Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

In diesem Artikel erklären wir wie man mit korrekter Bauteilplatzierung und korrektem Leiterplatten-Routing die Kosten für 10 4-lagige BGA Leiterplatten von 740€ auf 230€ reduzieren kann und dabei gleichzeitig ein robusteres Produkt erhält.

Regelmäßig berichten Kunden, dass Sie ein fine-pitch BGA Layout erstellt haben. Wenn sie jedoch die Daten auf unsere Webseite zur Fertigung hochladen erhalten sie zahlreiche Fehlermeldungen von unserem PCB-Visualizer oder CAM-Ingenieuren, dass entweder die Leiterplatten nicht, oder nur zu erhöhten Preisen fertigbar sind.

 

Was ist passiert?

Die meisten Entwickler beginnen ihr Layout mit den Standard-Spezifikationen des Leiterplattenherstellers für relativ schmale Leiterbahnbreiten/Abstände und Bohrungen. Für Eurocircuits sind diese:

Beispiel:

- 150 µm Breite/Abstand und 0,25mm Bohr-Enddurchmesser

- Oder für einen kleinen aber bezahlbaren Aufpreis 125 µm Breite/Abstand und 0,15 Bohr-Enddurchmesser

Der Entwickler verwendet in der Regel den kleinsten Standard Bohrdurchmesser für Vias von 0.25m, routet die Leiterbahnen passend zu den Standard DRC Regeln mittig zwischen den Pads.

Das Ergebnis auf dem Bildschirm sieht gut aus. Wenn jedoch das Layout in PCB Visualizer zur Datenprüfung hoch geladen wird, werden überall Fehler angezeigt. Der Entwickler beginnt nun die Fehler nach und nach abzuarbeiten, stellt jedoch schnell fest, dass dies nahezu unmöglich ist. Die einzige Lösung ist in einen teureren Service zu wechseln.

Typisches Resultat für eine BGA Leiterplatte in PCB Visualizer:

Sollte der Entwickler alle Fehler akzeptieren, ändert sich die Leiterplatten Klassifizierung nach 9E. Die Innenlagen und Außenlagen Restringe sind so klein, dass der Bohrenddurchmesser von 0.25 mm nach 0.1mm geändert wird. Die Leiterbahnabstände sind so gering, dass auch hier die kleinstmöglichen Abstände gewählt werden müssen. Wir können die Leiterplatten so fertigen, aber daraus resultiert ein deutlich höherer Preis:

 

Was genau ist das Problem?

Der Entwickler hat nicht gemerkt, dass die Bauteile außerhalb dem Layoutraster liegen. Leiterbahnen können jedoch nur auf dem Raster verlegt werden, da in EAGLE beim Routen eine automatische "snap to grid" Funktion ausgeführt wird. Aus diesem Grund entstehen Abstandsfehler. Wird nun kein DRC Check ausgeführt, ist es unwahrscheinlich, dass die Fehler erkannt werden.

Zusammengefasst:

  • Bauteilraster und Layoutraster stimmen nicht überein
  • Bauteilgeometrie wurde nicht beachtet

"Wie kann ich also meinen BGA platzieren und routen um diese Probleme zu vermeiden? Ich möchte mein Design durch die Datenprüfung des PCB Visualizer übermitteln ohne Fehler zu erhalten, oder einen teureren Service zu wählen."

 

Zunächst das richtige Raster wählen:

  1. Beim Wechsel von Schaltplan zu Layout wird ein Standard Raster von 0.5 inch gewählt. Erster Schritt, prüfen Sie Ihre Bauteile. Hat das feinste Bauteil ein mm Raster, wählen Sie idealerweise auch mm. Richtiger Wert für das Raster. In unserem Beispiel verwenden wir einen BGA mit 0.8mm Raster, somit setzen wir das Raster zum Layouten auf 0.2mm.

    TIPP

    Wählen Sie in Raster das der Hälfte oder einem Viertel des Bauteilrasters entspricht.

  2. Platzieren Sie die Bauteile immer auf dem Raster. Dazu bitte die Raster Anzeige einschalten. Durch aktivieren der Layer tOrigins oder bOrigins den Bauteilmittelpunkt anzeigen lassen. Liegt der Bauteilmittelpunkt nicht auf dem Raster, diesen dort mit "snap to grid" hinsetzen.

