Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

Ihr optimaler Ablauf zur Leiterplatten-Entwicklung

Erreichen Sie durch Eurocircuits’ Smart Menüs einen idealen Entwicklungs-Ablauf für Ihre Leiterplatten

Mit Unterstützung von Leiterplatten-Entwicklern, haben wir Smart Menüs und Visualisierungen für Leiterplatten entwickelt. Diese hilft Entwicklern dabei dem bestmöglichen Entwicklungs-Ablauf zu folgen und somit Zeit zu sparen, Kommunikationsprobleme zu vermeiden, sowie den günstigsten Preis bei hoher Verlässlichkeit der Leiterplatte zu erhalten.

Entwicklungsablauf für Leiterplatten

 
PCB Design flow

 

Smart Menus.

Eurocircuits Kalkulator PCB Configurator ist ein Modul der Visualisierungssoftware auf unserer Webseite. Trotzdem berechnet dieser Kalkulator auch ohne angehängte Daten einen Preis. Ihnen steht bei der Auswahl der verschiedenen Optionen der gesamte Umfang der relevanten technischen Überprüfungsregeln zur Verfügung.

Deswegen nennen wir diese die “Smart Menüs”. Sie beinhalten:

  • Lagenaufbau-Assisten: Es könnenmMehr als 700 vordefinierte Lagenaufbaue einschliesslich Sacklöchern und vergrabener Bohrungen ausgewählt werden.
  • Technische Validierung: Etwa 300 Regeln in den Smart Menüs helfen Ihnen bei der Auswahl sinnvoller Kombinationen von Optionen. Alle Verletzungen werden erklärt und mögliche Korrekturen angezeigt. Falls es trotzdem Unklarheiten gibt, oder Ihr Wunsch nicht zur Verfügung steht, können Sie jederzeit Hilfe über “Angebot anfordern” Unterstützung erhalten.
  • Klassifikations-Assistent: Mittels “Technologieklasse wählen” erfahren Sie die möglichen Leiterbild- und Bohrklassen in Abhängigkeit von der gewählten Kupferfolie.
  • Preisberatung: Die Smart Menüs informieren Sie bei jeder gewählten Option, ob diese eine Auswirkung auf den Preis hat und ob dies ggf. dazu führt das für die Leiterplatte ganzer Nutzen berechnet wird (weil diese nicht mehr “Pooling”-fähig ist). Alle Preise werden in Abhängigkeit bevorzugter Mengen und Lieferzeiten auch in zusätzlichen Alternativen kalkuliert. Diese Preismatrix kann individuell angepasst werden.

 
smart mens.jpg

 

Visualisierungs-Werkzeuge

Nachdem Sie Ihr Layout basierend auf den Parametern definiert haben, die Sie durch unsere Smart Menüs definiert haben, können Sie Ihre LP-Daten in Warenkorb Ihres Accounts laden. Die PCB Visualizer Software analysiert Ihre Daten und wird sie Ihnen nach wenigen Minuten aufbereitet präsentieren. Was können Sie entdecken?

  • PCB Visualizer: sehen Sie sich hochgeladenen Daten an und verknüpfen Sie ggf. einzelne Dateien mit anderen LP-Funktionen. Sie können sich die LP basierend auf den Bestelldetails oder den erkannten Vorgabewerten ansehen, wenn Ihre Daten die Analyse durchlaufen haben. Wenn Sie die Bestelldetails überprüfen, können etwaige Kommentare oder Verletzungen der Vorgaben ansehen.
  • PCB Checker: zeigt das Ergebnis der DRC-Prüfung im Vergleich mit der Bestellvorgaben aus dem Warenkorb. Sie können alle etwaigen Fehler einzeln ansehen und bewerten.
  • PCB Configurator: Mit diesem Modul können Sie die Bestellwerte ändern und in Übereinstimmung mit dem Inhalt Ihrer Daten bringen.

 
pcb configurator.png

 

Präsentation “Wir teilen unser Wissen”

In dieser Präsentation folgen wir dem Ablauf der Leiterplatten-Entwicklung mit der Betonung auf Eurocircuits Smart Menüs und den Visualisierungs-Werkzeugen. Wir zeigen wie Ihnen diese Werkzeuge helfen können Zeit zu sparen, Missverständnisse zu vermeiden und Kosten zu sparen.

Präsentation ansehen - hier klicken

Die Präsentation kann am besten betrachtet werden, wenn Sie die Vortragsnotizen auf einem zweiten Bildschirm einblenden. Dieses kann über den Einstellungsknopf in der unteren linken Ecke erfolgen.

 
Einstellung Präsentation

 

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
07 Nov 2013
Aufrufe:
2499

Produktionsdaten-Aufbereitung - neues White Paper

Heute gibt es auch ein Webinar als neue Ergänzung unseres Konzepts eines Mehrwert-Dienstes für Entwickler von Prototypen und Kleinserien-Leiterplatten.

Das Webinar fand am Mittwoch, d. 20. Juni um 11:00 CET statt.

"Was machen Leiterplatten-Hersteller mit meinen Daten bevor sie meine Leiterplatte produzieren?"

"Warum können sie meine Daten nicht so nutzen, wie ich sie gesendet habe?"

"Warum sollte mich das interessieren? Ich bin Elektronikentwickler und sie die Leiterplatten-Hersteller?" Unser neues White Paper (Dokumentationsentwurf): "Front-end data preparation" (Datenaufbereitung), beantwortet diese Fragen.

