Eurocircuits Printed Circuits Blog

was uns bei Eurocircuits beschäftigt, Projekte an denen wir arbeiten, neue Ideen, Hintergrund-Informationen und eine Plattform auf der Sie mitmachen können, Ihre Meinungs sagen können und uns dahin lenken können, was wichtig für Sie als Entwickler ist.

Das neue Jahr ist noch nicht alt und wir möchten uns bei unseren vielen Kunden für Ihre Aufträge und das Vertrauen bedanken. Als Dankeschön, wird jeder Kunde ein Blatt von Eurocircuits Spielkarten mit seiner ersten Bestellung ab dem 12. Januar erhalten. Die Karten werden mit der Bestellung versandt.

Meistens beschränken die Unternehmen derlei Dank auf "die ersten glücklichen Hundert". Eurocircuits hat über 9.000 aktive Kunden im Jahr und wir möchten so vielen wie möglich davon danken. Deswegen haben wir reichlich Päckchen von Spielkarten vorbereitet und können mit Fug und Recht behaupten, dass unser Angebot auf die ersten 8.000 klugen Kunden "beschränkt" ist.

Spielkarten Eurocircuits

Neben den Spielkarten werden wir Ihnen in 2015 viele weitere gute Dinge anbieten; gute Liefertreue, gute Qualität und gute Preise, sowie neue Werkzeuge, um Ihre Projekte rechtzeitig und im Budget am Markt einzuführen. Als Anfang empfehlen wir Ihnen den Besuch unseres Blogs "Vorschau auf 2015". Wir werden Sie über unseren Newsletter zu den technischen Updates und via Blogs über Neuerscheinungen auf dem Laufenden halten.

veröffentlicht unter:
Eurocircuits
veröffentlicht am:
23 Feb 2015
Aufrufe:
1097

Wir haben eine Reihe von Projekten geplant, die im Verlauf des Jahres 2015 eingeführt werden. Diese wurden entwickelt, um den Anforderungen der Kunden nachzukommen, ihre Produkte schneller und zuverlässiger auf den Markt zu bringen.

In 2015 werden weitere Werkzeuge zur Verfügung gestellt, um mögliche Probleme vor Produktionsstart zu lösen, damit keine Lieferverzögerungen oder zusätzliche Kosten entstehen.

Unser Equipment bietet bereits Lösungen für den Baugruppen-Test und zur Bestückung Ab 2015 werden neue Software-Tools dazu beitragen die Lötbarkeit der Leiterplatten sowie die Passgenauigkeit der Leiterplatten im Gehäuse zu überprüfen.

Neue Services inklusive “vom Schaltplan und BOM-Liste zum Layout”, sowie “semi-flex Leiterplatten,” die gebogen werden können, um sich in komplexe Gehäuse einzupassen, sowie Lötstoppmasken mit engeren Toleranzen dank unseres neuen Ledia Direktbelichtungssystems.

Wir sind gespannt auf Ihre Kommentare zu den geplanten Projekten. Welche der neuen Produkte sind für Sie am nützlichsten? Machen Sie mit bei unserer Umfrage am Ende dieser Seite. Das Ergebnis wird die Priorität der Einführung bestimmen! Bitte übermitteln Sie uns Ihr Feedback mit dem Voting Knopf unten.

Software tools:

  1. CAM tools:

    Bisher war der PCB Visualizer ein Pixel-basiertes Werkzeug. In 2014 haben wir begonnen daraus eine Vektor-basierte Version zu entwickeln. Somit werden die Daten nun als richtige Datensätze (Tracks, Pads, Kupferflächen, Bohrungen usw.) wie Gerberdaten dargestellt. Dies ermöglicht eine schnellere Verarbeitung und eine ganze Reihe neuer Anwendungen und zusätzlicher Lösungen.