    Dies geschieht in dem Sie den MOVE Befehl wählen. Klicken Sie mit der linken Maustaste auf den Bauteilmittelpunkt. Das Bauteil hängt nun an der Maus und kann auf das nächste Raster gesetzt werden.

    Pads und Bauteilmittelpunkt sind korrekt platziert. Die Leiterbahnen können nun mittig durch die Pads verlegt werden, ohne dass die Design Regeln dabei verletzt werden.

 

Als nächstes die richten Design Regeln passend zur Bauteilgeometrie wählen.

Prüfen Sie die Geometrie des BGA. In unserem Beispiel haben wir Padabstände von 0.8mm bei einer Padgröße von 0.4mm. Der Abstand von Padkante zu Padkante ist somit 0.4mm. Verwenden Sie eine Leiterbahn vom 0.125mm und multiplizieren Sie diese mit 3 (=Abstand+Leiterbahn+Abstand). Dies ergibt einen Platzbedarf von 0.375mm, also haben wir genügend Platz um eine Leiterbahn ohne Probleme zwischen den Pads zu verlegen.

Auf der Diagonalen beträgt der Abstnd Pad zu Pad 1.1312mm (= v (0.82 x 2). Somit ist der Abstand Padkante zu Padkante 0.7132mm (= 1.1312 – 0.4 mm für die Pads).

Das ermöglicht uns sein Via-Pad von 0.45mm mit einem Isolationsabstand von 0.125mm und einem Restring 0.1mm bei einem Bohrdurchmesser von 0.25mm. Dies entspricht unseren Design Regeln:

Damit haben Sie das richtige Raster und die passenden Design Regeln gewählt. Das Design wird unserer Klassifizierung 8D entsprechen.

TIPP

EAGLE macht keinen automatischen DRC Check während Sie Ihr Layout routen (dies würde zu viele Fehler anzeigen wenn man versucht Leiterbahnen zu platzieren). Von Zeit zu Zeit einen manuellen DRC Check ausführen minimiert das Risiko von Fehlern.

PCB Visualizer zeigt keine Fehler oder Bemerkungen

Und der Preis der ursprünglichen Losgröße von 10 4-lagigen Leiterplatten reduziert sich von €740 nach €233:

 

Zusammenfassend:

Tipp 1: Das richtige Layoutraster passend zum BGA wählen

Um Abstandsfehler zu vermeiden, dass richtige Layoutraster wählen. Ein praktikabler Wert ist die Hälfte oder ein Viertel des Bauteilrasters. Dann den Bauteilmittelpunkt auf das Layoutraster setzen.

Tipp 2: Wählen Sie die richtige Via-Pad und Bohrgröße passend zum BGA.

Dabei ist der Gesamtdurchmesser ein kritischer Punkt. In unserem Beispiel sind die besten Werte:

Die Innenlagen benötigen einen etwas größeren Restring um Fertigungstoleranzen auszugleichen. Der Unterschied zwischen Innen- und Außenlagen ist in unseren Design Regeln berücksichtigt.

veröffentlicht unter:
EAGLE
veröffentlicht am:
27 Aug 2015
Aufrufe:
1997

 

Zusammen mit der Firma CadSoft und unserem Freund Richard Hammerl haben wir wieder einmal einen Workshop an der Hochschule München für das municHMotorsport Team durchführen dürfen.

 

Die Teamleiterin für das Electrical Systems Combustion (ESC) und Informatik Studentin Semah Senkaya hat dafür die Organisation übernommen und uns allen damit einen Tag voller positiver Eindrücke beschert.

      

 

Frau Senkaya: „Innerhalb des ESC Teams wird die Elektronik und die Sensorik an dem
Verbrenner geplant, gefertigt und getestet. Dazu gehört vor allem der Kabelbaum. Dieser wurde mit Hilfe von Eagle in Form eines Schaltplans dargestellt und anhand diesem gefertigt. Desweiteren haben wir ein Energy Management System. Auch hier wurde mit Hilfe von Eagle Schaltplan und Layout entwickelt und dank Eurocircuits umgesetzt. Besonders hilfreich war es für uns, als wir beim testen der Platine einen Fehler entdeckt hatten, diesen sehr schnell ausbessern mussten und innerhalb von DREI TAGEN einen neue Platine von Eurocircuits bekommen haben. Vielen Dank nochmal!!! Jeder Tag, jede Stunde zählt bei uns! Das EMS dient zur Schaltung der elektrischen Verbraucher. Unser Dashboard ist eine weitere Baugruppe. Auch hier wird mit Eagle geplant und mit Eurocircuits umgesetzt. Das wichtigste an unserem Dashboard ist die Gangerkennung und der Schaltblitz, sowie die Warn-LEDs bzgl Batterietiefenentladung. Dieses Jahr zeigen wir auch die Wasser- und Öltemperatur am Dashboard an.“

