt

Stegfräsen

 

 

minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Kupfer / Leiterbahnen / Pads - Aussenlagen

0.25 mm

Kupferflächen können sich bis zum Rand ausdehnen. Wählen Sie “Kupfer bis zum Leiterplattenrand” in den erweiterten Optionen im Kalkulator

minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Kupfer / Leiterbahnen / Pads - Innenlagen

0.40 mm

 

minimale End-Schlitzbreite

0.50 mm

 

Dimensionstoleranz Fräsung

+/- 0.20 mm

 

Positionierungstoleranz Fräsung / Schlitzung zum Loch

+/- 0.20 mm

 

Dimensionstoleranz Schlitz

Breite: +/- 0.10 mm

Länge: +/- 0.20 mm

 

minimales Kupfer um DK- und NDK-Schlitze

wie der Restring bei DK- und NDK-Bohrungen

 

Ritzen

 

 

maximal ritzbare Leiterplattendicke

2.00 mm

 

minimal ritzbare Leiterplattendicke

0.80 mm

 

minimaler Abstand Leiterplattenrand zu Leiterbild - Aussen- und Innenlagen

0.45 mm

zur Ermöglichung des Ritzens. Verwenden Sie Fräsen, falls das Leiterbild näher am LP-Rand ist.

Dimensionstoleranz nach der Vereinzelung

0.30 mm

 

Rest-Material

0.45 mm +/- 0.10 mm

 

Positionstoleranz Ritzung Ober- / Unterseite

+/- 0.25 mm

 

minimale Ritztiefe

0.15 mm

 

Kanten-Anfasung

 

 

nominaler Anfas-Winkel

30° +/- 5°

s. eC-Glossary

Rest-Material

0.25 mm

 

Durchsteigerfüller

 

 

maximale Endlochgröße für Durchsteigerfüller

0.25 mm

 

Abziehlack

 

 

 

 

s.  PCB Design Guidelines S. 19

Karbon

 

 

 

 

s.   PCB Design Guidelines S. 18

Wärmeleitpaste

 

 

 

 

s.   PCB Design Guidelines S. 21

Elektrischer Test

 

 

minimale Testauflösung

0.10 mm

 

kleinstes testbares Pad

0.05 mm

 

Test-Spannung

bis zu   1000V

 

Test-Stromstärke

100 mA

Einstellbar

Kontinuitäts-Test

Kapazität / Widerstand

1 Ohm – 10 KOhm

 

Isolation test

Kapazität / Widerstand bis zu 10 GOhm

 

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
06 May 2014
Aufrufe:
4091

So stellen wir die Qualität Ihrer Leiterplatte sicher. - Teil 2

Qualitätssicherung - Teil 2: Nach der Produktion

Endkontrolle

1. Überprüfung der Anzahl erhaltener Leiterplatten.

Wenn die geforderte Anzahl an Leiterplatten während der Produktion unterschritten wird, bestellen wir die Fehlzahl umgehend nach. Diese werden beschleunigt durch die Produktion gebracht, um das ursprüngliche Lieferdatum einzuhalten. Die interne Nachbestellung erhält die Erweiterung -E1. Im Menü “laufende Bestellungen” können Sie daran nachvollziehen, ob es für Ihren Auftrag eine interne Nachbestellung gab. Sollten Leiterplatten die Prüfung in der Endkontrolle nicht bestehen, werden diese umgehend nachbestellt und üblicherweise binnen 2 Arbeitstagen gefertigt.

2. Kontrolle der Leiterplatten-Abmessungen mit der Zeichnung.

Stichprobe.

Für jede Stichprobe wird die Stichprobengröße durch unsere QS-Abteilung festgelegt. Die Anzahl basiert auf der Auftragsgröße und mehr als 30 Jahren Leiterplattenerfahrung.

Wir verwenden Eurocircuits’ Standard Toleranzen, sofern keine anderen Toleranzen vom Kunden angefragt wurden. Beachten Sie auch unseren Blog “Leiterplatten-Toleranzen”.

