Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

VIRTEC S.R.L., Hurlingham – Buenos Aires, Argentinien, eC-test-mate Kunde

VIRTEC ist ein Unternehmen aus Hurlingham, Argentinien und ein passionierter eC-test-mate Kunde.

Der technische Leiter, Juan Andres Mondolo, hat sich für den eC-test-mate entschieden, um alle Testanforderungen des Unternehmens abzudecken. Virtec hat bereits Test-Lösungen für zwei Produkte mit dem eC-test-mate umgesetzt und weitere werden dieses Jahr folgen.

Die Firma stellt Produkte für die Daten-Erfassung in Fahrzeugen, Transport-Anwendungen, sowie zur Umwelt-Überwachung z.B. in der Landwirtschaft zur verfügung.

Mit über 300.000 verkauften Systemen bietet Virtec Lösungen für das Flotten-Management und der Telemetrie in einigen südamerikanischen Ländern. Zur Sicherung der Zuverlässigkeit unter den harten Einsatzbedingungen, müssen die Produkte robust sein und die Elektronik hohe Anforderungen an die Langlebigkeit und dauerhafte Funktion erfüllen.


Was spricht für den eC-test-mate?

Virtec war eines der ersten Unternehmen die ein eC-test-mate kauften, als es zur electronica 2014 in München vorgestellt wurde.

Was waren die Hauptgründe für Virtec sich für den eC-test-mate zu entscheiden?

Herr Mondolo drückt es so aus: "Wir verwenden die eC-my-test Software für die Entwicklung und Durchführung unserer Produkt-Tests und wir bitten unsere Vertragshersteller das System auch zu implementieren und unsere Skripte zu verwenden. Dies eröffnet die Möglichkeit einer anspruchsvollen Standardisierung und garantierter Qualität zu sehr niedrigen Kosten. Zudem hat unser Vertrauen in Eurocircuits als Lieferanten eine bedeutende Rolle gespielt."

Virtec ist ein innovatives Unternehmen, welches jedes Jahr zwischen sechs bis acht neue Produkte herausbringt, welche sowohl komplette Neuentwicklungen als auch Variationen bestehender Lösungen sein können.

"Die flexible Anwendung ist deshalb eine Hauptanforderung für jegliches Test-Equipment - und mit dem eC-test-mate haben wir genau das gefunden. Wir müssen lediglich einen Standard-Footprint in jedes Leiterplatten-Layout einbeziehen, die 21 Testpunkte zuordnen und deren Testbefehle schreiben. Darum verwenden wir den eC-test-mate sowohl in der Entwicklungs-, als auch Produktionsphase der Leiterplatte.".


Vor dem eC-test-mate...

Herr Mondolo beschreibt den eC-test-mate als einen Durchbruch für Virtec's Test-Strategie:

"Die Verwendung dieses automatischen Funktionstesters ermöglicht Virtec die Leiterplatten gründlich und schneller zu testen als zuvor. Ein vollständiger Test unserer neuesten Produkte mit dem eC-test-mate benötigt, inklusive der Programmierung der Firmware ungefähr sechs Minuten. Jetzt sind unsere Vertragshersteller in der Lage, bis zu 1600 Baugruppen pro Monat zu testen. Zusätzlich können wir sicherstellen, dass jede Baugruppe nach unseren speziellen Anforderungen getestet wird, indem wir jeden Vertragshersteller mit einem benutzerfreundlichen und sofort einsatzbereiten Test-System ausstatten."

 

 

 

 

 


Standardisierung

Als Ergebnis dieser Standardisierung des Test-Ablaufs, ist es für uns möglich und interessant die Test-Ergebnisse zu speichern. Mit dem eC-test-mate können wir die Ergebnisse in einer speziellen Datenbank über eine TCP Verbindung speichern. Als Teil der Test-Routine können wir sogar einen ST Mikrocontroller programmieren.

Virtec verwendet hauptsächlich folgende Funktionen des eC-test-mate: Analoge und Digitale Ein- und Ausgänge, Netzteile, UART, RS-485 und CAN. Alle diese Funktionen sind entweder durch den Testkopf 1 oder 2 abgedeckt.

 

 

 

 

 


Mehr Möglichkeiten mit kurzer Einarbeitungszeit

Herrn Mondolo zufolge, benötigte er nur wenige Stunden, um sich mit dem Programm vertraut zu machen und sich durch die Entwicklung eines kompletten Tests des eC-test-mate zu arbeiten. Der Prozess war deutlich einfacher als die Programmierung eines Test unter Verwendung von Standard Programmiersprachen wie C, C++ und Visual Basic.