    • Pre-CAM Daten. Wenn wir Daten für die Produktion vorbereiten, ist es notwendig eine Reihe automatisierter Prozeduren in unseren CAM Datenvorbereitungssystemen zu starten ( mehr). Diese passen die Daten an unsere Produktionstoleranzen an. Die Prozedur beinhaltet
      • Lötstopplack-Anpassung zur Mindestfreistellung von Kupfer-Pads, ausreichende Deckung benachbarter Leiterbahnen und minimale Stege zwischen Pads. (s. PCB Design Guidelines S. 15)
      • Freischneiden von Positionsdruck, um sicher zustellen, das Pads nicht bedruckt werden ( PCB Design Guidelines S. 17)
      • Weitere Anpassungen sind in unseren BLOGS beschrieben: Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 1 und Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 2.

        Das Pre-CAM Tool zeigt die Ergebnisse dieser Prozedur an. Sie sehen wie die fertige Leiterplatte aussehen wird, bevor Sie die Bestellung auslösen. Sollten Sie irgendwelche Probleme erkennen, so haben Sie die Gelegenheit diese in Ihrem Design zu korrigieren – oder Fragen an unsere CAM Spezialisten im Online Chat zu stellen.

    • Pre-order solver. PCB Visualizer wird auch in Zukunft mögliche DRC Probleme anzeigen. Der Pre-Order Solver wird mögliche Lösungen basierend auf unseren Spezifikationen oder CAM-Systemen vorschlagen. Das kann eine einfache Änderung der Klassifizierung sein, oder aber das Verkleinern von Durchkontaktierungen oder Vergrößern von Kupfer Pads. Benutzer haben die Möglichkeit auf unterschiedliche Weise die Vorschläge zu akzeptieren (alle Vorschläge akzeptieren, bestimmte Vorschläge akzeptieren, oder einzeln akzeptieren). Die Beschreibung der Lösungen ist wie in unseren Blogs erläutert Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 1 und Eurocircuits datenaufbereitung einzelbild teil 2
    • Post-order solver. Ist das Einbinden des aktuellen Arbeitsablaufs für Abweichungen, in unsere PCB Visualizer Werkzeuge. Der Post-Order Solver wird Lösungsvorschläge zeigen die unsere CAM-Operator während der Datenaufbereitung erarbeitet haben. Der Benutzer kann diese akzeptieren oder ablehnen. Wenn er den Vorschlag ablehnt, kann er seine Daten ändern so wie es derzeit bei einer Abweichung/Exception auch der Fall ist, oder alternative Lösungen mit unseren Ingenieuren im Online-Chat besprechen.
  2. Werkzeuge zur Bestückung:

    • Solder paste editor. Editieren der Pads der selbst erstellten Pastendaten oder einer von Eurocircuits erstellten Pasten Lage. Die Funktion beinhaltet das Hinzufügen oder Löschen von Pads, sowie das Vergrößern oder Verkleinern von Pads in X und Y. Ebenso können Registrierbohrungen, Targets oder Abmessungen zur Postionierung der Schablone hinzugefügt werden.
    • Design for Assembly. Zwei vorausschauende Werkzeuge, die Risiken für schlechte Lötungen im Vorfeld anzeigen.
      • Lötzinn Verlust. Erkennen und markieren von Stellen, wo Lötzinn durch Vias weglaufen könnte und somit eine schlechte Verbindung entsteht.
      • Lötbrücken. Erkennen und markieren möglicher Kurzschlüsse durch zu geringe Padabstände, Lötstoppmaske oder Endoberflächen Konfiguration.
    • 3D-DFM. “Wie wird meine bestückte Leiterplatte aussehen?”“Wird sie ins Gehäuse passen?” Laden Sie Ihre digitale BOM-Liste aus EAGLE oder Altium mit den dazugehörigen Layout-Daten hoch und die 3D-DFM Software wird Ihre Leiterplatte in 3D-Ansicht mit den dazugehörigen 3D-Abmessungen erzeugen. Sie können dann eine 3D-Vector Datei extrahieren und diese dann in ein mechanisches CAD-System Ihrer Wahl zur Kollisionsprüfung einlesen.
  3. Services:

    • Vom Schaltplan zur Leiterplatte. Stellen Sie uns Ihren Schaltplan inklusive BOM-Liste (EAGLE- oder Altium-Format) zur Verfügung. Wir machen eine BOM-Analyse, platzieren die Bauteile nach Ihren Vorgaben, machen dann die Entflechtung und produzieren die Leiterplatte. Die einzelnen Schritte erfolgen nach Ihrer Freigabe.
    • SEMI-FLEX pool. Wir möchten mehrlagige Leiterplatten (4 oder 6 Lagen noch nicht fix) bestehend aus einem semi-flex Material mit einem 100µm FR4 Kern der eine begrenzte Anzahl an Biegezyklen (maximal +/-25) und einem Biegeradius 4-5mm erlaubt herstellen. Die Technologie vermeidet das verwenden zusätzlicher Stecker und Flachbandkabel.
    • Hoch-Auflösender Lötstopplack. Wir haben kürzlich einen Direktbelichter von Ledia installiert. Dieser belichtet fotosensiblen Lötstopplack und spart dabei die Erstellung teurer Filmvorlagen. Die Direktbelichtung erlaubt kleinere Abstände zwischen Lötstopplack-Pads und schmalere Stege zwischen Lötstopplack-Freistellungen für ein sicheres und weniger fehlerbehaftetes Bestücken kritischer Bauteile (QFN, BGA, small pitch, etc…). Sehen Sie unsere PCB Design Guidelines Seite 15.

Wir freuen uns über Ihre Meinung. Bitte nehmen Sie sich einen Moment Zeit um uns Ihre Meinung mitzuteilen:

veröffentlicht unter:
Eurocircuits
veröffentlicht am:
06 Jan 2015
Aufrufe:
2542

Die Entwicklung der letzten Jahre in Zahlen:

Leiterplatten-Service

Jahr

Kunden

Bestellungen

Umsatz

2014

+/- 9.000

+/- 77.500

+/- 16.600.000

2013

+/- 8.000

+/- 69.500

+/- 15.500.000

2012

+/- 6.900

+/- 63.000

+/- 15.000.000

Umsätze ohne Versandkosten und MwSt.

Eurocircuits verzeichnet ein stetiges Wachstum an Kunden und Aufträgen während der letzten zwei Jahrzehnte. 2014 war ein weiteres erfolgreiches Jahr mit einem konsolidierten Umsatz einschließlich Leiterplatten-Service, eC-equipment und Verbrauchsmaterialien von 17.5 Millionen Euro. Dieses Wachstum ermöglicht uns, auch weiterhin neue Produkte und Dienstleistungen zu entwickeln. Wir werden in neue Anlagen und Verfahren investieren, um mit Ihnen gemeinsam auf dem neuesten Stand der Leiterplatten-Technologie zu bleiben, damit Sie Ihre Produkte Termin- und Budgetgerecht auf den Markt bringen können.

2015 werden wir mit unseren Leiterplatten-Services, Leiterplatten-Analyse-Werkzeugen und eC-equipment weitere Schritte vorwärts gehen. Diese Schritte sind im “Vorschau auf 2015” beschrieben. Eine Zusammenfassung unserer Aktivitäten in 2014:

Zunächst die Services:

  1. RF pool aktualisiert und erweitert. Wir haben Isola’s I-Tera Material eingeführt, um eine kostengünstigere Lösung für RF-Entwicklungen anzubieten.
    RF pool - Einblicke und Details
  2. Neue Auftrags-Timeline. Einfachere Auftragsverfolgung während der Produktion
    Timeline - erleichtert Ihnen die Auftragsverfolgung
  3. Produktionsfreigabe.. Für Kunden die Ihre fertigen Produktionsdaten prüfen möchten, bevor diese in Produktion gehen…
    Produktionsfreigabe
  4. PCB PIXture. Lassen Sie Ihre Leiterplatte aus der Menge hervorstechen.
    PCB PIXture gestartet
  5. Mehr Optionen für STANDARD pool. BINDI pool und Schablonen eingeführt.
    Neue Eurocircuits Produkte und Services wurden auf der Electronica 2014 präsentiert.