 
veröffentlicht unter:
Workshops
veröffentlicht am:
11 Aug 2015
Aufrufe:
2812

CadSoft hat kürzlich ein umfangreiches Update für seine EAGLE CAD Software veröffentlicht. In der Version 7.4 wurden nicht nur Fehler beseitigt, sondern auch neue Funktionen eingeführt. Alle neuen Funktionen finden Sie hier in chronologischer Reihenfolge.

CadSoft nutzt dabei die Gelegenheit zur Einführung neuer Lizenz Modelle und -Upgrades.

 

NEUE Lizenzen

10% Preisnachlass auf neue Lizenzen. Kunden, die noch keine kostenpflichtige Lizenz besitzen, erhalten bis zum 30. September 10% Preisnachlass beim Erwerb einer neuen Lizenz.

 

Upgrade Aktionen

V6-Kunden erhalten:

  • 20% Rabatt auf ein Upgrade beim Erwerb zwischen dem 1. und 30. September 2015
  • 15% Rabatt auf ein Upgrade beim Erwerb zwischen dem 1. und 31. Oktober 2015
  • 10% Rabatt auf ein Upgrade beim Erwerb zwischen dem 1. und 30. November 2015

Dieses Angebot ist gültig für Besitzer der Version 6 Lizenz. Rabatte sind nicht mit anderen Rabatten kombinierbar und nur für eine gültige Version 6 anwendbar. Der Rabatt kann nicht für den Kauf zusätzlicher Module, Benutzer oder größerer Lizenzen angewendet werden.

Kunden mit der V5 erhalten:

  • 40% Rabatt auf ein Upgrade welches zwischen dem 1. September 2015 und 31.Dezember 2015 erworben wird.

Dieses Angebot ist gültig für Besitzer der Version 5. Diese Rabatte sind nicht mit anderen Rabatten kombinierbar und nur für eine gültige Version 5 anwendbar. Der Rabatt kann nicht für den Kauf zusätzlicher Module, Benutzer oder größerer Lizenzen angewendet werden. Dieses Angebot ist gültig bis zum 31.12.2015.

 

Neue MAKE Miet-Lizenzen

Zusätzlich bietet CadSoft ein neues Produkt Portfolio mit der Bezeichnung "EAGLE Make" an. Ab sofort sind zwei neue Lizenzmodelle verfügbar: EAGLE Make Pro und EAGLE Make Personal. EAGLE Make Pro ist eine Miet-Lizenz und EAGLE Make Personal war zuvor als EAGLE Hobbyist Version bekannt.

Beide werden mit einem Aktions-Rabatt von 20% angeboten. Die Aktion läuft bis 31.Oktober 2015.

 

Alle Preise und Rabatte sind in unserem EAGLE license calculatorberücksichtigt.

  • Prices mentioned here are excluded from any taxes. The prices including the correct taxes are only presented in the calculator as only there we can establish the correct country depended values for the taxes. And only from there can one order.
  • Discounts can only be granted when the order and payment are received before the discount specific expiring date.

 

 

EAGLE Light

EAGLE Standard

EAGLE Professional

EAGLE Make Personal
(zuvor EAGLE Hobbyist)

EAGLE Make Pro

Lizenz Modell

unbefristet

unbefristet

unbefristet

unbefristet

Jahreslizenz

Nutzung

kommerziell

kommerziell / Educational

kommerziell / Educational

Nicht- kommerziell

kommerziell

Nutzer

Einzelnutzer

Mehrfachnutzer möglich

Mehrfachnutzer möglich

Einzelnutzer

Einzelnutzer

Modules

Layout, Schematic, Autorouter

Mögliche Varianten:

  • Layout,Schematic & AutoRouter
  • Layout+Schematic
  • Layout+AutoRouter
  • Layout
  • Schematic

Mögliche Varianten:

  • Layout,Schematic & AutoRouter
  • Layout+Schematic
  • Layout+AutoRouter
  • Layout
  • Schematic