"Insgesamt war der Schritt von einem einfachen (manuellen) Test der Verbindungen und optischer Kontrolle zur Einführung des eC-test-mate ziemlich einfach und mit dem Voranschreiten entdecken wir immer neue Vorteile bei der Arbeit mit dem eC-test-mate System. Wir benötigen keine separaten Test-Vorrichtungen, oder speziell angefertigte Nadeladapter für unsere Produkte und wir müssen auch keine Test-Software von wiederum einem anderen Anbieter kaufen. Mit einer Investition haben wir jetzt die vollständige Kontrolle über die Entwicklung und Ausführung der Tests für alle unsere Produkte und können daher unseren Kunden eine sehr zuverlässige und kostengünstige Lösung anbieten."

 

Virtec SRL, www.virtec.com.ar

Eurocircuits NV, www.eurocircuits.de/test

TEST-OK BV, www.test-ok.nl

veröffentlicht unter:
PCBA test
veröffentlicht am:
27 May 2015
Aufrufe:
2411

Was ist SEMI-FLEX?

SEMI-FLEX ist eine flex-rigid Leiterplatte, typischerweise mit 4 Lagen, welche vollständig aus FR4 hergestellt wird. Anders als bei konventionellen flex-rigid Leiterplatten, ist das flexible Element nicht Polymid, sondern ein dünner FR4 Core mit zwei Lagen speziell behandeltem Kupfer, um eine gewisse Flexibilität ohne Bruchstellen zu erreichen. Eine weniger robuste Lösung durch die Verwendung tiefengefräster Lagen anstatt eines Cores.


Warum sollte man SEMI-FLEX verwenden?

SEMI-FLEX ist sogenanntes “flex-to-install”, Anders als Polymid, kann man den FR4 Core nicht kontinuierlich biegen. Dennoch können gefahrlos eine begrenzte Anzahl von Biegevorgängen in einem kontrollierten Radius und in jedem Winkel durchgeführt werden (typischerweise 5 - siehe Spezifikationen unten). Dies macht es zu einer idealen Lösung, falls Sie Leiterplatten in einer Einheit abgewinkelt zueinander anbringen müssen. Anstatt Stecker und Kabel, oder eine zusammengesetzte flex-rigid Leiterplatte zu verwenden, können Sie eine einzelne FR4 SEMI-FLEX Leiterplatte entwickeln, die sicher ausreichend häufig gebogen werden kann, um die Installation und nachfolgende Tests wie benötigt zu erlauben.

Vorteile bei der Verwendung von SEMI-FLEX:

Kosten:

  • Keine Stecker oder Kabel notwendig
  • Schnellere Bestückung
  • SEMI-FLEX ist vollständig aus FR4, es gibt somit keine Notwendigkeit für Leiterplatten mit teurem Polymid

Zeit:

  • Schnellere Entwicklungszeit
  • Schnellere Beschaffung
  • Schnellere Herstellung

Verlässlicheres Produkt:

  • Weniger Lötverbindungen


Eurocircuits SEMI-FLEX pool

Eurocircuits’ 4-Lagen SEMI-FLEX Leiterplatten verwenden ein zentrales 100µm Core für den flexiblen Bereich, mit 35µm hochdehnbarer Kupferfolie auf jeder Seite. Der Lagenaufbau wird dann auf jeder Seite mit einem 510µm FR4 core und zwei Lagen nicht fliessenden Pre-preg hergestellt (s.u. technische Spezifikation). Eine alternative Technologie ist die Herstellung einer 2- oder 4-Lagen Leiterplatte und anschliessende Tiefenfräsung des Materials, um eine dünne Schicht als flexiblen Bereich stehen zu lassen. Wir haben uns für die Lösung mit dem Core entschieden, obwohl diese etwas aufwändiger und damit ein wenig teurer ist. Sie ergibt einen symmetrischen Aufbau und ist deswegen eine stabilere Leiterplatte, während die Tiefenfräsung schwieriger zu beherrschen ist, so dass der flexible Bereich in der Dicke variieren kann. Mit einem Core-Aufbau fräsen wir den Pre-Preg vor dem Pressen durch. Anschliessend können wir die Aussenlagen auch mit einer kleinen Variation der Frästiefe fräsen, welche durch den Hohlraum absorbiert werden.

Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten, oder einer finalen Z-Konfiguration.

SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports oder der Bestückung zu vermeiden.
Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.