Neue Software Werkzeuge

 um Entwicklern zu ermöglichen Kosten zu senken und Daten für spezielle Aufträge anzupassen:

  1. Lagenaufbau Assistent und Editor aktualisiert und erweitert. Wählen Sie den günstigsten Lagenaufbau und spezifizieren Sie blind/buried Vias falls notwendig. Nutzen Sie unseren Lagen Editor zur Feinabstimmung oder Bestätigung der Lagenaufbauten im PCB Visualizer.
    Lagenaufbau Assistent und Lagen Editor aktualisiert
  2. Markierungs-Editor. Hinzufügen von speziellem Text (QR Codes, Produktionsdaten etc.) auf Ihrer Leiterplatte, oder Platzieren einer Bestellnummer, UL-Logo etc. für eine bevorzugten Position auf der Leiterplatte.
    Markierungs-Editor
  3. Panel-Editor. Erstellen Sie Ihren eigenen Bestückungs-Nutzen direkt am Bildschirm, oder prüfen Sie das eC-panel vor dem Produktionsstart.
    Panel-Editor

Neues Equipment

adapterloses Testen von bestückten Leiterplatten sowie Handlöt-Hilfen:

  1. eC-test-mate. Realisieren Sie Ihre Funktionsprüfung für bestückte Leiterplatten ohne kosten- und zeitaufwendige Adaptererstellung.
    eC-test-mate
  2. eC-pre-heater. Reduzieren langer Aufheizzeiten und thermischer Belastung kritischer Bauteile und Leiterplatten.

Workshops

Wir organisieren unterschiedliche Workshops zur Prototypen-Bestückung und EAGLE CAD Systemen. Viele unserer Kunden haben ein EAGLE Upgrade gemacht, als im Sommer die neue Version veröffentlich wurde. Wenn Sie an einem Workshop teilnehmen möchten, kontaktieren Sie Ihren lokalen Ansprechpartner oder mailen Sie an euro@eurocircuits.com.

Investitionen in IT , Anlagen und Equipment

In 2014 haben wir über 1.500.000 € in neue Anlagen, Entwicklung und eigenes Equipment investiert:

  1. Neue Server und zusätzliche Lizenzen um die Kapazität und Geschwindigkeit der Webseiten zu erhöhen, so dass wir einen schnelleren Zugang für mehr Kunden gleichzeitig anbieten können.
  2. PCB Visualizer Entwicklung. Wir investieren jährlich mehr als 300.000€ in unsere Online-Werkzeuge um Bestellungen schneller und effizienter zu machen
  3. eC-test-mate and eC-pre-heater Entwicklung.
  4. Ledia direct-imaging. Ledia Direct Imaging Maschinen belichten fotosensiblen Lötstopplack, Ätz- und Galvano Resist mit einer Laser- oder mit Ledia abstimmbaren Lichtquelle. Das spart Zeit, da keine Filme mehr benötigt werden. Es erhöht die Genauigkeit und ermöglicht feinere Strukturen. Erste Anwendungen finden Sie im “Vorschau auf 2015” BLOG.
  5. Neue Durchkontaktierung und Abwasseraufbereitungsanlage im Werk Aachen. Wir nehmen Umweltfragen sehr ernst und arbeiten kontinuierlich an der Reduzierung unseres Energie- und Wasserverbrauch um eine größtmögliche Effizienz zu erzielen.
veröffentlicht unter:
Eurocircuits Strategie und Historie
veröffentlicht am:
05 Jan 2015
Aufrufe:
5111

Qualitätssicherung - Schliffbild-Analyse

Einführung

Die Schliffbild-Analyse ist eine zerstörende Methode, die durchgängig in der Leiterplatten-Industrie Anwendung findet. Wir erstellen unsere Schliffbilder täglich, sie ermöglichen uns in das innere der Leiterplatte zu schauen um präzise Messungen durchzuführen. Damit können wir unsere Produktionsprozesse überwachen und die Qualität der Leiterplatten gewährleisten.