Layout, Schematic, AutoRouter

Layout & Schematic

Lagen

2

6

16

6

4

Anzahl Schaltpläne

1

99

999

99

99

LP Größe

100x80mm

160x100mm

4mx4m

160x100 mm fixed

1.6 dm² variabel

Preis

(Netto)/(Brutto)*

62 € / 73,78 €

Nutzen Sie unsere online Preisberechnung

Nutzen Sie unsere online Preisberechnung

140 € / 166,60 €

250 € / 297,50 €

Upgrade Preis

(Netto)/(Brutto)*

-

Abhängig der erworbenen Module. Nutzen Sie unseren online Kalkulator für möglich Upgrades

Abhängig der erworbenen Module. Nutzen Sie unseren online Kalkulator für möglich Upgrades

-

AutoRouter (150 €) / (178,50 €)

Onlineverbindung notwendig

Nein

Nein

Nein

Nein

Ja

Versions updates inbegriffen

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Nein. Updates gemäß den strd. CadSoft AGBs

Ja

Upgrade möglich

Nein

Ja

Ja

Ja

Ja

* inkl. 19% dt. MwSt.

veröffentlicht unter:
EAGLE
veröffentlicht am:
02 Sep 2015
Aufrufe:
1947

Derzeit werden mehr als 420 eC-stencil-mates und über 450 eC-reflow-mates im Feld eingesetzt. Wir haben einige Kommentare der Nutzer zusammengetragen, die wir mit deren Erlaubnis wiedergeben.

 

eC-stencil-mate

eC-stencil-mate
eC-stencil-mate

"Schnelle und einfache Einrichtung"

Ateknea hat 6 Niederlassungen in der gesamten EU, die sich auf F&E, Innovations-Projekt-Management und innovative Engineering-Lösungen spezialisiert haben. Unsere Ingenieure haben Forschungs-Erfahrung in einer großen Technologie-Bandbreite. Wir liefern unseren Kunden interdisziplinäre Lösungen zu deren Projekten

Wir sind Innovations-Spezialisten und stellen für unsere Kunden zügig funktionierende Prototypen bereit. Da wir sehr fortschrittliche Bauteile verwenden, ist eine hohe Zuverlässigkeit der Bestückung zwingend erforderlich. Der eC-stencil-mates hat die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Prototypen-SMD-Bestückung stark verbessert. Die Einrichtung mittels Stift-Aufnahme ist schnell und akkurat, ideal für die Bestückung von Prototypen mit komplexen Bauteilen."

- Ateknea Solutions, Barcelona, Spanien.

 

eC-reflow-mate

eC-reflow-mate
eC-reflow-mate

"Schnelle Amortisation"

"Die embedded projects GmbH besteht aus auf embedded Linux Hard- und Software-Lösungen spezialisierten Entwicklern. Die Hardware-Produkte umfassen eine Reihe eigener embedded Mess- und Steuerungssysteme, als auch die GNUBLIN-Familie linuxbasierter Entwicklungs-Leiterplatten.

Wir müssen typischerweise 20-30 Prototypen bestücken. Dafür beauftraten wir zuvor einen Bestücker, haben uns dann aber entschlossen die Möglichkeiten einer In-House-Bestückung zu ergründen. Zu diesem Zweck haben wir uns einen Überblick über den Markt für Reflow-Öfen verschafft und uns für den eC-reflow-mate entschieden.

Es gab billigere Lösungen, aber diese erschienen nicht vertrauenswürdig: sie waren unzulänglich konstruiert und stellten die umfassende Steuerung zur Verfügung, welche wir für qualitativ hochwertiges Lösten benötigen.

Auch teurere Lösungen baten keine bessere Löt-Performance als der eC-reflow-mate. Sie verfügten über eine höhere Automatisierung, um größere Produktionslose zu fertigen, aber die Mehrkosten rentieren sich bei unseren Anforderungen nicht.

"Unsere Wahl war voll und ganz gerechtfertigt"

Es war sehr einfach, mit geringem Aufwand und wenig Einarbeitung, professionelle Löt-Ergebnisse zu erhalten. eC-reflow-mate hat von Anfang an funktioniert.