SEMI-FLEX Technische Spezifikation

 

SEMI-FLEX Bereich

 

Minimaler Biegeradius

5 mm

Maximaler Biegewinkel

180°

Maximale Anzahl Biegevorgänge

5

SEMI-FLEX Längen Kalkulator

(2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360)

Z.B. 5 x biegen über einen Winkel von 180°mit einem Radius von 5mm erfordert eine minimale Länge des semi-flex Bereichs von 15,7mm.

Kupferdicke des semi-flex Cores

35µm hochdehnbares Kupfer

Höchste Leiterbildklasse

6 (um das Biegen zu ermöglichen)

Bohrungen

nicht erlaubt

Schlitze und Ausfräsungen

nicht erlaubt

Ecken im semi-flex Bereich Profil

Minimum Radius 1.00 mm

Ecken, in denen ein schmaler semi-flex Bereich auf einen starren Bereich trifft

Minimum Radius 1.00 mm

empfohlen

Verwendung von Kupfer auf beiden Seiten

empfohlen

Verwendung von möglichst viel Kupfer um die Bahnen.

RIGID Bereich

 

Material (rigid und semi-flex Cores)

Isola PR370HR

Anzahl Kupferlagen

4

Leiterplatten-Dicke

1.6 mm (see build map)

Semi-flex Core-Dicke

100μm

Aussenlagen Startkupferfolie

18 µm

Höchste Leiterbildklasse

7

Oberflächen-Finish

chem. Nickel-Gold

Lötstopplack

grün

Bestückungsdruck

wie bei STANDARD pool Service

Kontur

Stegfräsen oder Ritzen

Schlitze und Ausfräsungen

wie bei STANDARD pool Service - nur im Rigid-Bereich

erlaubte Zusatz-Technologien

Abziehlack, Kantenmetallisierung, DK-Randbohrungen, Kupfer bis zum Leiterplattenrand. Plus Karbon Pads und Steckergold als non-pooling Optionen.

nicht erlaubte Zusatz-Technologien

Sacklöcher und vergrabene Bohrungen

UL Markierung

noch nicht verfügbar

Liefer-Format

bevorzugt im Nutzen für sicheres Handling

 

Entdecken Sie alle Leiterplatten-Services von Eurocircuits :

NAKED proto PCB proto STANDARD pool BINDI pool RF pool IMS pool

veröffentlicht unter:
Eurocircuits
veröffentlicht am:
06 May 2015
Aufrufe:
5496

Wir führen NAKED proto, unseren neuen Leiterplatten-Service ein und kommen damit dem Wunsch vieler Entwickler nach, welche Ihre Leiterplatte noch auf der “Werkbank” anpassen möchten, um Leiterbahnen zu trennen und Drahtverbindungen zu löten. Lötstopplack und Bestückungsdruck erschweren dies, weswegen unser NAKED proto Service für 2-Lagen-Boards ohne Lötstopplack und Bestückungsdruck bietet. Natürlich können Sie auch weiterhin den PCB proto Service nutzen, wenn Sie Bedarf für 2-4 lagige Prototypen mit komplettem Finish haben.

NAKED proto hat Vorteile:

  • bis zu 50% niedriegere Kosten:

    NAKED proto Leiterplatten liegen preislich bis zu 50% unter dem von Leiterplatten mit komplettem Finish. Neben dem Wegfall von Lötstopplack und Bestückungsdruck, ist die Anzahl der Leiterplatten im NAKED proto Service auf 1,2 oder 5 Stück beschränkt. Dies gibt uns die Möglichkeit das Bestell-Pooling optimal auszunutzen. Ebenso ist eine Voraussetzung für NAKED proto ein "geprüft guter" Datensatz. Vor der Bestellung von NAKED proto muss der Datensatz durch den PCB Visualizer® analysiert werden. Falls der PCB Visualizer® etwas bemängelt, muss dieser Fehler vom Kunden behoben werden und der Datensatz erneut hochgeladen werden. Sobald der PCB Visualizer® den Datensatz als "gut" geprüft hat, können Sie mit der Bestellung fortfahren.

  • Lieferung ab 1 AT:

    Indem wir mit "geprüft guten" Daten beginnen und den Lötstopplack und Bestückungsdruck, sowie die Einbrenn-Zyklen weglassen, können wir Lieferungen ab 1 AT anbieten. Laden Sie Ihre Daten hoch und bestellen Sie vor Mitternacht CET und wir versenden am nächsten Werktag mit Übernacht-Zustellung. Wenn Sie also Montags bestellen, versenden wir am Dienstag und Sie erhalten Ihre Leiterplatte überall in Europa am Mittwoch, falls der Lieferservice in Ihrer Region die Zustellung am Folgetag anbietet. Andernfalls können Sie auch auf 2, 3, 4, 5, 6 oder 7 AT Lieferung ausweichen.