3. Kontrolle der Leiterplattendicke

Stichprobe.

thereDie Toleranz basiert auf den Angaben des Laminat-Herstellers und beträgt ± 10%. Bei Vorhandensein eines Goldsteckers, wird die Messung an diesem vorgenommen.

Messung der Leiterplatten-Dicke

board thickness measurement

 

 

4. Prüfung des Endloch-Durchmessers.

Stichprobe.

Wir messen den Endlochdurchmesser mittels Mess-Mikroskop oder konischer Mess-Spitze mit Skala zum ablesen. Die Lochtoleranzen sind abhängig von Typ und Größe des Loches - sehen Sie dazu unseren Blog “Leiterplatten-Toleranzen”.

Endlochdurchmesser-Messung

hole diameter measurement

5. Kontrolle der Bohrposition

Stichprobe.

Wir prüfen die Position der Löcher im Verhältnis zum Leiterplatten-Rand und zueinander mittels Mess-Mikroskop.

100% visuelle Prüfung.

Wir stellen bei sämtlichen Leiterplatten sicher, dass keine Bohrausbrüche auf Aussen- oder Innenlagen vorhanden sind.

6. Verwindung und Wölbung.

Prüfung nach bedarf.

Sollten Leiterplatten nicht flach sein, messen wir die Verwindung und Wölbung. Mehr Informationen und Tipps zur Vermeidung von Verwindung und Wölbung erhalten Sie in unserem speziellen Blog: http://www.eurocircuits.com/index.php/eurocircuits-printed-circuits-blog/bow-and-twist-in-printed-circuits und eC-Glossary.

7. Kosmetischer Eindruck.

Stichprobe Klebestreifen-Test.

Wir verwenden den Klebestreifen-Test, um die Haftung von Beschriftungsdruck, Lötstoppmaske, Löt-Oberfläche und Kupfer zu prüfen. Dazu wird ein druckempfindlicher Klebestreifen auf die Testfläche gedrückt und abrupt abgerissen. Dabei sollten keinerlei Rückstände von Kupfer, Löt-Oberfläche, Lötstopplack oder Bestückungsdruck auf dem Klebestreifen anhaften.

100% visuelle Kontrolle

Die Leiterplatte muss sauber, unbeschädigt und ohne Kratzer, Fingerabdrücke, Staub etc. sein. Alle Design-Merkmale müssen vorhanden sein (Löcher, Pads, Leiterbahnen, Schlitze und Ausfräsungen, Fräsungen des Kundennutzens, etc.)

schmutzige, nicht akzeptable Leiterplatte

dirty, not acceptable PCB

8. Basismaterial.

100% visuelle Prüfung

Das Basismaterial muss entsprechend der Spezifikation und ohne Defekte sein (Delamination, Fleckenbildung (measling), Einschlüsse etc.). Mehr.

9. Leiterbild.

100% visuelle Prüfung.

Alle Leiterbahnen, Pads, Kupferflächen müssen vorhanden und entsprechend der IPC Spezifikationen die korrekte Größe besitzen. Sie dürfen nicht Über- oder Unterätzt sein. Zur Sicherstellung der korrekten End-Leiterbahnbreite verwenden wir eine Ätzkompensation. D.h. die durch das Ätzen reduzierte Breite der Leiterbahnen wird zuvor beim Fotowerkzeug (Film) verbreitert. Siehe dazu den Blog http://www.eurocircuits.com/index.php/eurocircuits-printed-circuits-blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels). Etwaige Einschnürungen (Mousebites), Löcher im Kupfer (Pinholes) oder Kratzer müssen ebenso innerhalb der IPC Spezifikation liegen. Mehr.

Die Isolationsabstände Leiterbahn zu Leiterbahn (TT), Leiterbahn zum Pad (TP) und Pad zu Pad (PP) müssen konform den IPC Spezifikationen sein. Es dürfen keine Kurzschlüsse zwischen Kupfer-Merkmalen, sowie Unterbrechungen bestehen (diese werden während des elektrischen Tests entdeckt). Die Innenlagen müssen korrekt ausgerichtet zu den Aussenlagen sein. Es darf kein Kupfer aus der Innenlage am Leiterplattenrand freiliegen (gewöhnlich werden Kupferflächen beschnitten, um eine entsprechende Freistellung zu gewährleisten).