Das Verständnis der Datenaufbereitung ist aus zwei Gründen wichtig, Zeit und Geld. Leiterplatten für zeitkritische Applikationen müssen schnell und pünktlich geliefert werden. Falls Informationen im Datensatz fehlen, zweideutig oder unklar sind, verlieren wir Zeit mit der Aufklärung. Das neue White Paper erklärt wie wir überprüfen, ob Daten klar und eindeutig sind damit wir sicherstellen können das Sie die gewünschte Leiterplatte erhalten. Vor Allem enthält es Informationen darüber wie Sie klare, eindeutige Daten präsentieren und typische Fallen, die zu Verzögerungen führen, vermeiden.

Unsere Pooling Services wurden so entwickelt, dass sie Prototypen und Kleinserien kostengünstig, schnell und pünktlich sind. Die Spezifikationen jedes Services basieren auf einem robusten Produzierbarkeit, welche die Qualität des Endproduktes sicherstellt. Dies spiegelt sich in der Kostenstruktur wider: TECH pool ist teurer als STANDARD pool. Das White Paper zeigt auf, wie wir überprüfen, ob das jeweilige Design zu dem gewählten Service passt. Falls nicht erhalten Sie eine Rückmeldung über Abweichungen. Gibt es einfache Schritte für Sie als Designer oder uns als Hersteller, um die Nutzung der teuereren Optionen zu vermeiden? Falls es möglich ist werden wir Ihnen die günstiger Option vorschlagen. Gibt es Reparaturen/Korrekturen, die wir vornehmen können, um Ihre Leiterplatte in die Spezifikation zurück zu bringen und die Produzierbarkeit zu erhöhen? In vielen Fällen können wir diese Anpassungen als Teil unserer Datenaufbereitung vornehmen. Das White Paper enthält Links zu detaillierteren Informationen. Design for manufacturability, also die Optimierung des Designs auf gute Produzierbarkeit ist bei kritischen Tipps hervorgehoben. Das White Paper hat ebenso Links zu den freien Design-Rules (DRU), welche von unserer Webseite in EAGLE und Altium CAD Systeme geladen werden können, um sicher zu stellen das Ihr Design mit den Spezifikationen des kostengünstigsten Service übereinstimmt.

Obwohl das White Paper unseren internen Prozeduren folgt und die Namen unserer Datenaufbereitungs-Schritte beeinhaltet, folgt der Ablauf unserer Datenaufbereitung dem bewährten Industriestandard (best-practice). Somit bezieht sich das was wir machen und unsere Design Tipps ebenso auf weite Bereiche in der Welt der Leiterplatten-Herstellung. Unser Ziel ist es einen umfassenden Satz technischer Informationen, nicht nur für unsere Nutzer, sondern auch für weite Bereiche der Gemeinschaft der Elektronik-Entwickler in Europa zur Verfügung zu stellen.

Das White Paper kann als druckbares PDF Format herunter geladen werden /a>

 

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
12 Jun 2012
Aufrufe:
5766

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 2 - Einzelbildaufbereitung (2. Teil) (Single Image und Single Image Cross Check)

Das wurde bereits in Schritt 1 beschrieben:

  • Eurocircuits Datenaufbereitung - Analyse : Der erste Schritt, Überprüfung der Daten auf Vollständigkeit und Korrektheit, so dass keine offensichtlichen Probleme die Ausführung des Auftrags verhindern.
  • Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbildaufbereitung (Teil I) - Bohrdaten und Kupferlagen: Überprüfung und Bereinigung der Bohrdaten und der Aussen- und Innenlagen.

Dieser aktuelle Artikel, Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbildaufbereitung (Teil II) - andere Lagen und Ausgaben, ist der dritte Artikel in der Reihe über die Produktions-Datenaufbereitung. Der Artikel befasst sich mit der Vorbereitung der Lötstoppmaske, Bestückungsdruck, Codierung der Leiterplatte, Kundennutzensetzung, Maschinenausgaben: "Bohrlagen, Fräs- und Ritzlagen, Pastenschablonen-Lagen und optional andere Lagen.

Lötstoppmasken-Aufbereitung

  • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone, wie für die Kupferlagen.
  • Überprüfe auf fehlende Pads in der Lötstoppmaske auf Bauteillöchern oder Einrichtmarken.
  • Überprüfe die Freistellung und füge sie wenn nötig bei Pads und nicht durchkontaktierten Löchern hinzu.
  • Überprüfe und korrigiere die Abdeckung zwischen Lötstoppmaskenrand und den angrenzenden Kupferbahnen oder -Flächen (= Freistellung der Maskenüberlappung MOC), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die Freistellung zwischen Kupferpad und dem Lötstoppmaskenrand (= Restringmaske MAR), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Breite der Lötstoppmasken-Brücken zwischen angrenzenden Lötstoppmasken-Pads (= Masken-Segment MSM), abhängig von der gewählten Leiterbildklasse.
  • Speichere den Job.
  • Lötstoppmaske ohne Korrektur  Lötstoppmaske nach Korrektur
     
    Lötstoppmaske vor und nach der Korrektur

Bestückungsdruck-Vorbereitung

  • Überprüfe und beschneide die Freistellung auf die Leiterplattenkontur
  • Überprüfe und korrigiere die minimale Schriftgröße auf 0,17mm
  • Beschneide die Bestückungsdruck Daten, um sicherzustellen das keine Tinte auf Bauteilpads gedruckt wird
    • Beschneide standardmäßig um 0,1mm von der Lötstoppmaske
    • Falls keine Lötstoppmaske vorhanden ist, beschneide gegen die Kupferpads, Bohrlöcher, Fräslage
    • Falls kein Kupfer vorhanden ist, beschneide gegen die Bohrlöcher und Fräslage
  • Job speichern
  • Beschriftungsdruck vor Korrektur  Beschriftungsdruck nach Korrektur
     