NAKED proto ist Teil unseres Ziels professionellen Leiterplatten-Entwicklern die Werkzeuge anzubieten, die sie benötigen, um Ihre Layouts zu entwickeln und rechtzeitig und im Budget im Markt einzuführen. Aber als verantwortliche europäische Gemeinschaft, haben wir ebenso die Pflicht neue Generationen von Entwicklern zu ermuntern und zu unterstützen. Wir fördern bereits studentische Projekte in ganz Europa (s. unsere Blogs). Wir sehen NAKED proto als einen weiteren Teil dieser Politik. Wir können den Entwicklern von morgen helfen, seien es Studenten oder Tüftler, indem wir ihnen preiswerte Leiterplatten für die persönlichen Projekte bieten. Durch den NAKED proto Service haben sie Zugriff auf kostengünstige, qualitativ hochwertige Leiterplatten und verlässliche Lieferungen von einem der führenden europäischen Leiterplatten-Lieferanten. Diese neuen Entwickler erhalten aber auch Eurocircuits volle technische Unterstützung - angefangen mit White Papers und Blogs bis zum Online-Chat mit unseren Leiterplatten-Ingenieuren.

 

NAKED Proto service parameters

Number of layers

1, 2

Quantities

1, 2, 5

Delivery terms

1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7 days

Maximum PCB dimension

580mm x 425mm and equal of customer panels

Minimum PCB dimension

5mm x 5mm  for boards - 50 mm x 50 mm for panels

Base material

FR-4, Td>=325°C, T260>=60’, T288>=10’,  CTEz=<3.5%, Tg>=150°C

Base material thickness

1.55mm

Base copper foil– outer layers

18µm/½oz

Surface finish

Any lead free
Min. track width/spacing

0.150mm

Min. finished hole size

0.25mm

Minimum outer layer pad diameter = finished hole size + listed value

0.350mm - PTH - 0.250mm - NPTH

Minimum copper to board-edge clearance – outer layers

0.250mm (routed)

Slots and cut-outs

2.0, 1.2 and 0.5mm tool

Delivery panels

2.0mm break-routed or V-cut

Stencil material

100µm and 130µm

 

595 x 595 mm

The NAKED proto calculator only allows calculations with the values described in this article.

Entdecken Sie alle Leiterplatten-Services von Eurocircuits :

PCB proto STANDARD pool BINDI pool RF pool SEMI-FLEX pool IMS pool

 

veröffentlicht unter:
Eurocircuits
veröffentlicht am:
06 May 2015
Aufrufe:
10962

Eurocircuits unterstützt das Formular Student Team der Universität München.

Seit 2006 arbeiten wir mit dem enthusiastischen Team der Uni München zusammen und stellen die Leiterplatten für ihr Formular Student Projekt zur Verfügung. Im folgenden überlassen wir es den Worten von Christopher Römmelmayer über das Projekt und deren Erfahrungen zu berichten.

Team Mitglied, Christopher Römmelmayer, schrieb:

Hallo Herr Dörr,

ich melde mich wieder bei Ihnen, da wir noch eine letzte Platine bestellt haben und ich zudem einen kurzen Rückblick zum Auto geben wollte.

Auf nachfolgende zwei Bildern ist unsere Control Unit zu sehen, in der viele Platinen von Ihnen untergebracht sind, welche alle wichtige Aufgaben im Auto übernehmen.

Darunter fällt beispielsweise die Spannungs- und Stromüberwachung in unserem Niedervolt-System oder die Berechnung des Drehmoments für unsere vier Antriebsmaschinen.

Weitere Bilder zeigen unser Elektroauto und das Team. Wir sind stolz darauf, dass wir dieses Jahr mit unserem ersten Allradfahrzeug tolle Ergebnisse erzielen konnten.

Unter http://tufast-etechnology.de/ finden Sie gleich auf der Titelseite einige Berichte zu Wettbewerben und Bilder.

Vielen Dank für Ihre großartige Unterstützung!