10. Kupfer-Oberfläche.

Stichprobe

  1. Grundsätzlich wird die Kupferschichtdicke direkt nach der Galvanik gemessen, dennoch wird eine weitere Stichprobe bei der Endkontrolle genommen.
  2. Der Klebestreifen-Test (s. 7.) dient auch der Beurteilung der Haftung der elektrolytisch aufgebrachten Kupferschicht.

100% visuelle Kontrolle.

Die Kupferoberfläche unter dem Lötstopplack muss unbeschädigt sein und darf keinen Lochfraß (Pitting), Oxidation, Fleckenbildung aufweisen oder verbrannt sein.

Oxidation

oxidation

11. Durchkontaktierte Bohrungen (DK).

Stichprobe

Wir messen die Kupferschichtdicke mittels spezieller Mess-Instrumente. Es werden unterschiedliche Testspitzen für die Messung der Kupferschichtdicke auf der Oberfläche und in den Bohrungen der Leiterplatte verwendet. Das Kupfer an den Lochwandungen muss minimal 20µm dick sein. Die Hauptuntersuchung wird unmittelbar  nach dem galvanischen Schichtaufbau vollzogen (s. Teil 1). In der Endkontrolle wird eine weitere Stichprobe gemessen.

100% visuelle Kontrolle

Durchkontaktierungen müssen durchgebohrt sein und frei von Verunreinigungen oder Hindernissen (Glasfasern vom Laminat, aufgefangener Schmutz, etc.). In den DK-Löchern darf es keine Defekte geben wie Fehlstellen, Brüche, Abhebungen der Kupferschicht von der Lochwand etc.). Eine komplette Unterbrechung der Kupferschicht wäre während des elektrischen Tests erkannt worden und die Leiterplatte würde entwertet. Mehr.

12. Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK).

100% visuelle Prüfung.

NDKs müssen sauber und frei von Verunreinigungen oder Hindernissen sein (Glasfasern, Kupferablagerung etc.).

13. Durchsteigerfüller.

100% visuelle Kontrolle.

Die Löcher müssen mit Durchsteigerfüller komplett geschlossen sein, obwohl der Lötstopplack das Loch nicht vollständig füllen muss.

14. Lötstopplack.

Stichprobe.

Es dürfen sich keine Lötstopplack-Rückstände oder Lötstopplack auf den Pads befinden und die Lage der Freistellung muss korrekt sein. siehe eC-Glossary. Schlechte Haftung oder Aushärtung des Lötstopplacks wird durch den Klebestreifen-Test (s. 7.) erkannt.

100% visuelle Prüfung.

Der Lötstopplack muss die korrekte Farbe haben und frei von Verschmutzung und Beschädigung sein (kleinere Reparaturen sind erlaubt).

15. Bestückungsdruck.

Stichprobe.

Schlechte Haftung oder Aushärtung des Bestückungsdrucks wird durch den Klebestreifen-Test (s. 7.) erkannt.

100% visuelle Kontrolle.

Die Farbe muss korrekt und der Text ohne Verschmierung lesbar sein. Die Markierung sollte vom Lötstopplack um 0,1mm freigestellt sein. Die Lage des Bestückungsdruckes muss korrekt sein. Mehr.

16. Abziehlack.

100% visuelle Kontrolle.

Der Abziehlack muss ein kontinuierliche Schicht von 0.25 Dicke haben und frei von Verschmutzung oder Beschädigung sein, ohne erkennbare Trennung von der Leiterplatten-Oberfläche. Es dürfen keine Rückstände an anderer Stelle der Leiterplatte zurückbleiben.

17. Markierungen.

100% visuelle Kontrolle.

Eurocircuits Bestellnummer, UL-Markierung und jegliche andere durch den Kunden in der Bestellung geforderte spezielle Markierung müssen sich an der vorgesehenen Stelle und Lage befinden (typischerweise die Bestückungsdrucklage).

18. Löt-Oberflächen.

Stichprobe bei allen Löt-Oberflächen.

Schlechte Haftung der Löt-Oberfläche wird durch den Klebestreifen-Test (s. 7.) erkannt.