    Beschriftungsdruck vor und nach der Korrektur

Leiterplatten Kodierung

  • Füge die Eurocircuits Bestellnummer, wie spezifiziert, in den Beschriftungsdruck der Bohrober- oder -unterseite ein.
  • Füge die UL-Markierung und die spezielle Kundenmarkierung wie bestellt ein
  • Füge zur Rückverfolgbarkeit Barcodes entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Speichere den Job
  • Eurocircuits Bestellnummer

Bohrzeichnungs-Vorbereitung

  • Ordne den Bohrlöchern Symbole für die Standard Lochgrößen zu und stelle den Schlüssel zur Verfügung
  • Überprüfe das alle benötigten Dimensionen und Toleranzen angezeigt werden
    • Gebe für Schlitze die Breite und Länge an und ob sie durchkontaktiert sind oder nicht.
  • Füge alle zusätzlich benötigten Informationen hinzu:
    • Spezielles Fräsen oder Tiefenfräsen
    • Einpresstechnik-Löcher
    • Andere nützliche Informationen
  • Job speichern
  • Bohrzeichnung

Fräslagen-Vorbereitung

  • Kopiere die Aussenkontur zur Fräslage
  • Prüfe auf etwaige kundenspezifische Anweisungen für die Endmaßbearbeitung und prepariere diese entsprechend spezieller Fräskonturen und Toleranzen
  • nicht-standard Werkzeuge (Radius, ...)
  • spezielle Anforderungen für einen Kundennutzen
  • separate Aussenkontur und Innenkontur-Fräsung (Ausschnitte und Schlitze)
  • konvertiere Bohrlöcher, die größer als 10mm sind als Innenkontur-Fräsung
  • Überprüfe und setze die Fräsrichtungen
  • Füge die Werkzeugkompensation hinzu
  • Füge Stege entsprechend der Spezifikation hinzu
  • Überprüfe und setze die korrekten Werkzeugabläufe für Vorbohrungen, Ausbruchbohrungen, Innen- / Aussenkonturfräsungen
  • Job speichern
  • Fräslage vorbereitet

Ritzlagen-Vorbereitung

  • Erstelle eine Ritzlage mit 0,90mm Ritzzeichnungen nach der Spezifikation
  • Job speichern

Lötstopplagen-Vorbereitung

  • Nutze Lötpastendaten vom Kunden unverändert, falls diese zur Verfügung gestellt wurden
    • konvertiere gezeichnete Pads in Flash-Pads
  • Prepariere die Lötstoppmaske enstprechend den Platinendaten, falls keine entsprechende Lage vom Kunden zur Verfügung gestellt wurde. Wähle alle nicht gebohrten Flash-Pads, welche frei von Lötstoppmaske sind und kopiere diese zur Lötstopplage
  • Job speichern

Vorbereitung von Speziallagen

Diese Lagen werden nur auf Bestellung aufbereitet.

  • Goldstecker Lagenvorbereitung
    • Erstelle die Anbindungen entsprechend den Spezifikationen
    • Füge die spezielle Fräskontur für die Goldstecker hinzu
    • Überprüfe die Breite und Position der Verbindungen und Steckerleiste im Vergleich zur modifizierten mechanischen Lage
  • Goldstecker vor der Vorbereitung  Goldstecker nach der Vorbereitung
     
    Goldstecker vor und nach der Vorbereitung
  • Abziehlack-Vorbereitung
    • Erstelle einen Abziehlack-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Durchsteigerfüller-Vorbereitung
    • Erstelle die Durchsteigerfüller-Lage nach Kundenspezifikation
    • Stelle sicher, das die Via-Füllung nur von einer Seite der Leiterplatte aufgetragen wird, welche keine BGA enthält.
    • Überprüfe die Durchsteigerfüller-Lage auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler
  • Karbondruck-Vorbereitung
    • Erstelle die Karbon-Lage nach Kundenspezifikation
    • Überprüfe diese auf Konformität mit unseren Produktionsanforderungen und behebe jegliche Fehler

Kundennutzen-Vorbereitung

Das Einzelbild (der zu liefernde Kundennutzen) kann ein kundenspezifischer Nutzen sein. Es gibt drei Möglichkeiten:

  • Nutzensetzung durch Eurocircuits - nach Eurocircuits Standard-Nutzensetzungsregeln
    • Erstelle einen Eurocircuits Standardnutzen durch die automatischen Nutzensetzungs-Routinen in Übereinstimmung mit den Bestell-Details:
      • Wiederhole in X und Y
      • Nutzenrand-Breite
      • Abstand zwischen den individuellen Schaltungen
  • Überprüfe die Nutzenstabilität
    • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
    • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch Eurocircuits nach Kundenspezifikation
    • Erstelle den Nutzen nach der Kundenzeichnung
    • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Nutzensetzung durch den Kunden
    • der Kunde stellt Gerber Daten mit einen komplett erstellten Nutzen
      • Überprüfe die Nutzenstabilität
      • Überprüfe die Fräs- oder Ritzpositionen
      • Überprüfe die Nutzenstege und füge, falls für die Stabilität nötig, weitere hinzu
  • Job speichern