Wir nutzen die Schliffbild Analyse für folgende Qualitätsüberprüfungen:

  • Leiterplatten Basismaterial
  • Strukturen der Innenlagen
  • Galvanisierung der durchkontaktierten Bohrungen
  • Dicke und Registrierung der Innen- und Außenlagen
  • Verbindung der einzelnen Lagen
  • Deckung der Lötstoppmaske
  • Dicke der Endoberfläche

Verfahren zur Schliffbild-Analyse

  1. Wählen der entsprechenden Leiterplatte oder Test-Coupon vom Fertigungsnutzen
  2. Auf Größe Zuschneiden
  3. Einbetten in Harz
  4. Zu einer ebenen Fläche schleifen
  5. Polieren und Rückätzen, falls notwendig

Multilayer Lagenaufbau prüfen

Wir prüfen beim Aufbau von Multilayer die Dicke der Innenlagen, Kupferfolien, Prepregs und die Güte des Verklebens. Wir untersuchen das Laminat auch auf etwaige Mängel nach der thermischen Belastung (Delamination, Blasenbildung, Risse, Fehlstellen usw.).

Wir überprüfen die Registrierung der Innenlagen zu den Bohrungen. Das nächste Bild zeigt die gleiche Leiterplatte wie das vorherige, jedoch kann man einen leichten Versatz der Innenlage zur Bohrung erkennen (in diesem Fall innerhalb der Toleranz). Wir verwenden außerdem einen speziellen Test-Coupon auf jedem Produktionsnutzen von Multilayer Leiterplatten um die Position der Bohrungen zur Innenlage zu überprüfen.

 

Hier besteht eine robuste Verbindung zwischen der Bohrwandung und dem Kupfer der Innenlagen, wie auf dem folgenden Bild zu sehen ist. Eine schlechte oder defekte Anbindung zwischen Bohrung und Innenlage ist meist ein Problem schlechter Bohrqualität oder Lochwandreinigung. Eine Unterbrechung auf der Innenlage wird beim abschließenden E-Test festgestellt.

 

Durchkontaktierung

Auf jedem Produktionsnutzen machen wir 5 zerstörungsfreie Messungen um die Schichtdicke der durchkontaktierten Bohrungen zu messen. Wir unterstützen dies mit der regelmäßigen Erstellung von Schliffbilder um mehr Gewissheit über die Produktionsstabilität zu erfahren. Dafür nutzen wir einen Test Coupon der auf jedem Produktionsnutzen integriert ist.

Die ermittelte Schichtdicke ist dabei der Durchschnitt von 6 Messungen, drei von jeder Bohröffnung nach etwa einem viertel, der Hälfte und drei viertel.

 

Die Standard Toleranz für Bauteilbohrungen beträgt +/- 0.1mm. Der Lochdurchmesser wird bei der Endkontrolle mit einer Konuslehre geprüft. Schliffbilder bestätigen die Ergebnisse und geben detailliertere Rückschlüsse zur Qualität des Prozesses. Das nächste Bild zeigt den tatsächlichen Durchmesser einer durchkontaktierten Bohrung mit einem Nominalwert von 0.25mm.

 

Kupfer Dicke

Innenlagen

Innenlagen werden nicht galvanisiert, so dass die Kupferdicke der verwendeten Kupfer Folie entspricht. Während der Reinigungsprozesse wird jedoch minimal Kupfer abgetragen. Die IPC A 600 Klasse 2 Standard schreibt folgende Werte der minimalen Kupferdicke auf Innenlage nach der Bearbeitung vor:

Start Kupfer

Mindest Dicke nach der Bearbeitung

12 µm

9,3 µm

18 µm

11,4 µm

35 µm

24,9 µm

70 µm

55,7 µm

 

Das Bild zeigt die Kupferdicke einer Innenlage nach der Reinigung mit 35 µm Start Kupfer:

 

Außenlagen.