18.1. bleifreie Heissluftverzinnung.

100% visuelle Kontrolle.

Die Oberfläche muss plan, gleichmäßig und ohne Fehlstellen auf der Leiterplatte verteilt sein. Die Bauteillöcher dürfen nicht verengt oder blockiert sein. Einige DK-Bohrungen dürfen zugesetzt sein, sofern diese nicht mit Lötstopplack abgedeckt sind.

18.2. chemisch Nickel-Gold.

Stichproben.

  • Messung der Dicke
  • Lötbarkeits-Test
  • Klebestreifen-Test

100% visuelle Kontrolle.

Die Oberfläche muss sämtliches freiliegendes Kupfer abdecken und eine einheitliche Färbung aufweisen. Es darf keine Entfärbung, auch nicht in Löchern, auftreten.

Beschichtung nicht homogen

plating not homogenous

18.3. chemisch Silber.

Stichprobe.

  • Messung der Dicke
  • Klebestreifen-Test

100% visuelle Kontrolle.

Die Oberfläche darf nicht angelaufen oder schwarz sein. Die fertigen Leiterplatten werden in “Silberschutz-Papier” eingewickelt, um jegliche Oxidation zu vermeiden.

19. thermischer Stress-Test

Stichproben.

Eine Probe von jedem Multilayer-Auftrag wird für eine definierte Zeit in geschmolzenes Zinn getaucht. Anschliessend wird geprüft, ob Delamination, Blasenbildung oder eine Abhebung des Lötstopplacks stattgefunden hat etc.

20. Lötbarkeits-Test.

Stichprobe.

Eine Probe wird für kurze Zeit in geschmolzenes Lot getaucht. Anschliessend muss die Oberfläche komplett und entnetzungsfrei mit Zinn bedeckt sein.

Kalibrierung.

Jegliches Mess-Equipment wird regelmäßig nach nationalen Standards kalibriert.

So stellen wir die Qualität Ihrer Leiterplatte sicher. - Teil 1

veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
06 May 2014
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So stellen wir die Qualität Ihrer Leiterplatte sicher. - Teil 1

Qualitätssicherung - Teil 1: Im Produktionsverlauf

Einleitung

Qualität kann nicht in Ihre Leiterplatte geprüft werden. Es ist Teil Ihrer Leiterplatte von dem Moment an, wo Sie den Kalkulator aufrufen. Unsere Smart Menüs geleiten Sie zur optimalen Produzierbarkeit. Anschliessend überprüft der PCB Visualizer® die Produzierbarkeit Ihres speziellen Datensatzes. Wir schaffen die Qualität durch Aufbereitung der geeigneten Werkzeuge, Nutzung des geeigneten Equipments, Verwendung des geeigneten Materials, Entwickeln und Implementieren der geeigneten Verarbeitung und Einstellung sowie Schulung geeigneter Bediener. Sie erfahren mehr darüber in unserem Video: “Herstellung einer Leiterplatte”. Die Schulung der Bediener ist äußerst wichtig. Jeder Bediener hat die Pflicht, die Leiterplatten im Verlauf seines Arbeitsschrittes zu überprüfen. Wir stellen sicher, dass dieser die entsprechende Schulung und Expertise erhält.

Natürlich beinhalten unsere Herstellungsprozesse auch spezifische Prüfungen und Test-Schritte. Diese dienen der Sicherstellung, dass unsere Prozesse richtig laufen. Mit diesen Schritten stellen wir zusätzlich sicher, dass Sie Ihre Leiterplatte dem gewünschten Design entspricht und sich während des Lebenszyklus korrekt verhält. Diese Schritte werden unten beschrieben.