Vorbereiteter Kundennutzen

Endprüfung

  • Erstelle eine neue Netzliste von den aktuellen Daten und prüfe diese gegen die Referenzliste, die unmittelbar nach dem Einlesen der Kundendaten gespeichert wurde.
  • Falls es irgendwelche Unterschiede zwischen den beiden Netzlisten gibt, finde den Grund dafür und korrigiere diesen falls nötig.
  • Prüfe jede Kupferlage gegen die Originaldaten
  • Manche Unterschiede haben Ihren Ursprung in unseren Anpassungen für eine bessere Produzierbarkeit. Ignoriere diese und finde heraus, wo die anderen Unterschiede ihren Ursprung haben und repariere diese wenn nötig.
  • Falls es keine weiteren Fehler gibt:
    • Komprimiere und packe die Job-Daten (ZIP)
    • Lade sie in das System hoch und gebe die Freigabe für den nächsten Vorbereitungsschritt

Ein zweiter Ingenieur durchläuft mit den Daten nun eine Reihe von Überprüfungen, um zu bestätigen das die Produktionsdaten folgendem entsprechen:

  • Der Kundenbestellung und seinen Anweisungen
  • Den Spezifikationen des gewählten Service

Falls es irgendwelche Fehler gibt, müssen diese korrigiert werden. Wenn die Daten als korrekt bestätigt werden, werden diese an den nächsten Produktionsschritt übergeben. Dort wird der Auftrag auf einem Produktionsnutzen platziert.

Der Beitrag über den folgenden Schritt wird in Kürze erscheinen.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
12 Mar 2012
Aufrufe:
4057

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht, wenn der Bestellstatus auf Einzelbildaufbereitung (Single image) steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 2 - Einzelbildaufbereitung (Teil I) - (Single Image und Single Image Cross Check)

Der Name Einzelbild könnte eventuell irreführend sein, da es sowohl das einzelne Layout der Leiterplatte, als auch den Kunden- oder Bestückungsnutzen beinhaltet. Bei uns bezeichnet es die an den Kunden auszuliefernde Einheit (einzelne Leiterplatte / Kundennutzen) im Gegensatz zu unserem kombinierten Produktionsnutzen.

 

Job erstellen

  • Lade die Job Daten aus Schritt 1 (Analyse der Leiterplatten CAD-Daten)
  • Entferne alles ausserhalb der Leiterplatten-Kontur
  • Erstelle eine Netzliste des Jobs für die Bohr- und Gerberdaten. Wir werden diese später verwenden, um sicherzustellen das wir keine Fehler während der Datenaufbereitung gemacht haben. Falls Sie eine IPC Netzliste von Ihrem CAD-System zur Verfügung gestellt haben, vergleichen wir in diesem Schritt diese mit der von uns erstellten und werden eine Abweichung melden falls Diskrepanzen bestehen.
  • Speichere eine Kopie der Original-Lagen (wie erhalten) als Referenz für spätere Überprüfungen.
  • Lade den korrekten Lagenaufbau für den Job entsprechend den Material-/Kupferdicken usw., wie sie in der Bestellung spezifiziert wurden.
  • Speichere den Job.

Bereite die Bohrlage(n) auf

  • Kalkuliere die nominale Bohrgröße. Innerhalb unserer Standard-Toleranzen, entspricht die nominale Bohrgröße des in den Daten spezifizierten Endlbohrdurchmessers (z.B. 0,80mm). Wo der Designer seine eigene Toleranz spezifiziert hat (z.B. +0,10/-0,00), produzieren wir die Bohrung, welche in der Mitte dieses Toleranzbereichs liegt (so dass die nominale Bohrgröße 0,85mm sein wird).
  • Vergrößere die nominalen Bohrgrößen auf die Produktionslochdurchmesser, um den galvanischen Aufbau in den Bohrwandungen, die mechanischen Toleranzen der Bohrmaschinen usw. zu berücksichtigen. Dies stellt sicher, dass sich jeder Endbohrdurchmesser innerhalb der Toleranzen befindet. Die Regeln sind:
    • Durchkontaktierte (DK) Bohrungen mit einem Enddurchmesser ≤ 0,45mm (Annahme es sind Durchsteiger): vergrößere um 0,1mm.
    • DK Bohrungen > 0,50mm (Annahme es sind Bauteillöcher): vergrößere die Bohrung um 0,15mm.
    • Nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NDK): vergrößere um 0,05mm. Dies ist durch das Zurückschwingen des Materials notwendig: Die Bohrung ist immer gerinfügig kleiner als der Bohrdurchmesser.
  • Sortiere und gruppiere alle Bohrungen und Schlitze in der korrekten funktionalen Bohrlage.
    • Setze alle Bohrungen und Schlitze - DK und NDK - in den ersten Bohrdurchgang
    • Verschiebe alle NDK-Bohrungen, Schlitze oder inneren Ausfräsungen, die Teil der Aussenkontur sind, oder als solche angesehen werden können in den Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen größer als 6.00mm zum Fräsdurchgang.
    • Bewege alle NDK-Bohrungen und Schlitze, die in Kupfer liegen (Pad oder Fläche) zum zweiten Bohrdurchgang oder zur Endmaßbearbeitung, abhängig von den Produktionsanforderungen.