Viele Grüße

Christopher Römmelmayer

Wir sind stolz Teil dessen zu sein und haben dem nichts weiter hinzuzufügen. Mehr über das Team kann man hier erfahren: http://www.tufast.de/

veröffentlicht unter:
eC-Sponsoring
veröffentlicht am:
30 Mar 2015
Aufrufe:
2832

Masterstudent Thierry Frising erhält Student Paper Award unter der Leitung von Prof. Dr. Volpe

Thierry Frising hat einen Würfel entwickelt, mit dem sich komplexe Steuerungen intuitiv und komfortabel bedienen lassen. Die dazu benötigten Leiterplatten wurden von Eurocircuits in einem Sponsering beigestellt.

Ein schöner Erfolg für Masterstudent Thierry Frising und die Hochschule Aschaffenburg im Studiengang Elektro- und Informationstechnik.  Bei der Electronic Displays Conference in Nürnberg wurde er mit dem ersten Platz des Student Paper Award geehrt.
Die ausgezeichnete Veröffentlichung entstand im Rahmen seiner Masterarbeit, die er im Labor für Mikrocomputertechnik, unter der Leitung von Prof. Dr. Volpe durchführt.

Hier beschäftigt sich Frising mit der Entwicklung von alternativen Bedienkonzepten für Mensch-Maschine-Interaktionen. Mit der Entwicklung des würfelförmigen Handgeräts ist es gelungen, ein neuartiges dreidimensionales Ein- und Ausgabegerät zu präsentieren. Der aus sechs Displays und mit MEMS Sensoren bestückte Würfel, kann unterschiedlichste Informationen anzeigen. Ebenso ist es möglich unterschiedliche Aktionen über die Displays auszuwählen. Dabei erkennt der Würfel automatisch, die vom Bediener ausgeführten Drehbewegungen und reagiert entsprechend. Weitere Funktionen können durch Tippen auf den einzelnen Displays ausgelöst werden. Welche Funktion ausgelöst wird, ist abhängig davon, welches Display man gewählt hat. Mit diesem neuartigen Konzept lassen sich komplexe Steuerungen intuitiv bedienen und visualisieren.  So ist es denkbar, dass in Zukunft Steuerungen oder die Bedienung von Computerprogramme einfacher, komfortabler und kompakter werden.

Poster_edC_Cube.PDF

veröffentlicht unter:
eC-Sponsoring
veröffentlicht am:
26 Mar 2015
Aufrufe:
4011

Im Januar haben wir eins unserer größten Einzelinvestments in eine Maschine getätigt als wir einen Ledia V5 Direktbelichter des Japanischen Bildverarbeitungsspezialisten, des Herstellers Screen, installiert haben.

Unser Engagement in der Europäischen Entwicklergemeinde verlangt ein kontinuierliches Investment in neue Produktions-Technologie. Wenn Sie eine Leiterplatten-Technologie benötigen, müssen wir die notwendigen Herstellungsprozesse bereitstellen. Beispielsweise benötigen Finepitch-Komponenten zunehmend feine Strukturen in den Lötstopplack-Stegen zwischen den Pads, um das Risiko von Lötbrücken zu minimieren. Der Ledia V5 erlaubt uns feineren Stege anzubieten, als diese mit herkömmlicher Belichtungs-Technologie möglich sind.
 


Die Vorteile des Ledia V5

  • kürzere Verarbeitungszeiten und mehr Kapazität. So können wir schnelle Lieferung termingerecht ausführen.
  • mehr Möglichkeiten im Pooling, um die Kosten gering zu halten.

Was ist Direktbelichtung?

Die traditionellen Belichtungssysteme belichten lichtempfindliche Ätz- und Galvano-Resiste sowie Lötstopplackfarbe mit Hilfe von filmbasierten Foto-Werkzeugen. Direktbelichter ersetzen die Foto-Werkzeuge und verwenden eine Scan-Technologie, um das Bild direkt auf den Resist zu "schreiben".

 


Der Erfolg dieser neuen Technologie kann anhand der Verkaufszahlen für dieses Equipment in der Leiterplatten-Industrie beurteilt werden: Seit 2010 wird die neue Technologie im Verhältnis 3 zu 1 im Vergleich zur konventionellen Technik verkauft.

Was sind die Einsatzgebiete des Ledia V5?

Wir werden das Gerät für Innenlagen, feine Aussenlagen und Lötstoppmasken mit engen Toleranzen verwenden.

Der Ledia V5 Direktbelichter wurde im Gelblichtbereich unserer Produktion in Eger installiert.