Standards

Wir prüfen sämtliche Leiterplatten nach IPC-A-600 Klasse 2. Dieser Standard wird für die meisten Leiterplatten verwendet und am häufigsten von unseren Kunden spezifiziert. Die IPC, oder auch “Institute for Printed Circuit Boards”, ist eine weltweite Handelsvereinigung, welche sämtliche Facetten dieser Industrie, einschliesslich Entwicklung, Leiterplatten-Herstellung und Bestückung, repräsentiert. Der IPC-A-600 Standard beschreibt die bevorzugten, akzeptierten und nicht-konformen Zustände, die auf der Leiterplatte entweder extern oder intern beobachtet werden können. Dazu teilt es die Leiterplatte in 3 Produkt-Klassen. Klasse 2 beinhaltet “Produkte, die eine dauerhafte Leistungsfähigkeit und erweiterte Lebensdauer erfordern und für die ein ununterbrochener Betrieb wünschenswert aber nicht kritisch ist.” Klasse 3 (ununterbrochener Betrieb ist kritisch) wird für die Luftfahrt, Verteidigung und medizinische Anwendungen verwendet. Mehr Informationen unter www.ipc.org.

Kunden, insbesondere solche die den US Markt beliefern, fordern u.U. ebenso eine UL Markierung. In diesem Fall inspizieren wir nach UL796. Das “Underwriters’ Laboratory” (UL) ist “eine globale, unabhängige Forschungs-Gesellschaft für Sicherheit, die sich der Verbreitung sicherer Lebens- und Arbeitsumgebungen verschrieben hat. UL hilft Sicherheits-Überwachern, Produkten und Orten in wichtiger Weise, vereinfacht den Handel und bietet ein ruhiges Gewissen.” Für die Leiterplatten ist das wichtigste von der UL Markierung hervorgehobene Kriterium die Flammbarkeit. Unser gesamtes FR4-Material entspricht dem UL 94V0 Plastik-Flammbarkeits-Test. Mehr Informationen über UL unter www.ul.com.

Prüfschritte im Produktionsverlauf.

Datenaufbereitung

Zuerst stellen wir sicher, dass die für die Produktion der Leiterplatte verwendeten Daten korrekt sind. Mehr Informationen darüber, wie wir das machen finden Sie in unseren Blogs zu “Eurocircuits Datenaufbereitung

Produktionstests

Während der Produktion führen wir 3 Arten Tests durch, visuell, nicht zerstörende Messungen und zerstörende Messungen. Mit zerstörenden Messungen überwachen wir unsere Produktionsprozesse. Sie werden an gewöhnlichen Leiterplatten oder auf Test-Coupons durchgeführt, welche wir auf jeden Produktionsnutzen setzen. Mit über 30 Jahren Produktionserfahrung, haben wir unser Test-Coupons auf den Produktionsnutzen entwickelt, welche einfache, nicht destruktive Test für komplexe Parameter bieten.

In unserem Video “Herstellung einer Leiterplatte” können Sie sich jeden Herstellungsschritt anschauen. Der unten stehende Ablauf basiert auf einem Multilayer. Ein- und doppelseitige Leiterplatten benötigen nicht alle dieser Schritte, werden aber auf die gleiche Weise getestet.

PCB Passport

Die Ergebnisse der Prüfung werden für jeden Job im sog. “PCB Passport” zusammengefasst. Dieser enthält Informationen zu eingesetzten Materialien, Messungen und bestandenen Tests. Sie können den “PCB Passport” über das blaue Icon mit dem symbolisierten Pass aufrufen, welchen Sie zu jedem Auftrag unter laufende Aufträge finden, sobald dieser die Endkontrolle durchlaufen hat, oder anschliessend unter “Wiederholauftrag / Historie”.

Rückverfolgbarkeit

Wir haben eine komplette Rückverfolbarkeit zu Ihrem Job, wie etwa das verwendete Basismaterial-Los, sofern Sie weitere Informationen benötigen. Kontaktieren Sie hierfür euro@eurocircuits.com oder Ihren lokalen Vertrieb.

Schritt 1. Basismaterial.

Das Basismaterial wird über eine in den Produktionsnutzen gebohrten Matrix-Code identifiziert und mit den Bestelldaten abgeglichen. Die Daten des Basismaterials, wie Typ, Hersteller, Laminat- sowie Kupferstärke) werden in die Auftragshistorie aufgenommen und erscheinen im “PCB passport”.

 

Matrix wird in den Produktionsnutzen gebohrt.

Data matrix code drilled into the production panel

 

2. Innenlagen belichten und ätzen.

Visuelle Prüfung.