Es gibt 3 mögliche Schritte im Produktionsablauf, in denen Löcher gebohrt werden können:

  • Erster Bohrdurchgang oder durchkontaktierte Bohrlage:
    • Dies ist einer der ersten Produktionsschritte. Alle hier gebohrten Löcher werden durchkontaktiert (DK), es sei denn das Loch wird durch "tenting" mit Trockenfilm abgedeckt und dadurch nicht durchkontaktiert (NDK). NDKs benötigen eine Kupferfreistellung von 0,30mm und dürfen maximal eine Größe von 6,00mm haben.
  • Zweiter Bohrdurchlauf oder nicht durchkontaktierte Bohrlage:
    • wird nach der chemischen Aufkupferung (oder dem Blackhole Prozess) durchgeführt. Alle Löcher sind nicht durchkontaktiert (NDK)
  • Fräs- oder Ritzdurchgang:
    • Der letzte Schritt in dem die Aussenkontur der Leiterplatte hergestellt wird. In diesem Durchgang erstellte Löcher sind NDK.

Aussenlagenaufbereitung

  • Datenbereinigung
    • Ersetze alle gezeichneten Pads und Bereiche durch richtige Flash Pads und Polygone. Gezeichnete Figuren mit kleinen Linien waren in alten Standard Gerber Daten gebräuchlich. Bei extended Gerber benötigt man diese nicht mehr, denn alle Padformen oder gefüllte Bereiche können definiert werden.
Non-flashed Pads painted draws

painted draws

 

 

Prüfung auf fehlende Kupferpads bei durchkontaktierten Löchern (DK).

trace without pad

  • Überprüfung nicht-durchkontaktierter Löcher (NDK)
    • Entferne von jedem nicht-durchkontaktierten NDK-Loch das Kupferpad, falls es kleiner als das Loch ist.
    • Bei NDKs des ersten Bohrdurchlaufs (Tented NDK): Überprüfen ob die Freistellung Bohrung zu Kupfer mindestens 0,30mm beträgt.
      • Wenn nötig Korrektur der Freistellung zum Kupfer auf 0,30mm (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s.Artikel über Daten-Analyse)
      • Falls eine Korrektur nich möglich ist, verschiebe die NDKs auf den zweiten Bohrlauf oder den Fräsdurchgang, je nach Produktionsanforderung.
  • Überprüfe und Korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm von allen Elementen zur Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
Zur Sicherstellung eines robusten Endproduktes, gutem Kupferaufbau, guter Lötbarkeit und zur Vermeidung von Bohrausbrüchen, überprüfen wir den minimalen Kupfer-Restring um das Loch. Der Ring wird vom Produktionsloch gemessen (Werkzeuggröße), welche ggü. dem Endloch vergrößert ist, um den Kupferaufbau in den Löchern zu berücksichtigen. Der für die Innenlagen benötigte Restring ist größer als für die Aussenlagen, um Materialbewegungen beim Verpressen zu kompensieren. Die benötigten Werte finden Sie in der "Klassifizierungstabelle" unter "Leitlinien für Entwickler" auf unserer Homepage.
  • Überprüfe und korrigiere kleine, durch sog. "Peelables" verursachte Kupferfehlstellen, die in der Produktion Probleme verursachen können (s. Design-Leitlinien S. 13), Nadellöcher und Kupferschnitzer:
Peelable Sliver

Sliver

 

    • Die Abmessungswerte der zu entdeckenden Kupferfehlstellen hängen von der Leiterbildklasse ab. "Peelables" und Nadellöcher werden gefüllt, Schnitzer entfernt.
  • Job speichern.

Innenlagen-Aufbereitung

  • Bereinige die Daten wie für die Aussenlagen.
  • Entferne alle nicht-funktionalen Pads
inner layer nonfunctional pad inner layer nonfunctional pad removed

inner layer nonfuctional pad-removed

  • Überprüfe auf fehlende Kupferpads auf angebundenen durchkontaktierten Löchern
  • Überprüfe und korrigiere die Kupferfreistellung von 0,25mm für alle Elemente von der Fräslage (=gleiche Korrekturmethoden/-einschränkungen wie bei Minimum Kupfer zu Rand Abstand in DRC - s. Artikel über Daten-Analyse)
  • Überprüfe und korrigiere alle Thermalfallen falls notwendig
  • thermal-repair before thermal repair after

    thermal-repair after

  • Überprüfe auf richtige Anbindung der Wärmefallen an die Kupferlage, rotiere wenn nötig die Wärmefalle. Die minimale Kupferanbindung in der Wärmefalle sollte 0,20mm betragen.
  • Führe die automatisierten Design-Rule-Checks (DRCs) durch, um Verletzungen der minimalen Design Spezifikationen des gewählten Service zu finden. Jede in diesem Schritt gefundene Verletzung sollte durch uns korrigierbar sein.
  • Speichere den Job.
Dies ist das Ende der Bohrdaten- und Kupferbild-Aufbereitung. Der nächste Artikel deckt die Lötstoppmaskenvorbereitung, Bestückungsdruck, Kodierung der Leiterplatten, Erstellung von Kundennutzen und Erzeugung der Maschinen-Ausgaben: Bohr-, Fräs-, Ritz-, Lötpasten- und andere optionale Lagen ab.

eurocircuits-datenaufbereitung-analyse

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
15 Mar 2012
Aufrufe:
4018

Eurocircuits Datenaufbereitung - Analyse

Haben Sie sich je gefragt was mit Ihren Daten geschieht wenn der Bestellstatus auf "Analysis" oder "Single image" steht? Die Antwort basiert auf den Anweisungen, die wir unseren Datenaufbereitungs-Ingenieuren geben. Viele der unten angegebenen Schritte sind wegen der erforderlichen Geschwindigkeit und Genauigkeit automatisiert, jedoch haben wir dieses zum Zwecke einer besseren Präsentation ausser Acht gelassen. Mehr Informationen über unsere Anforderungen können auf unserer Webseite unter "Leitlinien für Entwickler" gefunden werden.