Beim durchkontaktieren der Bohrungen werden die Außenlagen mit aufgalvanisiert, so dass die Endkupfer Dicke aus dem Start Kupfer minus dem Verlust bedingt durch Reinigung plus Aufgalvanisierung resultiert. Die IPC A 600 Klasse 2 schreibt folgende Werte der Endkupfer Dicke nach der Bearbeitung vor:

Start Kupfer

Mindest Dicke nach der Bearbeitung

12 µm

29,3 µm

18 µm

33,4 µm

35 µm

47,9 µm

70 µm

78,7 µm

 

Das Schliffbild zeigt die Kupferdicke einer Leiterbahn auf einer Außenlage mit 18 &micro Start Kupfer:

 

Wir können außerdem die Dicken des Basis Kupfer und des auf metallisiertem Kupfer ermitteln. Die Kupferfolie in diesem Beispiel beträgt 12 µ.

 

Lötstoppmaske

Die minimale Dicke der Lötstoppmaske auf Leiterbahnen sollte 8 µm betragen.

 

Endoberfläche

Wir können bei einem Schliffbild die Dicke von bleifreier Heißluftverzinnung (HAL) messen. Bei chemisch Nickel-Gold (ENIG oder Che Ni/Au) können wir bei einem Schliffbild nur die Schichtdicke des Nickels messen (wie im Bild dargestellt) da die Golddicke weniger als 0.1 µm beträgt. Um die Schichtdicke für Gold oder chemisch Silber zu ermitteln, können wir nur die zerstörungsfreie Röntgenmessung einsetzen.

 

veröffentlicht unter:
PCB quality
veröffentlicht am:
21 Oct 2014
Aufrufe:
5797

Viele Menschen in Deutschland meinen der 6. Dezember sei der richtige Tag, weil dies der Feiertag Skt. Nikolaus ist.

Es ist in jeder Familie anders. Deswegen gibt es keinen speziellen Tag oder Termin wann der Weihnachtsbaum geschmückt wird. Manche werden einfach nach der Familientradition gehen, andere einen zufälligen Tag wählen, wenn alle beisammen sind, während andere den Baum Heiligabend schmücken.

Dieses Jahr können Sie Ihren Weihnachtsbaum vom 7. Dezember an schmücken, weil wir zu diesem Datum mit dem Versand des “Elektor”-Weihnachtsbaum an Skt. Nikolaus beginnen. Sichern Sie sich Ihren Baum rechtzeitig, da wir nur 100 Bäume produzieren werden.

Dieses Jahr wird es Elektors Weihnachtsbaum in drei Varianten geben:

 

Mehr Informationen erhalten Sie in der Dezember-Ausgabe von Elektor oder auf der Elektor website,oder sehen Sie sich das Video auf Youtube an.

veröffentlicht unter:
eC-projects
veröffentlicht am:
29 Nov 2012
Aufrufe:
1280

Neue Eurocircuits Produkte und Services wurden auf der Electronica 2014 präsentiert.

Die Electronica 2014 (vom 11 – 14 November in München) war für Eurocircuits die bisher erfolgreichste Messe. Unser Team am Stand war von Anfang bis Ende der Messe damit beschäftigt mehr als 700 existierenden Kunden und potentiellenKundenunsere Produkte undServices vorzustellen.

eC-equipment

Das Interesse an den Messeneuheiten war so groß, dass wir uns über die ersten Bestellungen bereits auf dem Stand freuen konnten:

  • eC-pre-heater für schnelleres und zuverlässigeres Hand- und Entlöten.
  • eC-test-mate – unser preisgekröntes, adapterloses Test-System für bestückte Leiterplatten.