Dieser Schritt beinhaltet 3 visuelle Prüfungen:

  1. Nach der Belichtung, um sicher zu stellen das nicht erwünschter Ätzresist sauber entfernt/gestrippt wurde.
  2. Nach dem Ätzen, um sicher zu stellen das sämtliches unerwünschtes Kupfer sauber weggeätzt wurde.
  3. Am Ende des Prozesses, um sicher zu stellen das der Ätzresist vollständig entfernt wurde.

Stichprobe.

Jeder Produktionsnutzen besitzt einen speziell entwickelten Test-Coupon, welcher anzeigt, ob der Nutzen korrekt geätzt wurde und die Leiterbahnbreiten und Isolationsabstände stimmen. Der verwendete Ätzresist-Typ und die Werte für Leiterbahnbreiten, Isolationsabstände und Restringe werden für den “PCB passport” gespeichert.

3. Überprüfung des Kupferbildes der Innenlagen.

Wir verwenden eine automatische optische Insepktion (AOI), um das Innenlagen-Kupferbild mit den digitalen Bilddaten des Auftrags zu vergleichen. Dieses Gerät überprüft, ob die Leiterbahnbreiten und -abstände den Vorgabewerten entsprechen und das es keine Kurzschlüsse sowie Unterbrechungen gibt, die zum Ausfall des Endproduktes führen könnten.

Die erfolgreiche Prüfung wird mit “Pass” im PCB passport vermerkt.

AOI-Prüfung

4. Multilayer-Pressen.

Material.

Mit Hilfe der Daten-Matrix wird das verwendete Material automatisch mit den Bestell-Details abgeglichen. Die Material-Daten (Typ, Prepreg und Kupferfolie) wird in die Auftragshistorie eingetragen und erscheint im finalen PCB passport.

Dicke nach dem Verpressen.

Diese wird bei jedem Produktionsnutzen gemessen und in den PCB passport eingetragen.

5. Bohren.

Die Bohrmaschinen überprüfen den Bohrdurchmesser automatisch, um die richtige Lochgröße sicher zu stellen. Ein spezieller Test-Coupon auf dem Multilayer bestätigt die richtige Position der Bohrungen zu den (bereits mit Leiterbild) Innenlagen.

 

Der kleinste Enddurchmesser wird in den PCB passport eingetragen.

6. Durchkontaktierung

Wir auf den Lochwandungen eine Karbon-Schicht ab, um diese für den Galvanisierungs-Prozess vorzubereiten. Der Prozess wird in den PCB passport eingetragen.

7. Laminieren des Galvano-Resists.

Visuelle Prüfungen.

Nach dem Belichten und Entwickeln des Resists, um sicher zu stellen das nicht belichteter Resist sauber entfernt wurde.

Der Resist-Typ wird im PCB passport eingetragen.

Produktions-Nutzen mit Galvano-Resist

Production panel with plating resist

 

8. Galvanische Kupfer- und Zinn-Abscheidung.

Nicht-destruktive Stichprobe.

Der Bediener misst die Kupferstärke in mindestens 5 Löchern von einem Nutzen auf dem Gestell. Das Ergebnis wird in den PCB passport eingetragen.

Messung der Kupferstärke in den Löchern

Measure copper thickness in holes

 

9. Ätzen der Aussenlagen.

Visuelle Prüfung.

Nach dem Ätzen, um sicher zu stellen das sämtliches unerwünschtes Kupfer weggeätzt wurde.

Stichproben Prüfung.

Jeder Produktions-Nutzen besitzt einen speziell entwickelten Test-Coupon, welcher Aufschluss darüber gibt, ob der Nutzen korrekt geätzt wurde und das die Leiterbahnbreiten und -isolationsabstände stimmen. In den “PCB passport” wird der Ätzresist-Typ, sowie die Werte für Leiterbahnbreite, Isolationsabstände und Restringbreite eingetragen.

Produktionsnutzen nach dem Ätzen

Production panel after etching

 

10. Lötstoppmaske.

Während der Verarbeitung.