Schritt 1 - Analyse der Leiterplatten CAD Daten (Analyse und Gegenprüfung)

Analyse der Dateien

  • Gerber Daten, Excellon Bohrdaten und evtl. zusätzliche Dateien sortieren (doc, txt, pdf, ...) Falls die Daten im CAD Format (EAGLE) kommen, in Gerber-, Bohr- und andere Daten konvertieren.
  • Zusätzliche Dateien prüfen: Gibt es Auftragsinformationen, die nicht in den Gerber-/Excellondaten oder der Bestellung enthalten sind (z.B. Kupferdicke, LSL-Farbe, Nutzenaufbau, Toleranzen, Lagenaufbau, etc.)?

Daten in unser Datenaufbereitungsformat (DPF) konvertieren

  • Gerber- und Bohrdaten konvertieren und hochladen. Gibt es kritische Informationen in Blendentellern, Werkzeuglisten oder anderen Dateien?
  • Überprüfung auf nicht definierte Blenden oder Bohrwerkzeuge (Lochgrößen) oder Blenden / Bohrungen Größe 0.
Blende der Größe   Blende der Größe 0,8
Die Blende der Größe "0" (Bild l.), sollte eine Größe von 0,8 (Bild r.) haben.

Die grundlegenden Arbeitsschritte

  • Korrekte Beschreibung jeder Datei. Die Bezeichnung werden für die folgende automatische Verarbeitung verwendet. Die Datei kann wie folgt ausgeprägt sein:
    • Kupferlage: Aussen / Innen
    • Bohrdatei: durchkontaktiert (DK), nicht-durchkontaktiert (NDK), vergraben, verborgen
    • Extra-Datei: Lötstopp-, Bestückungsdruck-, Fräs-, Ritz-, Aussenkontur-, Schablonen-, Abziehlack und Karbonmaske, ...
  • Lagen richtig in den Job-Aufbau stapeln
  • Alle Lagen exakt zueinander ausrichten
  • Überprüfung der richtigen "Lesbarkeit" der Lagen. Da wir die Lagen grundsätzlich von oben betrachten, sollte  die Oberseite lesbar sein und die Unterseite gespiegelt.
  • Umkehrung jeglicher negativ dargestellter Versorgungslagen (Power-), bei welchen das Gerber-Bild z.B. klare Pads zeigt (nicht Kupfer), in der fertigen Leiterplatte.
  • Erstellung der Aussenkontur. Diese Lage repräsentiert die eigentliche Leiterplattengröße und -form.
  • Löschung aller Aussenkonturen der anderen Lagen (obwohl es für die Überprüfung der korrekten Ausrichtung hilfreich ist, die Aussenkonturen in die Gerberdaten einzubeziehen)
  • Speichern des Jobs
Lesbarkeits-Problem  Aussenkontur-Problem
Gemischt lesbarer und gespiegelter Text (li.). Obere, rechte Ecke Ausbruch? (re.)

Überprüfung der Daten gegen die Bestellung und hinsichtlich der Spezifikationen des gewählten Service.

  • Überprüfung der Daten gegen die Bestelldetails:
    • Anzahl der Lagen, Leiterplattengröße, Einzelne LP oder Kundennutzen
    • Lötstoppmasken- und Bestückungsdruck-Optionen
    • Spezielle Anforderungen wie Kantenmetallisierung, Goldstecker, Karbon- und Abziehlackmaske, Durchsteigerfüller, Lagenaufbaue, Spezialmaterial, Leiterplatten- und Kupferdicke, spezielle Toleranzen, verborgene/vergrabene Bohrungen.
  • Überprüfung der Kupfer- gegen die Bohrdaten: Fehlen Kupferpads?
  • Prüfung der Bohr- gegen die Kupferdaen: Fehlen Bohrungen?
  • Prüfung der Lötstoppmaske gegen die Kupferpads: Fehlen Freistellungen?

Prüfung der Daten gegen die Mindestwerte des gewählten Service

  • Prüfung des kleinsten Endlochdurchmessers: z.B. ein Endlochdurchmesser kleiner als 0,25 mm ist in STANDARD pool nicht erlaubt.
  • Prüfung der Schlitze und Ausfräsungen die kleiner als 0,5 mm breit sind - in keinem Service erlaubt.
  • Prüfung auf Bohr- zu Bohrabstände < 0,15 mm - in keinem Service erlaubt.
  • Ausführung automatisierter Design-Rule-Checks (DRCs), um Verletzungen der Minimalwerte des gewählten Service zu finden.
  • Jede gefundene Verletzung wird ausgewertet:
    • Kann sie von uns ohne Beeinträchtigung der Leiterplattenfunktion korrigiert werden?
    • Steht die Anzahl und Komplexität der Korrekturen im Einklang mit einem normalen Vorbereitungsprozess? Zu viele/komplexe Korrekturen sollten besser im CAD des Kunden gelöst werden.
  • Folgende DRCs werden vorgenommen:
    • Minimale Leiterbahnbreite. Verletzungen der minimalen Leiterbahnbreite werden von Eurocircuits nicht korrigiert.
Nicht korrigierbare Mindestleiterbahnbreiten-Verletzung
 