1. Qualitativ hochwertigere Belichtung, insbesondere bei Finepitch-Leiterplatten.

1.1. Akkuratere Belichtung feiner Leiterbahnen und feiner Strukturen.

Der Ledia V5 verwendet eine kohärentere Lichtquelle als konventionelle Belichtungssysteme. Die LEDs können genau darauf abgestimmt werden, um eine präzise Polymerisation der lichtempfindlichen Resiste und Tinten zu erlauben. Durch die Verwendung des Ledia V5 können wir zuverlässiger und akkurater, feinere Linien und Strukturen auf die Leiterplatte bringen als zuvor.

1.2. Eine bessere Registrierung erlaubt engere Toleranzen bei Aussenlagen und Lötstoppmasken.

Konventionelle Belichtungssysteme verwenden feststehende Foto-Werkzeuge. Die Entwickler müssen die Packungsdichte auf Multilayern reduzieren, um die Prozess-Toleranzen des Belichtungs-Werkzeugs als auch die für den Leiterplatten-Hersteller benötigten Toleranzen zu berücksichtigen. Insbesondere das Verpressen der Multilayer kann sowohl lineare, als auch nicht-lineare Verzerrungen auf Produktionsnutzen hervorrufen. Diese Verzerrungen sind schwierig vorherzusagen, weil sie in großem Maße vom Layout des Kupfers selbst abhängen.

Die Direktbelichtung bringt zwei Vorteile: Sie eliminiert die benötigten Toleranzen des Belichtungswerkzeuges und sie erlaubt eine dynamische Registrierung für jeden Produktionsnutzen. Somit richtet der Ledia V5 automatisch das Bild zu jedem gebohrten Nutzen aus und nutzt dan Einrichtmarken, um das Bild während der Verarbeitung an jegliche lineare, oder nicht-lineare Verzerrung auf dem Nutzen anzupassen. So können sogar auf großen Pooling-Nutzen Leiterplatten mit feinen Schaltungen individuell ohne Verlust im Durchsatz ausgerichtet werden. Die Bildkompensation erlaubt das erfolgreiche Belichten enger tolerierter Leiterplatten mit höheren Packungsdichten.

2. Enger tolerierte Lötstoppmaske für Finepitch-Komponenten (BGAs etc.)

Eine höhere Belichtungsqualität und präzisere Ausrichtung erlaubt die Belichtung von Lötstopplack mit engeren Toleranzen.
 


Dies erlaubt

  • Layouts mit höheren Packungsdichten. Kleinere Lötstopplack-Fenster erlauben kleinere Abstände zwischen Kupfer-Pads und benachbarten Leiterbahnen
  • Verlässlicherer Lötprozess bei der Bestückung. Der Ledia V5 kann feinere Lötstoppmasken-Stege zwischen Finepitch-Pads belichten, um Lötbrücken zu verhindern.

3. Mehr Produktionskapazität für schnelle und verlässliche Lieferungen.

Die Direktbelichtung erübrigt die Prozess-Schritte für das Plotten, Überprüfen und Registrieren der Filme, als auch deren Ausrichtung auf den Belichtern. Da wir uns auf Prototypen und Kleinserien spezialisiert haben müssen wir jährlich zehntausende von Filmen verarbeiten (in 2014 haben wir in unserer Produktion in Eger 36.000 Filme zur Belichtung und 25.000 für den Lötstopplack verwendet. Die Verringerung dieser Zahlen, vermutlich zu ?, wird den Produktionszyklus verkürzen und die Produktionskapazität erhöhen. Dies führt zu schnelleren und verlässlicheren Lieferungen, insbesondere für 2-3 AT Jobs.

4. Minimale Unterbrechung für Produktion und Verarbeitung.

Die ersten Direktbelichter verwendeten UV-Laser, aber - wie der Name schon vermuten lässt - der Ledia V5 verwendet hoch-intensive LEDs. Die maximale Effizienz eines UV-Lasers befindet sich in einem sehr kleinen Bereich innerhalb eines engen Frequenzbandes. Daher benötigen UV-Laser-Direktbelichter spezielle Resiste. Die LEDs des Ledia V5 haben einen breiteren Frequenzbereich, so dass wir unsere bestehenden Resiste und Lötstopplacke weiter verwenden können. Dies macht den Ledia V5 zu einem problemlos zu installierenden System, welches keine Evaluierung und keine Freigabe neuer Prozesse erfordert. Somit gibt es nur eine minimale Unterbrechung der Produktion und unsere Kunden müssen unseren Lötstopplack nicht erneut qualifizieren.

 

veröffentlicht unter:
PCB production
veröffentlicht am:
24 Feb 2015
Aufrufe:
1396