Beide Geräte wurden auf Grund großer Nachfrage unserer Kunden entwickelt, die nach zuverlässigen und gleichzeitig bezahlbaren Lösungen bei der Bestückung und Inbetriebnahme suchen.

eC-pre-heater

Der eC-pre-heater wurde entwickelt um das Aufheizen beim manuellen Löten und Entlöten zu beschleunigen, damit der thermische Stress auf der Leiterplatte reduziert wird. Dies ist besonders effektiv beim Löten kritischer Bauteile auf Leiterplatten mit einer hohen Wärmeaufnahme. 

Der eC-pre-heater bietet eine vollständige Kontrolle über den gesamten Vorheizprozess.

  • Legen Sie die Leiterplatten auf die bevorzugte Höhe oder direkt auf das Glas.
  • Befestigen Sie den externen Sensor auf der Leiterplatte, um die Temperaturen auf der Ober- und Unterseite zu Messen und eine optimale Kontrolle des Prozesses zu erreichen.
  • Wählen Sie welcher Sensor die Steuerung übernimmt.
  • Wählen Sie, ob nur die vordere Heizung oder beide Heizungen benutzt werden.
  • Wählen Sie auf dem Tastenfeld die passende Temperatur für Leiterplatte und Bauteile.
  • Sobald die eingestellte Temperatur erreicht ist, können Sie mit dem Löt- bzw. Entlötprozess beginnen.

Die niedrige Bauhöhe, mit dem ergonomischem Design und isoliertem Gehäuse machen den eC-pre-heater zu einem komfortablen, bequemen und sicher zu bedienendem Gerät.

Der eC-pre-heater wird von Eurocircuits entwickelt und hergestellt und steht Ihnen zur Bestellungbereit. 

Sehen Sie den eC-pre-heater hierin Aktion.

eC-test-mate

Der eC-test-mate bietet eine kostengünstige Lösung zum elektrischen Test von Prototypen und Kleinserien bestückter Leiterplattenohne Zeitverlust und Investitionen in Testadapter. Für viele Projekte ist der Zeit-/Kosten-Faktor für Testadapter so groß, dass eine komplett programmierte Funktionsprüfung nicht möglich ist. Mit

eC-test-mate stellt sich die Frage nach E-Test Ja oder Nein nicht mehr.

eC-test-mate beinhaltet eine Docking Station und 3 ergonomische Test-Köpfe. Jeder Test-Kopf verfügt über 21 Test-Pins für einen bestimmten Umfang an Testmöglichkeiten: Test-Kopf T1 für allgemeine Anwendungen; T2 für Kommunikations-Schnittstellen und T3 bietet bei Bedarf zusätzliche Messfunktionen für unterschiedliche Anwendungen. In Kombination bietet eC-test-mate umfassende Funktionstests für Kleinserien bestückter Leiterplatten.

eC-test-mate einfach zu bedienen.

  1. Integrieren Sie die Footprints in Ihr Design. Bei geringem vorhandenem Platz, kann der Footprint auf einen später zu entfernenden Coupon außerhalb des Layouts platziert werden.
  2. Schreiben Sie das Testprogramm mit Hilfe der eC-my-test Software. Einfache Befehle und strukturierte Menus gestalten die Programmierung und Fehlersuche einfach.
  3. Kontaktieren Sie den Test-Kopf auf der Leiterplatte und starten Sie den Test.

Um Ihnen den Einstieg zu erleichtern, bieten wir optional ein Starter Kit an. Dieses beinhaltet eine bestückte Leiterplatte mit dem dazu passendem Test-Skript.

Für die kompletten Informationen, Bedienungsanleitung und Footprints für EAGLE und Altium klicken Sie bitte hier.

Zum eC-test-mate Film hier.

PCB services

Das Hauptaugenmerk der Electronica 2014 war auf unsere PCB pooling Services gerichtet. Viele Besucher die unsere Dienstleistungen zum ersten Mal gesehen haben reagierten mit Begeisterung auf die Bandbreite der Werkzeuge auf unserer Webseite um die Daten zum aktuellen Auftrag zu überprüfen.