Not fixable minimum trace violation

  • Minimaler Isolationsabstand. Verletzungen der Minimalen Isolationsabstände zwischen Leiterbahnen und/oder Pads werden von Eurocicuits nicht korrigiert.
Nicht reparable Verletzung des Mindestisolationsabstandes
Verletzung des Isolationsabstandes zwischen Leiterbahn odere Pad und einer Kupferfläche können durch lokale Aussparung der Kupferfläche korrigiert werden.
Pad zu Fläche Isolation vor der Korrektur  Pad zu Fläche Isolation nach der Korrektur (vergrößert)
  • Die Korrektur ist nur dann möglich, wenn dadurch keinen offenen Netze in der Kupferlage entstehen.
  • Der minimale Kupferring um Bohrungen der Aussenlage (Restring, Outer Annular Ring - OAR). OAR-Verletzungen bei Durchkontaktierungen können durch Reduktion der Bohrdurchmessers korrigiert werden (Die Grenze ergibt sich aus dem minimalen DK-Durchmesser der jeweiligen Leiterbildklasse) - möglicherweise kombiniert mit einer Vergrößerung der Kupferpads. Alle Bohrungen mit einem Enddurchmesser von 0,45 mm oder kleiner, werden als Durchkontaktierungen betrachtet. OAR-Verletzungen an Bauteil-Löchern werden durch Vergrößerung der Kupferpads korrigiert. Sämtliche Korrekturen werden nur ausgeführt, wenn sie keine Isolationsabstände verletzen, welche nicht korrigiert werden können.
Aussenlagen-Restring Fehler  Aussenlagen Restring Korrektur (vergrößert)
 
OAR repair - pad enlarged
    • Minimaler Kupfer-Restring um Bohrlöcher der Innenlagen (Inner Annular Ring - IAR). Hier gelten die gleichen Korrektur-Regeln wie für Aussenlagen.
    • Minimale Freistellung Bohrrand zu Kupfer auf Innenlagen für Bohrungen ohne Kupferpad (IPI). Der minimale IPI-Wert berechnet sich aus minimalem IAR + 0,075mm für die gegebene Leiterbildklasse:
IPI Fehler
  • Verletzungen der IPI-Freistellung auf einer Kupferfläche werden durch das entfernen des Kupfers in Höhe des benötigten Wertes zur IPI-Freistellung korrigiert. Die Korrektur ist nur möglich, wenn dadurch keine offenen Netze in der Kupferlage erzeugt werden. Verletzungen der IPI-Freistellung i.V.m. Leiterbahnen, können durch Verschiebung der betroffenen Leiterbahnen weg von der Bohrung behoben werden, sofern es möglich ist und dadurch keine andere Regel für Isolationsabstände verletzt wird. Verletzungen der IPI-Freistellung i.V.m. Pads sind nicht reparabel.
  • Minimaler Kupfer zu Rand Abstand, abhängig davon, ob die Kontur gefräst oder geritzt wird.
.Randabstand korrigiertRandabstand korrigiert

  • Verletzungen des minimalen Randabstandes auf einer Kupferlage können durch Entzug des Kupfers korrgiert werden. Der benötigte Abstand beträgt bei gefrästen Konturen 0,25mm und bei geritzten Konturen 0,45mm. Die Korrektur ist nur möglich sofern keine offenen Netze in der Kupferlage gebildet werden. Verletzungen des Randabstandes i.V.m. Leiterbahnen können durch Verschieben der Bahn nach innen behoben werden, sofern dies möglich ist und nicht zu einer anderen Verletzung des Isolationsabstandes führt, die nicht reparabel ist. Verletzungen des Randabstandes i.V.m. Pads oder Bohrlöchern können nicht korrigiert werden.
Hochladen des Jobs in das System für die nächste Bearbeitungsstufe, Einzelbildaufbereitung.
Weiter zum nächsten Schritt, oder Auslösung einer Abweichung (Exception) und Anhalten des Jobs.
  • Falls eine Abweichung (Bericht über Dokumentationsprobleme) erforderlich ist erstelle ein Abweichungsdokument:
    • Fasse alle Abweichungen zusammen
    • Fehlende oder unklare Daten
    • Daten falsch formatiert oder korrupt durch Übertragung, undefinierte Blenden oder Blenden mit Wert 0
    • Lesbarkeit nicht klar, Job nicht klar aufgebaut, fehlende oder unklare Aussenkontur
    • Die gewählten Daten stimmen nicht mit der Auswahl in der Bestellung überein
    • DRC Fehler die nicht durch uns korrigiert werden können (s.o.)
  • Schlage wenn möglich Lösungen vor

  • Falls keine Abweichung notwendig ist:
      • Unser Datenaufbereitungsprozess besteht aus 3 Schritten:
        1. Erster Schritt Datenanalyse - worum es in diesem Beitrag geht. Die Datenanalyse wird für alle Anfragen mit Daten und alle Bestellungen gemacht. Der Zweck ist die Sicherstellung einer Vollständigen und brauchbaren Dokumentation für ein Angebot, oder zur Annahme eines Auftrags.
        2. Der zweite Schritt ist die Einzelbildaufbereitung. In diesem Schritt bereiten wir das Layout für die Produktion auf. Dieser Schritt wird später ausführlich erklärt.
        3. Der dritte Schritt ist die Setzung unterschiedlicher Aufträge auf einen Produktionsnutzen - hierauf wird später ebenfalls detailliert eingegangen.
     
Die in diesem Artikel gezeigten Bilder über die Datenaufbereitung, basieren auf tatsächlichen Bestellungen und wurden zum Zwecke der Veranschaulichung spezifischer Probleme und Lösungen modifiziert.