Unsere Investition hat sich wirklich schnell bezahlt gemacht. Für die externe Bestückung unserer Prototypen mussten wir mindestens 5-6 Leiterplatten bestellen, auch wenn wir nur 1-2 benötigten. Die Kosten stiegen schnell auf €1000,- an. Mit dem eC-reflow-mate können wir nun exakt die benötigte Anzahl Leiterplatten bestellen, üblicherweise 1-2 und diese dann In-House bestücken. Jetzt betragen die Gesamtkosten noch 25% dessen, was wir zuvor ausgeben mussten.

Für unsere Kleinserien, typischerweise 20-30 Leiterplatten, haben wir zusätzlich den Geschwindigkeitsvorteil. Neben den höheren Kosten der Bestücker, benötigen diese häufig 6-8 Wochen Bestückungszeit. Jetzt können wir unsere Leiterplatten kostengünstig innerhalb von 7 AT bestellen und diese einfach innerhalb von zwei Tagen bestücken. Zusätzliche sparen wir ca. 75% der früheren Kosten ein."

- embedded projects GmbH, Augsburg, Deutschland.

"Wir bekommen die Temperaturregelung, die wir brauchen"

"Unser eC-reflow-mate funktionierte perfekt für die Bestückung von Photomultplier-Chips, welche mit einem Temperatur-Sensiblen Epoxyd beschichtet waren, das die Dampfphase nicht überstanden hätte."

- Experimental Officer, University of York, UK.

 

eC-stencil-mate und eC-reflow mate.

eC-stencil-mate bottom view
eC-stencil-mate bottom view

"Präzise, zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse beeindrucken unsere Kunden"

"b-Smart sind Spezialisten für Hard- und Software-Projekt-Entwicklung.

Die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des eC-stencil-mate ermöglicht es uns, Fine-Pitch Bauteile zu löten. Zuvor haben wir diese Leiterplatten zu einem Bestücker geschickt, was mit zusätzlichem Zeit- und Kostenaufwand für unsere Projekte verbunden war.

Der größte Vorteil des eC-reflow-mate besteht darin, dass wir dadurch eine gleichmäßige Lötumgebung erhalten. Sobald wir das optimale Lötprofil für einen Leiterplattentypen eingerichtet haben, ist es einfach und unkompliziert dieses erneut aus dem Menü der eC-reflow-pilot Software auszuwählen. Dies stellt verlässliche Ergebnisse für jede Charge verarbeiteter Leiterplatten sicher.

Als spezialisierter Hard- und Software-Entwickler, erhalten wir regelmäßig Besuche unserer Kunden, um deren Projekte zu diskutieren. Sie waren jedes Mal beeindruckt mit welch professionellem Druck- und Löt-Equipment wir arbeiten. eC-stencil-mate und eC-reflow-mate steigern unsere Glaubwürdigkeit und helfen uns deutlich dabei Neugeschäft zu sichern."

- b-smart GmbH, Sulzberg, Deutschland.

"Die Entwicklung neuer Produkte ist schneller und billiger"

"ITH ist der weltweite führende Systemlieferant für Bolzenverbindungs-Technologie. Mit mehr als 200 auf unseren Namen eingetragenen Patenten, ist die Entwicklung neuer Produkte entscheidend für unseren nachhaltigen Erfolg.

Wir können unsere Leiterplatten-Prototypen in einem preisgünstigem 5 Tage-Service bestellen. Mit Hilfe des eC-stencil-mate und eC-reflow-mate sind die Leiterplatten innerhalb eines Tages fertig bestückt und getestet und bereit für die Verwendung. Wir sparen ca. 60-70% der Kosten im Vergleich zur Beauftragung eines externen Bestückers – abgesehen davon, dass Bestücker üblicherweise keine günstigen Konditionen für Bestückungszeiten von weniger als 7 AT ab Erhalt der Leiterplatten anbieten."

- ITH GmbH, Meschede, Germany

veröffentlicht unter:
Leiterplatten-Bestückung
veröffentlicht am:
06 Jul 2015
Aufrufe:
1579
eC-reflow-mate-hood
eC-reflow-mate-hood

Eine Komplett-Lösung von einem Anbieter

Der eC-stencil-mate Drucker und der eC-reflow-mate Ofen wurden im November 2010 im Markt eingeführt. Unsere Kunden hatten nach einer hochwertigen Lösung zum Löten von SMDs gefragt, da sie keine geeignete Lösung am Markt fanden, die sich preislich an der Prototypen und Kleinserien-Bestückung orientierte. Seitdem haben sich unsere Produkte mit mehr als 850 verkauften Einheiten in Europa und dem Rest der Welt, gut am Markt etabliert.