Die Erweiterung unserer Service und Werkzeuge sind Teil der laufenden Strategie um Elektronik-Entwicklern die Möglichkeit zu geben ihre Produkte zeitnah und im Kostenrahmen auf den Markt zu bringen.

Werkzeuge:

  • Smart menus – PCB Konfigurator. Die Besucher schätzten unsere Daten-Validierungs-Werkzeuge(Design for Manufacturability),die in unserem Kalkulator integriert sind. Sie besitzen die Fähigkeit Design Rule Checks (DRC) an Gerber Daten durchzuführen die potentielle Fertigungsprobleme direkt auf dem Bildschirm anzuzeigen, um Lieferverzögerungen vorzubeugen. Ein typisches Szenario welches bei einigen Entwicklern einen Alarm auslöst:Wenn Leiterplatten in 150µ Technologie entwickelt werden und mit 70µ Kupferdicke kombiniert werden, damit stärkere Ströme fließen können. Um ein gutes und sicheres Endprodukt herstellen zu können bedarf es bei 70µ Kupferdicke jedoch einer Mindest-Leiterbahnbreite und -Abstand von 0.200/0.250 mm. Mit derÜberprüfng in unserem Kalkulator kann der Entwickler in einem sehr frühen Entwicklungsstadium sein Layout prüfen und somit unnötigen Re-Designs vorbeugen. Sehen Sie unseren Blog OptimalerAblauf für die Leiterplatten-Entwicklung.

  • Markierungs Editor. Entwickler begrüßen die Möglichkeit Bestellnummern, Logos, QR-Codes oder andere Chargen-Informationen an der exakt gewünschten Position auf der Leiterplatte zu platzieren.
  • PCB PIXture. Mit diesem neuen Software-Produkt kann der Entwickler eine Grafik oder ein Gold-Logo definiert durch den Lötstopplack aufbringen lassen. Das grosse Interesse der Entwickler auf der Messe bestärkt unsere Wahrnehmung, dass die Elektronik eine starke Tendenz zur Individualisierung aufweist. PCB pixture bietet dem Entwickler die Möglichkeit seine Produkte vom Wettbewerb abzugrenzen und bedeutungsvolle Botschaften zu überbringen.
  • Panel Editor. In anderen Fällen ist es notwendig, dass Entwickler spezielle Liefer-Nutzen benötigen die optimal auf den Bestücker abgestimmt sind, egal ob im Haus oder extern. Der Panel Editor erlaubt dies ohne das viel Zeit in eine Nutzenzeichnung investiert werden muss.

Services:

Als Reaktion auf die Wünsche unserer Kunden haben wir durch folgende Optionen unsere pooling Service erweitert. Diese beinhalten:

  • 4-Lagen FR4 mit 1mm Dicke im STANDARD pool
  • Blauer und Weiser Lötstopplack als Standard Optionen im STANDARD und BINDI pool
  • eC-stencil nun auch mit 100µm Dicke
  • BINDI pool: Maximale Bestellfläche für doppelseitige Leiterplatten erweitert auf 50 m2 und für 4Lagen auf 25 m2.
  • Mask PIXture verfügbar in BINDI pool
 

7 motivierte Kollegen des Eurocircuits Team präsentierten ihre neuen Service und Produkte einer großen Anzahl an hochkarätigen Besucher auf einem gut besuchten Messestand
 

MOVIE: Electronica 2014 - ein Eindruck

 Dieser Film gibt einen 1 1/2 minütigen Eindruck der Begeisterung der diesjährigen Electronica wieder. Wir hoffen Sie auch vom 8.-11. November 2016 wieder begrüßen zu dürfen.

 

Sehen Sie den Film im Vollbildmodus durch betätigen des rechten Symbol   in der Navigationsleiste und passen Sie die Auflösung in den Einstellungen an  .

Wenn Sie noch Fragen haben, klicken Sie auf die Chat-Box auf der rechten Seite des Bildschirms und Chaten mit einem unserer Experten.

veröffentlicht unter:
eC-events
veröffentlicht am:
20 Nov 2014
Aufrufe:
2127