Visuelle Prüfung:

  1. Jeder Nutzen wird auf eine gleichmäßige Abdeckung mit Lack geprüft
  2. Ausrichtung des Belichtungsfilms zum Produktionsnutzen

Stichproben:

Der Bediener nutzt ein Projektions-Mikroskop, um bei jedem Nutzen die korrekte Ausrichtung zu prüfen und das die Pads frei von Lackresten sind.

Prüfung des Lötstoppmasken-Versatzes

soldermask registration check

 

Die Haftung der Lötstoppmaske auf der Leiterplatten-Oberfläche wird nach dem Beschriftungsdruck mittels Klebestreifen getestet.

Der verwendete Lötstopplack-Typ wird in den “PCB passport” eingetragen.

11. Löt-Oberfläche.

Stichproben-Prüfung aller Löt-Oberflächen:

  1. Die Dicke wird mittels Röntgen analysiert.
  2. Die Haftung der Löt-Oberfläche wird nach dem Beschriftungsdruck mittels Klebestreifen getestet.

100% visuelle Kontrolle.

1. bleifreie Heissluftverzinnung.

Die Oberfläche muss auf der Leiterplatte plan und gleichmäßig sein und darf keine Entnetzung aufweisen. Bauteillöcher dürfen nicht verengt oder verschlossen sein. Einige, nicht durch Lötstopplack verschlossene, Durchkontaktierungen können verschlossen sein.

2. chemisch Nickel-Gold.

Die Oberfläche muss sämtliches freiliegendes Kupfer abdecken und die gleiche Farbe über die gesamte Leiterplatte aufweisen. Auch in den Löchern darf keine Farbveränderung/Entfärbung auftreten.

3. chemisch Silber.

Die Oberfläche darf nicht angelaufen sein oder dunkle Stellen aufweisen.

Die aufgebrachte Löt-Oberfläche wird in den “PCB passport” eingetragen, auch bei Bestellung von “bleifrei unspezifiziert”.

Bei Gold- und Silber-Oberfläche wird auch die gemessene Schichtdicke eingetragen.

12. Bestückungsdruck.

Stichproben-Prüfung nach dem Einbrennen:

Der Bediener prüft mittels Klebestreifen-Test die Haftung der Löt-Oberfläche, Lötstoppmaske und des Bestückungsdrucks auf der Leiterplatte. Dazu wird ein druckempfindlicher Klebestreifen auf die Testfläche gedrückt und abrupt abgerissen. Dabei sollten keinerlei Rückstände von Kupfer, Löt-Oberfläche, Lötstopplack oder Bestückungsdruck auf dem Klebestreifen anhaften.

Visuelle Überprüfung.

Der Bediener prüft den Bestückungsdruck auf jedem Nutzen auf Sauberkeit, Lesbarkeit ohne Verlaufen und Verschmieren.

13. Elektrischer Test.

Mit Ausnahme einseitiger Leiterplatten, bei denen der elektrische Test eine Option ist, werden sämtliche Leiterplatten elektrisch getestet.

  • Kurzschlüsse und Unterbrechungen.

Wir erstellen eine Netzliste aus den Gerber- und Bohrdaten. Diese wird als Referenz-Netzliste für alle Netze verwendet, die auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen getestet werden. Ein erfolgreicher Test wird im “PCB passport” vermerkt. Sollte Ihr CAD-System zusätzlich eine Netzliste nach IPC-D-356A ausgeben, können Sie diese als zusätzliche Vorsichtsmaßnahme Ihrem Datensatz beifügen. Wir verwenden diese dann, um Ihre Netzliste gegen die von uns aus Ihren Daten generierte zu prüfen.

  • Inner layer registration.

Ein spezieller Test-Coupon erlaubt uns die Bestätigung einer korrekten Innenlagen-Registrierung.

14. Kontur und Fräsen.

Wir prüfen die Größe und Position der Kontur-Fräsung und interner Ausfräsungen mittels spezieller Test-Coupons.

Fertiger Produktionsnutzen

production panel completed

 

15. Endkontrolle.

So stellen wir die Qualität Ihrer Leiterplatte sicher. - Teil 2

veröffentlicht unter:
Technologie
veröffentlicht am:
06 May 2014
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