Unser Unternehmensziel ist es den Leiterplatten-Entwicklern dabei zu helfen, deren Produkten rechtzeitig und im Budget auf den Markt zu bringen. Eine vollständige, kostengünstige In-House Lösung zur Bestückung von Prototypen, verringert die zusätzlich benötigte Zeit und die für die externe Bestückung benötigten Kosten.

Während der letzten 12-18 Monate haben wir neues Zubehör und Equipment entwickelt, um die Bestückung schneller, einfacher und sicherer zu machen.

 

Schnelleres, einfacheres und zuverlässigeres Löten.

eC-reflow mate PCB holder
eC-reflow mate PCB holder
  • eC-reflow-pilot. Die neueste Version besitzt eine verbesserte Benutzeroberfläche. Eine neue Analyse-Funktion erlaubt die Aufzeichnung und Überprüfung der Temperaturwerte jeder Zone der Löt-Kurve während, oder nach dem Lötvorgang. Die zusätzliche Überwachung hilft Ihnen dabei, die optimale Leistung aus dem eC-reflow-mate zu holen. Insbesondere wird dadurch die Einrichtung von Lötprofilen für neue Leiterplatten-Typen beschleunigt.
  • eC-reflow-mate PCB holder. Platzieren Sie eine Reihe kleiner Leiterplatten im. eC-PCB-holder und löten Sie diese in einem Durchlauf.
    Sehen Sie sich das Video an.
  • eC-solder-paste: Professionelle Qualität in 140gr. Behältern minimieren beim Löten einer kleinen Anzahl von Prototypen den Abfall. Unsere neueste „no-clean“-Formel bietet 9 Monate Lagerungszeit im Behälter, 24-48 Std. Haltbarkeit auf der Schablone oder Leiterplatte und 8 Std. Trockenklebrigkeit. Die Rückmeldungen zeigen, dass die richtige Verwendung der eC-solder-paste mit unseren Edelstahlschablone auf dem eC-stencil-mate, nahezu sämtliche Löt-Kurzschlüsse eliminieren kann. Kunden berichten von einer Zeitersparnis zwischen 5 Std. und 3 Tagen, abhängig von der Komplexität des Jobs. Vollständige Spezifikation.
  • eC-stencil-wipes: stark absorbierende, fuselfreie, alkoholfreie Wischtücher, die gemeinsam mit unseren Löt-Technologie-Partnern für die Entfernung der eC-solder-paste von den Schablonen des eC-stencil-mate, oder von fehlerhaft bedruckten Leiterplatten entwickelt wurde. eC-stencil-wipes werden in einfachen Entnahme-Behältern angeboten. Kundenberichten zufolge, verlängern die Tücher die Lebensdauer der Schablonen und verhelfen zu zuverlässigeren Druckergebnissen, bei der Verwendung der Schablonen für das zweite oder folgende Los. Vollständige Spezifikation.

 

eC-fumecube
eC-fumecube

Gesünderes Reflow-Löten.

Löt-Dämpfe sind beim Einatmen gesundheitsgefährdend. Für Nutzer ohne vorhandene Absaugung, haben wir zwei Zubehöre für den eC-reflow-mate entwickelt.

  • eC-reflow-mate-hood. Ein Zubehör für Ihren eC-reflow-oven V3. Die Haube eC-reflow-mate hood leitet die Löt-Dämpfe ab, wenn die Ofentür nach dem Löten öffnet. Die Haube wird einfach mittels Magneten auf Ihrem Ofen gehalten. Verwenden Sie diese mit Ihrem eigenen Absaugungssystem, oder mit dem eC-fumecube Absaugungs-System. Spezifikation.
  • eC-fumecube. Wir haben eine kompakte Absaugung hoher Spezifikation eines Drittanbieters zur Ergänzung des eC-reflow-mate and hood gewählt. Der eC-fumecube kann schnell und einfach installiert werden und ist im Betrieb leise.

 

Besondere Eigenschaften:

Hand soldering
Hand soldering
  • kompakte Einheit aus gebürstetem Edelstahl
  • Leistungsstarke, bürstenlose Motoren für den Dauerbetrieb
  • Automatische, elektronische Flusskontrolle – gewährleistet eine konstante Absaugungsleistung während der Filter-Lebensdauer
  • VariColour Warnsystem bei blockiertem Filter
  • Schnellwechsel-Vorfilter bieten eine lange Lebensdauer der Filter
  • Submikron (HEPA)-Filter entfernt 99,997 % der Partikel bis 0,3 Mikron
  • Aktivkohle-Filtration entfernt gefährliche Gase
  • Niedrige Anschaffungs- und Betriebskosten

Der eC-fumecube kann durch Verwendung des eC-armkit auch mit vorhandenen Handlöt-Stationen verwendet werden.