 

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil I) - Bohrdaten und Kupferbild

Eurocircuits Datenaufbereitung - Einzelbild (Teil II) - andere Lagen und outputs

 
 
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
20 Feb 2012
Aufrufe:
5922

Galvano-Simulation - unser neues Werkzeug für Entwickler

Eine Simulation der galvanischen Kupferabscheidung in der Leiterplattenfertigung

Bevor wir eine Leiterplatte produzieren, analysieren wir sorgfältig die erhaltenen Daten. So finden wir alle potentiellen Auswirkungen auf die Produktion, die gegebenenfalls die Qualität und dauerhafte Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten.

Bis jetzt war die Galvanik ein Feld, in dem kaum jemand in der Lage war, genau zu bestimmen, wie sich ein bestimmtes Design verhalten wird. Die Kupferschichtdicke, die auf der Leiterplatte abgeschieden wird, hängt von der Layout-Dichte ab. Ist die Dichte gering, riskieren wir einen zu starken Aufbau; ist die Dichte hoch, riskieren wir einen zu geringen Aufbau. Ein zu starker Kupferaufbau bedeutet das die Löcher der Bohrungen zu klein werden. Ein zu geringer Kupferaufbau bedeutet das die Lochwandungen zu schwach sind, so dass die Durchkontaktierungen bei der Bestückung brechen können und ihre Langzeit-Zuverlässigkeit verlieren.

Das Ziel ist eine gleichmäßige Kupferdichte und ein gleichmäßiger Aufbau über die gesamte Leiterplatte. Bei der Platzierung der Leiterplatten auf unserem Produktionsnutzen berücksichtigen wir dies so weit wie möglich. Wir können zusätzliche Kupfermuster (sog. Ausgleichsflächen) zwischen und um die Leiterplatte herum setzen, um die Dichte auszugleichen. Trotzdem sind wir auf diese Methoden beschränkt, da wir das eigentliche Design der Leiterplatte nicht modifizieren können. Dies kann lediglich der Entwickler.

Historisch gesehen gab es keine Hilfs-Werkzeuge für Entwickler, um die Kupferdichte zu bestimmen. Heute bietet Eurocircuits eine Lösung durch ein farblich gekennzeichnetes Abbild der Leiterplatte, welches die potentiellen Bereiche des Über- und Unteraufbaus von Kupfer zeigt.

Wir nutzen dafür eine spezielle Galvano-Simulations-Software, welche die Platine in kleine Zellen Aufteilt. Die Kupferdichte jeder Zelle wird mit der durchschnittlichen Kupferdichte der gesamten Leiterplatte verglichen und dieser Zelle wird dann eine Farbe zugeordnet. Eine niedrigere Kupferdichte als durchschnittlich, ist auf einer Skala von grün (durchschnittlich), über gelb und orange, bis hin zu rot eingefärbt. Je mehr rot, desto geringer die relative Dichte und um so höher das Risiko eines zu starken Kupferaufbaus in diesem Bereich. Zellen mit einer höheren Kupferdichte sind auf einer Skala von grün bis dunkelblau eingefärbt. Je mehr blau, desto größer das Risiko eines zu geringen Kupferaufbaus.

Galvano-Simulation - geringer Galvano-Index Lagenbild - geringer Galvano-Index

Mit diesen visuellen Daten gewappnet, kann der Entwickler Kupferflächen in Bereichen niedriger Dichte hinzufügen, oder große Kupferflächen reduzieren.

Zusätzlich werden wir einen Galvanoindex angeben, der die Gleichförmigkeit der Kupferdichte auf der Leiterplatte misst. Eine vollkommen gleichförmige Leiterplatte hat einen Index von 1. Das bedeutet, das keine Galvanikprobleme zu erwarten sind. Niedrigere Werte zeigen einen geringere Gleichförmigkeit und sind auf dem visualisierten Bild durch rote und blaue Bereiche hervorgehoben. Fällt der Index auf 0,8 oder weniger, ist besondere Aufmerksamkeit erforderlich. Im oben gezeigten Beispiel beträgt der Galvanoindex 0,65. Die blaue, zu gering aufgebaute Fläche, ist deutlich zu sehen.

Diese neuen Werkzeuge können eine Hilfe für Entwickler sein. Das Galvanobild wird bei der Platzierung einer neuen Bestellung erstellt. Dieses Galvanobild ist Teil von "PCB Image", einer realistischen Darstellung Ihrer Leiterplatten, die wir Ihnen zusammen mit der Auftragsbestätigung senden. In naher Zukunft wird diese Simulation Teil der Funktion zur Preisanfrage werden. Wir werden eine ganze Reihe von Überprüfungen vornehmen und daraus einen Bericht erstellen. Anhand des ebenfalls erstellten Galvanobildes, kann der Designer sehen, ob er Änderungen zur Verbesserung der Gleichförmigkeit seiner Leiterplatte vornehmen kann.

Nach der Modifikation beträgt der Galvanoindex 0,95. Das Bild zeigt eine gleichförmige Kupferabscheidung.

Galvano-Simulation - guter Galvano-Index Lagenbild - guter Galvano-Index

Natürlich kann es design-bedingte Restriktionen geben, die eine weniger gleichförmige Kupferdichte unvermeidbar machen. Hierfür bereiten wir eine weitere Lösung zur Verbesserung der Qualität und Zuverlässigkeit der fertigen Leiterplatte vor. Das Elsyca Intellitool Anodenmatrix-Projekt wird die Gleichförmigkeit des endgültigen Kupferaufbaus noch weiter verbessern.

Von: olaf
veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Entwicklung
veröffentlicht am:
27 Jan 2012
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