 

Sichereres und zuverlässigeres Hand-Löten

  • eC-pre-heater. Erlaubt Ihnen eine schnelle Erhöhung der Temperatur Ihrer Leiterplatte, um ein sanfteres und leichteres Handlöten und Entlöten kritischer Bauteile zu ermöglichen, ohne Bauteile auf Ihrer Leiterplatte zu beschädigen.

 

Besondere Eigenschaften:

eC-pre-heater
eC-pre-heater
  • 4 x 400 IR-Heizungsblöcke
  • 3.5-Zoll-Touch-Display Steuerung
  • Benutzerfreundliche Programmierung mit einstellbaren Temperatur-Profilen, Farbprofilen etc.
  • Einstellbare Heizungs-Oberfläche (nur vorne, nur hinten oder beides)
  • Magnetischer Leiterplatten-Halter, verstellbar für Höhe und Leiterplattengröße
  • Heizung gesteuert durch einen internen Sensor oder 2 externe Sensoren auf Oberseite und Unterseite der Platine
  • Slim-Line ergonomisches Design mit isoliertem Gehäuse

Vollständige Spezifikation

Den eC-pre-heater in Aktion sehen.

veröffentlicht unter:
eC-projects
veröffentlicht am:
06 Jul 2015
Aufrufe:
3554

FPGA für Einsteiger und High Speed Routing Workshop

Vom 28. bis 29. April fand in Augsburg der erste FPGA Workshop für Anfänger statt. Das Ziel des zweitägigen, gemeinsam von Eurocircuits und embedded Projects ausgerichteten, Workshops war die Vermittlung eines grundlegenden Denkansatzes für VHDL und dessen Implementierung. Zur Veranschaulichung wurden mögliche Probleme und Fallstricke erläutert. Weitere Themen waren unter anderem:

  • Aufbau und Funktionsweise von FPGAs
  • Abgrenzung zu Mikrocontrollern
  • Wann und wofür verwendet man FPGAs
  • Übersicht verfügbare FPGAs und fertige Entwicklungsboards/Module

Weitere Infos zum Kursinhalt, den wir im Oktober wieder anbieten möchten, finden Sie hier:

http://www.eurocircuits.de/fpga-fur-einsteiger

 

Ein weiterer Workshop fand dann am 06.05. statt. Inhalt:

Tipps & Tricks Routing Layout für schnelle Signale (DDR2/3, USB, LVDS & Co.)

 

Unter Verwendung des Layout Programm EAGLE wurden Tipps und Tricks für das Routen schneller Signale vermittelt. Unter anderem wurde neben der Auswahl eines geeigneten Multilayer-Aufbaus auch die Bedeutung der Impedanzkontrolle und Signallaufzeiten besprochen. Es wurde nicht nur die Verwendung kommerzieller Tools besprochen, die oft mit recht hohen Investitionskosten zu Buche schlagen, sondern auch gezeigt, wie man mit Eagle und kostenlosen bzw. OpenSource-Tools gute Ergebnisse erzielen kann.

Für beide Workshops konnten wir Benedikt Heinz gewinnen der sein Studium in Augsburg als Dipl. Inf. absolviert hat. Weitere Kenntnisse sind:

  • Firmware- / Elektronik-Entwicklung seit >14 Jahren Mikrocontroller (AVR, 8051, PIC, ARM)
  • seit ca. 8 Jahren FPGAs (Xilinx)
  • nach Studium Arbeit bei Fraunhofer Institut in Garching Themenbereich: Embedded Systems Security, Seitenkanal-Angriff
  • seit Anfang des Jahres selbständig im Bereich Digitaldesign HW-/SW-Entwicklung
  • zuletzt stärkerer Fokus auf hi-speed Boards (DDR2 RAM, HDMI, SATA, PCI Express)
  • derzeit Entwicklung von open-source tools für hi-speed Designs
veröffentlicht unter:
Workshops
veröffentlicht am:
02 Jun 2015
Aufrufe:
3108